聚酰亚胺纸基覆铜板制备与性能研究

为适应高频通信技术发展需求,制备出综合性能优异的纸基覆铜板,聚酰亚胺(PI)纤维由于具有耐高低温、绝缘、阻燃、强化学稳定性等优异的综合性能正逐渐受到关注。本文以PI树脂作为胶黏剂,玻纤布、对位芳纶纸以及PI纤维原纸分别作为增强材料,采用相同制备工艺条件,探究了采用不同增强材料、相同树脂制备的覆铜板的机械性能、介电性能以及热学性能。结果发现,PI纸基覆铜板的最佳特征固化温度条件为89℃、131℃、166℃。热压工艺为:第一阶段:89℃/30min/10MPa;第二阶段:131℃/60min/15MPa;第三阶段:166℃/30min/15MPa;在相同的覆铜板制备工艺下,PI纤维纸制备的PI纸基覆铜板的介电性能和热学性能最好。研究结果拓宽了PI纤维应用领域,也为制备高频高速纸基覆铜板提供了重要的理论指导和技术支撑。

环氧大豆油扩链内增韧酚醛树脂的合成与应用

合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了改性酚醛树脂样品冲击断面的微观形貌,并对改性酚醛树脂制备的覆铜板的性能进行了研究,以获得最佳的合成工艺.文中还对改性酚醛树脂的增韧机理进行了探讨,发现其主要反应机理为:部分环氧大豆油在叔胺催化下与酚羟基进行醚化反应,同时环氧大豆油与多元胺发生扩链反应,最终生成与酚醛预聚体接枝的长链环氧大豆油环氧树脂.当环氧大豆油添加量为30%、固化剂含量达7%时,树脂的综合性能较佳.扩链后的环氧大豆油具有显著的增韧作用,它与酚醛树脂构成内增韧的交联网络,内增韧结构对改善覆铜板的耐焊性起着关键作用.

对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。

国内纸基覆铜箔板用热固性酚醛树脂的发展

本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树脂在此领域中的技术发展作一探讨。

腰果酚改性聚苯醚及其在高速用覆铜板中的应用

文章采用一种新型的腰果酚改性聚苯醚树脂，从结构上有效地改善聚苯醚树脂在覆铜板应用中的分相问题，提高板材的热稳定性，提高树脂体系对铜箔的粘结力，并有助于降低板材的介电损耗，可用于高速通讯领域。

酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。

线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响

本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用

综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。

近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(1)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述

对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。

马来海松酸环氧树脂在纸基覆铜板中的应用

以马来海松酸(MPA)为原料合成了马来海松酸环氧树脂(MPAER),并将MPAER替代E-51环氧树脂制备了纸基覆铜板,对MPAER和其固化物分别进行了FT-IR表征和TGA测试,研究了MPAER固化物的热性能和MPAER对覆铜板浸胶料凝胶化时间的影响,讨论了MPAER的替代量对覆铜板耐焊性、剥离强度、弯曲强度和燃烧性的影响。研究结果表明:MPAER固化物具有较好的热性能;当MPAER替代量小于60%时,凝胶化时间缩短;MPAER替代量为20%时,所制备覆铜板的综合性能最好,其剥离强度达到1.7 N/mm、耐焊性达到55 s、经/纬向弯曲强度分别达到362.9 N/mm^2和317.7 N/mm^2,均优于E-51环氧树脂覆铜板,且当MPAER替代量小于40%时,覆铜板的阻燃效果达到UL94V-0的最高阻燃级别。

低吸水率酚醛纸基覆铜板

本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。

覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

用对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维制造对位芳纶纸,用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能;将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试。结果表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求。

新型Novolac酚醛树脂合成及应用

以大量的磷酸作为催化剂兼作反应介质合成一种新型Novolac酚醛树脂,同时以草酸作催化剂合成一种常规的Novolac酚醛树脂,通过常规性能分析、凝胶渗透色谱分析、红外光谱分析等对两种树脂进行表征与比较,结果表明新型Novolac酚醛树脂具有收率高、分子量分布集中,分子结构中酚环与亚甲基对位连接较多等特征。将两种酚醛树脂溶液分别与环氧树脂配制成浸胶液,并将浸胶液分别制作无卤覆铜板,测试了两种浸胶液的凝胶时间、覆铜板的剥离强度、玻璃化转变温度与热分解温度,经对比检测发现,新型Novolac酚醛树脂配制的浸胶液凝胶时间较低,而采用新型Novolac树脂制作的无卤覆铜板具有很好的耐高温性和力学性能。

一种含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板的应用

文章介绍自制含有高刚性长链酚醛树脂嵌段结构的含氮树脂。以该自制含氮酚醛树脂代替目前无卤板常用的含磷固化剂,所制备的无卤低损耗覆铜板综合性能优良,具有良好耐热性T288>120 min、T_(g)值>180℃,优良的介电性能介电常数D_(k)值3.85、介质损耗因数D_(f)值0.0085,以及优异的阻燃性能、力学性能。通过对比可知文章介绍的含氮酚醛树脂在性能上优于国外生产的三聚氰胺改性酚醛树脂,在降低成本的同时也避免了外国技术的诸多限制。

纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析

为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。

硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能

为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响。结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数D_(k)为3.36,介电损耗D_(f)介于0~0.02之间,热分解温度T_(d-5%)为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃)。

高频高耐热覆铜板设计及性能研究

在双环戊二烯型环氧树脂(DCPD-EP)中,添加了不同质量分数的二胺型苯并恶嗪(MDA-BZ)与双环戊二烯苯酚型酚醛树脂(DCPD-PF)得到三元共混体系,通过红外光谱、示差扫描量热分析研究了它们对体系固化反应及耐热性能的影响。以此三元共混体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的热性能、介电性能及剥离强度进行了测试。结果表明:当MDA-BZ和DCPD-PF的质量分数均为50%时,体系的综合性能最佳,此时热失重5%的温度可达381℃,10 GHz下覆铜板的介电常数为3.63,介电损耗为0.0077。增加DCPD-PF用量可以降低体系的固化温度,提高覆铜板的热稳定性以及剥离强度。

高频高导热覆铜板设计及性能研究

以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(MLPB)为增韧剂,硅微粉和两种不同粒径的六方氮化硼为填料,制备了覆铜板,通过介电性能及导热性能测试研究了树脂含量及填料与树脂配比对体系性能的影响。结果表明:当树脂中DCPDEP质量分数为57%,CE质量分数为24%,液晶环氧树脂质量分数为19%,填料用量为树脂质量的1.4倍,其中硅微粉、1~2μm的六方氮化硼与3~5μm的六方氮化硼的质量比为3∶1∶2时,制得的覆铜板综合性能良好。1 GHz下的介电常数为3.335,介电损耗为0.007 4,导热系数为1.21 W/(m·K),剥离强度为0.6 N/mm,耐压强度大于2 kV,耐热测试无起泡分层现象。