电压衬度像技术在IC失效分析中的应用

电压衬度像(PVC)技术是用于定位集成电路不可见缺陷的一种有效的失效分析方法,结合聚焦离子束(FIB)精准的微切割技术,可将PVC技术应用于长金属互连线的缺陷定位。主要介绍了PVC技术及其原理,概述了如何在SEM和FIB中应用其工作原理有效地定位IC缺陷位置,并就接触孔/通孔缺陷以及规则长金属导线的失效实例展开讨论和分析。

先进集成电路超大测试结构的短路失效定位方法

针对先进集成电路超大测试结构的超薄金属缺陷导致的短路失效问题,开发了一种新的失效定位方法,该方法结合了电阻比例法、被动电压对比(PVC)、聚焦离子束(FIB)线路修补以及二分法等。通过电阻比例法,可以粗略地计算出该缺陷在结构中的大概位置,再利用FIB线路修补,结合PVC以及二分法,逐步将缺陷所在位置缩小到适合透射电子显微镜(TEM)分析的尺寸,通过TEM分析,定位到了导致金属线短路的超薄金属缺陷。