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A 24−30 GHz 8-element dual-polarized 5G FR2 phased-array transceiver IC with 20.8-dBm TX OP1dB and 4.1-dB RX NF in 65-nm CMOS
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作者 Yongran Yi Dixian Zhao +5 位作者 Jiajun Zhang Peng Gu Chenyu Xu Yuan Chai Huiqi Liu Xiaohu You 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第1期22-32,共11页
This article presents an 8-element dual-polarized phased-array transceiver(TRX)front-end IC for millimeter-wave(mm-Wave)5G new radio(NR).Power enhancement technologies for power amplifiers(PA)in mm-Wave 5G phased-arra... This article presents an 8-element dual-polarized phased-array transceiver(TRX)front-end IC for millimeter-wave(mm-Wave)5G new radio(NR).Power enhancement technologies for power amplifiers(PA)in mm-Wave 5G phased-array TRX are discussed.A four-stage wideband high-power class-AB PA with distributed-active-transformer(DAT)power combining and multi-stage second-harmonic traps is proposed,ensuring the mitigated amplitude-to-phase(AM-PM)distortions across wide carrier frequencies without degrading transmitting(TX)power,gain and efficiency.TX and receiving(RX)switching is achieved by a matching network co-designed on-chip T/R switch.In each TRX element,6-bit 360°phase shifting and 6-bit 31.5-dB gain tuning are respectively achieved by the digital-controlled vector-modulated phase shifter(VMPS)and differential attenuator(ATT).Fabricated in 65-nm bulk complementary metal oxide semiconductor(CMOS),the proposed TRX demonstrates the measured peak TX/RX gains of 25.5/21.3 dB,covering the 24−29.5 GHz band.The measured peak TX OP1dB and power-added efficiency(PAE)are 20.8 dBm and 21.1%,respectively.The measured minimum RX NF is 4.1 dB.The TRX achieves an output power of 11.0−12.4 dBm and error vector magnitude(EVM)of 5%with 400-MHz 5G NR FR2 OFDM 64-QAM signals across 24−29.5 GHz,covering 3GPP 5G NR FR2 operating bands of n257,n258,and n261. 展开更多
关键词 fifth-generation(5G) power amplifier MILLIMETER-WAVE TRANSCEIVER phased-array
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Recent advances and key opportunities on in-plane micro-supercapacitors:From functional microdevices to smart integrated microsystems 被引量:1
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作者 Jieqiong Qin Hongtao Zhang +4 位作者 Zhi Yang Xiao Wang Pratteek Das Feng Zhou Zhong-Shuai Wu 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期410-431,I0010,共23页
The popularization of portable,implantable and wearable microelectronics has greatly stimulated the rapid development of high-power planar micro-supercapacitors(PMSCs).Particularly,the introduction of new functionalit... The popularization of portable,implantable and wearable microelectronics has greatly stimulated the rapid development of high-power planar micro-supercapacitors(PMSCs).Particularly,the introduction of new functionalities(e.g.,high voltage,flexibility,stretchability,self-healing,electrochromism and photo/thermal response)to PMSCs is essential for building multifunctional PMSCs and their smart selfpowered integrated microsystems.In this review,we summarized the latest advances in PMSCs from various functional microdevices to their