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图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
1
作者
林云堂
《印制电路信息》
2003年第11期38-38,54,共2页
该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
关键词
图形电镀
抗镀现象
凹坑
产生原因
水膜试验
残胶
印制板
下载PDF
职称材料
题名
图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
1
作者
林云堂
机构
温州市华邦电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第11期38-38,54,共2页
文摘
该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
关键词
图形电镀
抗镀现象
凹坑
产生原因
水膜试验
残胶
印制板
Keywords
pattern plating concave dent resist rucking water film test
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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作者
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1
图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
林云堂
《印制电路信息》
2003
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