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聚倍半硅氧烷的研究现状和发展趋势 被引量:18
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作者 沈新春 王大喜 栗秀刚 《有机硅材料》 CAS 2004年第1期22-26,共5页
对聚倍半硅氧烷 ,尤其是聚苯基倍半硅氧烷、聚甲基倍半硅氧烷的合成、性质和应用进行了综述 ,并评述了它们的发展趋势。
关键词 梯形聚合物 聚苯基倍半硅氧烷 聚甲基倍半硅氧烷 硅树脂 合成方法 有机硅
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环氧改性硅树脂的制备与性能研究 被引量:2
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作者 尤小姿 王瑜钢 +2 位作者 赵金枝 夏敏 童锋 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第1期66-68,共3页
采用环氧树脂E-20对有机硅中间体进行改性得到环氧改性硅树脂,并对其进行红外表征和性能研究。结果表明:该环氧改性硅树脂的附着力有所提高,固化温度降低,具有良好的耐热性和绝缘性能,适合应用于H级电机电器绝缘。
关键词 环氧改性硅树脂 有机硅中间体 电绝缘性
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新型超耐候树脂及涂料的研究与应用 被引量:6
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作者 田小妹 陈安仁 《上海化工》 CAS 1998年第22期31-34,共4页
介绍了使用基本无毒溶剂的新型超耐候树脂及涂料的组成、合成方法和技术性能指标。
关键词 超耐候树脂 涂料 原料 树脂
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有机硅阻燃剂在聚酯中的应用研究进展 被引量:12
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作者 张臣 《广东化工》 CAS 2010年第4期6-8,共3页
文章综述了聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚倍半硅氧烷(POSS)和硅树脂等有机硅类阻燃剂在聚酯中的应用研究进展,展望了有机硅阻燃剂的应用前景。
关键词 聚二甲基硅氧烷 聚倍半硅氧烷 硅树脂 阻燃剂
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耐高温低毒性防腐蚀涂料 被引量:1
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作者 陈安仁 田小妹 诸秋萍 《化学建材》 1998年第1期16-19,共4页
介绍了耐高温低毒性防腐蚀涂料的成膜物质—有机硅中间体改性有机树脂的制备工艺原则、性能比较,有机硅中间体改性丙烯酸酯树脂的制备方法,主要原材料选择与要求,涂料配制,涂料性能指标及应用。
关键词 耐高温 低毒性 防腐蚀 改性丙烯酸树脂 建筑涂料
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苯基三氯硅烷的应用研究进展 被引量:2
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作者 岳云平 陈道伟 +4 位作者 郑云峰 陈向前 董红 蒋剑雄 伍川 《有机硅材料》 CAS 2018年第2期147-153,共7页
综述了苯基三氯硅烷用于制备硅树脂(如缩合型硅树脂、加成型LED封装硅树脂、硅炔树脂、梯形硅树脂、聚倍半硅氧烷、改性硅树脂等)、有机硅中间体(多氯代硅烷、部分烷基化产物、新型交联剂等)、无卤阻燃添加剂、衬底修饰材料等的研究进展... 综述了苯基三氯硅烷用于制备硅树脂(如缩合型硅树脂、加成型LED封装硅树脂、硅炔树脂、梯形硅树脂、聚倍半硅氧烷、改性硅树脂等)、有机硅中间体(多氯代硅烷、部分烷基化产物、新型交联剂等)、无卤阻燃添加剂、衬底修饰材料等的研究进展;并对未来苯基三氯硅烷的应用领域进行了展望。 展开更多
关键词 苯基三氯硅烷 硅树脂 聚倍半硅氧烷 有机硅中间体
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有机硅改性环氧树脂的制备及其性能 被引量:7
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作者 朱志刚 李美丽 胡超进 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期850-854,共5页
以3种有机氯硅烷单体水解制备有机硅单体,有机硅单体改性了环氧树脂,水解条件为温度35~40℃,时间1~1.5 h,用水量n(H2O)∶n(Cl)=(6~7)∶1。通过红外光谱分析表明,有机硅主要是与环氧树脂中羟基发生化学反应。对环氧树脂改性前后的力... 以3种有机氯硅烷单体水解制备有机硅单体,有机硅单体改性了环氧树脂,水解条件为温度35~40℃,时间1~1.5 h,用水量n(H2O)∶n(Cl)=(6~7)∶1。通过红外光谱分析表明,有机硅主要是与环氧树脂中羟基发生化学反应。对环氧树脂改性前后的力学性能、耐热性和防潮性进行测试,结果表明,当n(R)/n(Si)为1.5时,拉伸强度可达23.91 MPa,弯曲强度达到29.24 MPa,冲击强度达到10.02 kJ/m2,50%的质量热损失温度431℃,分别比改性前提高了3.86 MPa,9.49 MPa,6.18 kJ/m2,30℃;同时,改性后树脂防潮性能也得到了提高。 展开更多
关键词 有机硅中间体 环氧树脂 改性 韧性 耐热性 防潮性 功能材料
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有机硅改性醇酸树脂的研制 被引量:8
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作者 陈细容 刘宜茂 《广州化工》 CAS 2005年第4期37-39,共3页
介绍了有机硅改性醇酸树脂在合成过程及不同种类的催化剂、有机硅中间体和不同羟基含量的醇酸树脂对有机硅改性醇酸树脂性能的影响。
关键词 有机硅改性醇酸树脂 有机硅中间体 醇酸树脂 催化剂
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改性磨碎玻璃纤维和空心玻璃微珠填充有机硅改性环氧树脂灌封料的力学性能
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作者 李美丽 朱志刚 +2 位作者 林炳磊 张泽盟 贾子钰 《塑料科技》 CAS 北大核心 2024年第6期41-45,共5页
采用硅烷偶联剂(KH-550)改性磨碎玻璃纤维(MG)和空心玻璃微珠(HGB),制备有机硅改性环氧树脂(YE),以改性MG、改性HGB和改性MG-HGB作为增强材料填充YE,得到3种YE灌封料,比较增强材料对YE灌封料力学性能的影响。结果表明:当制备有机硅低聚... 采用硅烷偶联剂(KH-550)改性磨碎玻璃纤维(MG)和空心玻璃微珠(HGB),制备有机硅改性环氧树脂(YE),以改性MG、改性HGB和改性MG-HGB作为增强材料填充YE,得到3种YE灌封料,比较增强材料对YE灌封料力学性能的影响。结果表明:当制备有机硅低聚物的用水量为理论用水量的0.5倍时,YE灌封料力学性能最佳,与环氧树脂(EP)灌封料相比,拉伸强度提高28.1%,弯曲强度提高35.3%,冲击强度提高266%。与YE灌封料相比,YE/改性MG材料冲击强度降低,YE/改性HGB材料冲击强度升高。YE/改性MG-HGB材料力学性能随改性MG用量比例减小,拉伸强度和冲击强度先升高后降低,弯曲强度一直升高。当YE∶改性MG∶改性HGB质量比为100∶100∶3时,材料力学性能最佳,拉伸强度提高137%,弯曲强度提高42%,冲击强度提高90%。 展开更多
关键词 环氧树脂 有机硅中间体 改性磨碎玻璃纤维 改性空心玻璃微珠 力学性能
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