smart integrated microsystems.Primarily,the functionalities of PMSCs are characterized by three major factors to emphasize their electrochemical behavior and unique scope of application.These include but are not limited to high-voltage outputs(realized through asymmetric configuration,novel electrolyte and modular integration),mechanical resilience that includes various feats of flexibility or stretchability,and response to stimuli(self-healing,electrochromic,photo-responsive,or thermal-responsive properties).Furthermore,three representative integrated microsystems including energy harvester-PMSC,PMSC-energy consumption,and all-in-one selfpowered microsystems are elaborately overviewed to understand the emerging intelligent interaction models.Finally,the key perspectives,challenges and opportunities of PMSCs for powering smart microelectronics are proposed in brief. 展开更多
关键词 Micro-supercapacitors IN-PLANE Functionalization Integrated microsystem Energy storage
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Application of X-band Polarimetric Phased-array Radars in Quantitative Precipitation Estimation 被引量:1
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作者 张羽 刘显通 +3 位作者 陈炳洪 冯嘉宝 曾琳 田聪聪 《Journal of Tropical Meteorology》 SCIE 2023年第1期142-152,共11页
The performance of different quantitative precipitation estimation(QPE) relationships is examined using the polarimetric variables from the X-band polarimetric phased-array radars in Guangzhou,China.Three QPE approach... The performance of different quantitative precipitation estimation(QPE) relationships is examined using the polarimetric variables from the X-band polarimetric phased-array radars in Guangzhou,China.Three QPE approaches,namely,R(ZH),R(ZH,ZDR) and R(KDP),are developed for horizontal reflectivity,differential reflectivity and specific phase shift rate,respectively.The estimation parameters are determined by fitting the relationships to the observed radar variables using the T-matrix method.The QPE relationships were examined using the data of four heavy precipitation events in southern China.The examination shows that the R(ZH) approach performs better for the precipitation rate less than 5 mm h-1, and R(KDP) is better for the rate higher than 5 mm h-1, while R(ZH,ZDR) has the worst performance.An adaptive approach is developed by taking the advantages of both R(ZH) and R(KDP) approaches to improve the QPE accuracy. 展开更多
关键词 X-band polarimetric phased-array radar raindrop spectrum quantitative precipitation estimation
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High-Performance and Flexible Co-Planar Integrated Microsystem of Carbon-Based All-Solid-State Micro-Supercapacitor and Real-Time Temperature Sensor
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作者 Dongming Liu Jiaxin Ma +6 位作者 Shuanghao Zheng Wenlong Shao Tianpeng Zhang Siyang Liu Xigao Jian Zhongshuai Wu Fangyuan Hu 《Energy & Environmental Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期291-296,共6页
With the rapid development of flexible and portable microelectronics,the extreme demand for miniaturized,mechanically flexible,and integrated microsystems are strongly stimulated.Here,biomass-derived carbons(BDCs)are ... With the rapid development of flexible and portable microelectronics,the extreme demand for miniaturized,mechanically flexible,and integrated microsystems are strongly stimulated.Here,biomass-derived carbons(BDCs)are prepared by KOH activation using Qamgur precursor,exhibiting three-dimensional(3D)hierarchical porous structure.Benefiting from unobstructed 3D hierarchical porous structure,BDCs provide an excellent specific capacitance of 433 F g^(-1)and prominent cyclability without capacitance degradation after 50000 cycles at 50 A g^(-1).Furthermore,BDC-based planar micro-supercapacitors(MSCs)without metal collector,prepared by mask-assisted coating,exhibit outstanding areal-specific capacitance of 84 mF cm^(-2)and areal energy density of 10.6μWh cm^(-2),exceeding most of the previous carbon-based MSCs.Impressively,the MSCs disclose extraordinary flexibility with capacitance retention of almost 100%under extreme bending state.More importantly,a flexible planar integrated system composed of the MSC and temperature sensor is assembled to efficiently monitor the temperature variation,providing a feasible route for flexible MSC-based functional micro-devices. 展开更多
关键词 3D hierarchical porous carbon biomass-derived carbon integrated microsystem micro-supercapacitors temperature sensor
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一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件
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作者 陈兴 张超 +1 位作者 李晓林 赵永志 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第3期331-336,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。 展开更多
关键词 微系统 硅基MEMS 收发组件 三维集成
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高密度电容器件的制备及其可靠性
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作者 商庆杰 王敬轩 +2 位作者 董春晖 宋洁晶 杨志 《电子工艺技术》 2024年第3期13-16,共4页
介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm... 介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm^(2))的电容芯片制备。 展开更多
关键词 微系统芯片 高密度电容 深孔刻蚀 原位掺杂多晶硅
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基于认知层次分类的卓越人才微系统建构
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作者 殷俊峰 白瑞 张璐 《建筑与文化》 2024年第6期24-26,共3页
随着国家社会经济的发展变化,建筑行业整体出行下行趋势,建筑教育也必然转向“少而精”的卓越人才培养模式。研究以建筑学专业为例,对“卓越计划”与“专业评估”进行了比较,通过认知层次分类对卓越人才的概念进行了界定和解析。从系统... 随着国家社会经济的发展变化,建筑行业整体出行下行趋势,建筑教育也必然转向“少而精”的卓越人才培养模式。研究以建筑学专业为例,对“卓越计划”与“专业评估”进行了比较,通过认知层次分类对卓越人才的概念进行了界定和解析。从系统论的角度出发,指出充分发挥“卓越计划”与“专业评估”的他组织系统积极性,促进学生自组织系统的形成,才能合理建构卓越人才培养的微系统。 展开更多
关键词 认知层次 卓越 自组织 微系统
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幼儿屏幕暴露问题的家园微系统分析
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作者 潘琼 王韵 《早期儿童发展》 2024年第2期83-93,共11页
近年来,长时间屏幕暴露连同久坐行为共同成为幼儿的健康威胁。本研究借助生态系统理论中微系统的分析框架,分析比较了产生幼儿屏幕暴露的家园生态环境:家庭情景的物理环境欠丰富,幼儿和成人分别由于屏幕内容的娱乐性和学习性特征对幼儿... 近年来,长时间屏幕暴露连同久坐行为共同成为幼儿的健康威胁。本研究借助生态系统理论中微系统的分析框架,分析比较了产生幼儿屏幕暴露的家园生态环境:家庭情景的物理环境欠丰富,幼儿和成人分别由于屏幕内容的娱乐性和学习性特征对幼儿屏幕活动有高黏性,成人在幼儿屏幕活动中的多角色联合参与不足,有关屏幕暴露的家园沟通存在关系的非均势。基于此,研究进一步提出优化情景的物理特征和文化特征,设计活动的目标、内容与规则,丰富家长与教师的角色参与,构建家园合作共同体等家园共育建议。 展开更多
关键词 屏幕暴露 家园共育 微系统
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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述
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作者 刘军 高爽 +2 位作者 汪曾达 王大伟 陈展飞 《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程... 作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。 展开更多
关键词 异构集成射频微系统 多层级协同仿真 建模方法 多工艺混合 工艺设计套件(PDK)
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一种侦干探多功能一体化微系统设计 被引量:1
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作者 肖国尧 廖桂生 +2 位作者 柯华锋 李帅 全英汇 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2024年第3期868-881,共14页
在无人机载、弹载综合电子应用领域,基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题。因此,针对无人机载、弹载综合电子系统的多功能、小型化、高性能应用的迫切需求,提出一种侦干探多功能一体化信号处理微系统集成设... 在无人机载、弹载综合电子应用领域,基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题。因此,针对无人机载、弹载综合电子系统的多功能、小型化、高性能应用的迫切需求,提出一种侦干探多功能一体化信号处理微系统集成设计技术。基于三维堆叠等先进封装技术,将射频直采数模/模数转换器、可编程逻辑器件、处理器、大容量易失型存储器、非易失性存储器以及阻容等诸多元件进行共封装设计集成,构成可同时完成侦察、干扰、探测功能信号处理的微系统,并构建多功能应用场景,完成软硬件测试验证。该微系统不仅在体积、重量、性能、集成度等方面具有一定优越性,而且大大简化了信号处理系统的复杂电路设计,更便于系统的标准化、通用化和软件化,具有较大的应用前景。 展开更多
关键词 多功能 微系统 异质异构 三维堆叠 侦干探一体化
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硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
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作者 张睿 朱旻琦 +6 位作者 杨兵 冯政森 王辂 张先荣 陆宇 蔡源 邱钊 《电子技术应用》 2024年第5期1-6,共6页
利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系... 利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。 展开更多
关键词 硅基三维异构集成射频微系统 多物理场耦合仿真 电-热耦合 热-力耦合
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基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究
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作者 冯政森 王辂 +4 位作者 曾燕萍 杨兵 祁冬 王志辉 张睿 《电子技术应用》 2024年第2期65-70,共6页
高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射... 高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。 展开更多
关键词 体硅MEMS 射频微系统 冲击 响应谱 瞬态动力学 可靠性
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X波段高集成硅基射频微系统
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作者 吴小玲 阮文州 刘德志 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期105-109,共5页
设计并制备了一款基于微电子机械系统(MEMS)工艺的小型化X波段硅基射频微系统,该微系统集成了变频器、功率放大器和MEMS双滤波器等,可实现信号的变频、滤波、放大。该微系统实现了硅基片上有源及无源芯片的异质集成,通过在硅基片上直接... 设计并制备了一款基于微电子机械系统(MEMS)工艺的小型化X波段硅基射频微系统,该微系统集成了变频器、功率放大器和MEMS双滤波器等,可实现信号的变频、滤波、放大。该微系统实现了硅基片上有源及无源芯片的异质集成,通过在硅基片上直接集成MEMS双滤波器及紧凑型布线分布实现了小型化,并通过在微系统内部的设计优化解决了芯片间级联匹配带来的寄生问题。该微系统尺寸8.5 mm×11 mm×1 mm,工作频率8~8.5 GHz,带内增益≥5 dB(平坦度≤±0.5 dB),带外抑制>80 dBc@7.5 GHz&9 GHz,中频输入端口驻波比≤1.7,射频输出端口驻波比≤1.4,满足设计及使用要求。此类硅基微系统具有高集成、小型化、方便使用等优点,是未来射频微系统的重要发展方向。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 高集成 微波组件 射频微系统 小型化
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微系统封装材料的时间相关特性
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作者 王诗兆 何涛 +3 位作者 田志强 赵博 梁康 刘胜 《微电子学与计算机》 2024年第1期26-36,共11页
在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系... 在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系统封装架构的设计、优化带来极大的不确定性。在新架构、新工艺的开发中,工艺及可靠性仿真的应用大大降低了开发成本和周期,材料和器件架构的仿真模拟成为加速技术开发的关键,它们有助于通过数据建模实现对设计过程中参数的调整(即了解器件架构和材料对工艺改进的影响)和材料/架构协同设计(材料筛选、结构设计、性能优化)。随着微系统集成度的提高,材料到架构系统的协同仿真优化将会成为由新材料、新工艺支撑的新器件开发不可或缺甚至是最为重要的一环。微系统封装工艺及可靠性仿真结果的准确性在很大程度上取决于材料模型输入。为了准确预测微系统封装工艺及可靠性的行为,了解材料本构关系是至关重要的过程。事实上,微系统封装中大多有机/无机封装材料具有显著的时间相关性,但实际建模中时间相关性材料特性经常被忽视,有机/无机封装材料时间相关性行为的影响尚未得到广泛的重视和系统的研究。 展开更多
关键词 时间相关特性 微系统封装 封装材料 黏弹性 撵塑性
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基于三维异构集成技术的X波段4通道收发模组
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作者 李晓林 高艳红 +1 位作者 赵宇 许春良 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第5期575-579,共5页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计了一款适用于相控阵天线系统的三维堆叠4通道T/R模组。模组由3层功能芯片堆叠而成,3层功能芯片之间采用贯穿硅通孔(TSV)和球栅阵列实现电气互连;模组集成了6位数控移相、6位数控衰减... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计了一款适用于相控阵天线系统的三维堆叠4通道T/R模组。模组由3层功能芯片堆叠而成,3层功能芯片之间采用贯穿硅通孔(TSV)和球栅阵列实现电气互连;模组集成了6位数控移相、6位数控衰减、串转并、负压偏置和电源调制等功能,最终尺寸为12 mm×12 mm×3.8 mm。测试结果表明,在X波段内,模组的饱和发射输出功率为30 dBm,单通道发射增益可达27 dB,接收通道增益为23 dB,噪声系数小于1.65 dB。该模组性能优异,集成度高,适合批量生产。 展开更多
关键词 微系统 T/R模组 三维异构集成 微电子机械系统 硅通孔
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一种用于信息处理微系统DDR互连故障的自测试算法
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作者 徐润智 杨宇军 赵超 《微电子学与计算机》 2024年第3期98-104,共7页
为解决信息处理微系统中双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate,DDR)复杂互连故障的检出效率和测试成本问题,通过分析DDR典型互连故障模式,将单个存储器件的自动测试设备(Auto Test Equipment,ATE)测试算法与板级系统的系统级测... 为解决信息处理微系统中双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate,DDR)复杂互连故障的检出效率和测试成本问题,通过分析DDR典型互连故障模式,将单个存储器件的自动测试设备(Auto Test Equipment,ATE)测试算法与板级系统的系统级测试(System Level Test,SLT)模式相结合,提出面向DDR类存储器的测试算法和实现技术途径。并基于现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)器件实现微系统内DDR互连故障的自测试,完成了典型算法的仿真模拟和实物测试验证。相较于使用ATE测试机台的存储器测试或通过用户层测试软件的测试方案,本文所采用的FPGA嵌入特定自测试算法方案可以实现典型DDR互连故障的高效覆盖,测试效率和测试成本均得到明显改善。 展开更多
关键词 信息处理微系统 双倍速率同步动态随机存储器 互连故障 自测试 现场可编程门阵列
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基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现
17
作者 刘旸 《电子技术应用》 2024年第4期44-47,共4页
为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通... 为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证,该电路各项功能和性能均达到设计指标,有效地提高了功能密度,很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。 展开更多
关键词 系统级封装 微系统 RISC-V
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微系统发展现状及其在无人装备领域应用和展望
18
作者 龚静 郭茜 +1 位作者 樊鹏辉 冯笛恩 《微电子学与计算机》 2024年第1期1-10,共10页
未来无人装备对微型化、智能化、模块化、低成本化的单机系统有着强烈需求。微系统以其先进架构、高度集成和大规模低成本优势,与未来无人装备发展需求高度契合。对微系统的发展应用现状进行了综合评述,并结合无人装备的发展需求对未来... 未来无人装备对微型化、智能化、模块化、低成本化的单机系统有着强烈需求。微系统以其先进架构、高度集成和大规模低成本优势,与未来无人装备发展需求高度契合。对微系统的发展应用现状进行了综合评述,并结合无人装备的发展需求对未来发展方向进行了展望。首先,从射频微系统、信息处理微系统和导航微系统等方面介绍了微系统的发展现状;其次,总结了微系统在导弹武器系统和无人机平台上的应用现状;最后,结合无人装备的发展需求,展望了微系统在智能可重构、互连标准化、低成本化、单片多功能高可靠等方面的发展趋势。 展开更多
关键词 微系统 发展现状 无人装备应用 未来发展
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美国防高级研究计划局“微系统探索(μE)”项目综述
19
作者 张倩 张权胤 贾邦奇 《中国集成电路》 2024年第6期21-28,共8页
微系统因具有微型化、功能多元集成化等优点,被美国国防部视为推动21世纪武器装备信息化革命的核心技术。美国国防高级研究计划局自1991年成立微系统技术办公室持续推进微系统技术,目前已进入智能微系统发展阶段。2019年7月微系统技术... 微系统因具有微型化、功能多元集成化等优点,被美国国防部视为推动21世纪武器装备信息化革命的核心技术。美国国防高级研究计划局自1991年成立微系统技术办公室持续推进微系统技术,目前已进入智能微系统发展阶段。2019年7月微系统技术办公室启动“微系统探索”项目,引入以“强聚焦、快响应、小规模”为特点的新项目形式,加快对微系统领域“高风险、高回报”技术的概念和原型验证。本文系统对比了微系统技术办公室及其“微系统探索”项目的发展重点,梳理了“微系统探索”项目的组织形式和实施流程,再结合已发布的2个项目公告和11项“微系统探索”主题,探寻了“微系统探索”项目的关注点及对微系统技术办公室使命的呼应,最后得出对我国发展微系统和创新项目管理机制的启示。 展开更多
关键词 美国国防部高级研究计划局 微系统技术办公室 “微系统探索”项目 微系统技术
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光电微系统技术综述
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作者 施梦桥 林晓莹 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期123-128,共6页
如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电... 如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电微系统技术的知识普及和发展有一定的意义。 展开更多
关键词 光电微系统 发展现状 关键技术 应用领域 发展前景
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