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Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition of Amorphous Ga_(2)O_(3) for Solar-Blind Photodetection
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作者 Ze-Yu Fan Min-Ji Yang +9 位作者 Bo-Yu Fan Andraz Mavric Nadiia Pastukhova Matjaz Valant Bo-Lin Li Kuang Feng Dong-Liang Liu Guang-Wei Deng Qiang Zhou Yan-Bo Li 《Journal of Electronic Science and Technology》 CAS CSCD 2022年第4期331-344,共14页
Wide-bandgap gallium oxide(Ga_(2)O_(3))is one of the most promising semiconductor materials for solar-blind(200 nm to 280 nm)photodetection.In its amorphous form,amorphous gallium oxide(a-Ga_(2)O_(3))maintains its int... Wide-bandgap gallium oxide(Ga_(2)O_(3))is one of the most promising semiconductor materials for solar-blind(200 nm to 280 nm)photodetection.In its amorphous form,amorphous gallium oxide(a-Ga_(2)O_(3))maintains its intrinsic optoelectronic properties while can be prepared at a low growth temperature,thus it is compatible with Si integrated circuits(ICs)technology.Herein,the a-Ga_(2)O_(3) film is directly deposited on pre-fabricated Au interdigital electrodes by plasma enhanced atomic layer deposition(PE-ALD)at a growth temperature of 250°C.The stoichiometric a-Ga_(2)O_(3) thin film with a low defect density is achieved owing to the mild PE-ALD condition.As a result,the fabricated Au/a-Ga_(2)O_(3)/Au photodetector shows a fast time response,high responsivity,and excellent wavelength selectivity for solar-blind photodetection.Furthermore,an ultra-thin MgO layer is deposited by PE-ALD to passivate the Au/a-Ga_(2)O_(3)/Au interface,resulting in the responsivity of 788 A/W(under 254 nm at 10 V),a 250-nm-to-400-nm rejection ratio of 9.2×10^(3),and the rise time and the decay time of 32 ms and 6 ms,respectively.These results demonstrate that the a-Ga_(2)O_(3) film grown by PE-ALD is a promising candidate for high-performance solar-blind photodetection and potentially can be integrated with Si ICs for commercial production. 展开更多
关键词 Amorphous gallium oxide(a-Ga_(2)O_(3)) passivation layer plasma enhanced atomic layer deposition(PE-ALD) responsivity solar-blind photodetector
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等离子体增强原子层沉积增透阻隔膜的研究 被引量:4
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作者 林晶 于贵文 +3 位作者 孙智慧 张莉 巩雪 钱锋 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期566-570,共5页
高阻隔高透光率的柔性复合材料在包装和电子封装领域具有很高的应用价值。本文采用等离子增强原子层沉积技术在PET基体上制备了多层结构的增透阻隔膜,研究了等离子增强原子层沉积制备氧化硅和氮化硅的工艺参数,利用光学模拟软件设计出... 高阻隔高透光率的柔性复合材料在包装和电子封装领域具有很高的应用价值。本文采用等离子增强原子层沉积技术在PET基体上制备了多层结构的增透阻隔膜,研究了等离子增强原子层沉积制备氧化硅和氮化硅的工艺参数,利用光学模拟软件设计出所需透过率的膜层结构。结果表明:等离子体增强原子层沉积制备的薄膜原子力显微镜表面形貌晶粒分布均匀,薄膜致密,红外光谱显示制备的薄膜为高纯度的SiO_(2)和Si_(3)N_(4),薄膜的透水率降低了2个数量级,可见光范围透过率可达到94%。 展开更多
关键词 等离子体增强原子层沉积 PET 阻隔性 增透性
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低暗电流InGaAs金属-半导体-金属光电探测器 被引量:1
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作者 朱红卫 史常忻 +1 位作者 陈益新 李同宁 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期257-260,共4页
首次采用双重肖特基势垒增强层技术,制作了InGaAs金属-半导体-金属光电探测器。实验结果表明:具有15nm的p-InP和100nm的InP双重势垒增强层的器件,极大地减小了暗电流,最小达4.7nA(10V)。
关键词 半导体器件 光电探测器 双重势垒增强层 MOS
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PPC表面沉积SiO_x工艺与其包装性能研究 被引量:2
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作者 宋树鑫 刘林林 +5 位作者 张晓燕 云雪艳 梁晓红 王羽 呼和 董同力嘎 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第13期8-14,共7页
目的提高聚碳酸亚丙酯(PPC)薄膜的阻隔性。方法采用等离子体增强化学气相沉积法在PPC薄膜表面上沉积SiOx层,并以阻氧性能为工艺评估指标。结果采用等离子体增强化学气相沉积法可以在PPC薄膜表面沉积SiOx层,最佳工艺条件为沉积功率150 W... 目的提高聚碳酸亚丙酯(PPC)薄膜的阻隔性。方法采用等离子体增强化学气相沉积法在PPC薄膜表面上沉积SiOx层,并以阻氧性能为工艺评估指标。结果采用等离子体增强化学气相沉积法可以在PPC薄膜表面沉积SiOx层,最佳工艺条件为沉积功率150 W、六甲基硅氧烷流量为6 m L/min,氧化流量为12 m L/min、沉积时间60 min,通过沉积SiOx层,PPC薄膜的阻氧性能得到了有效的提高。结论采用等离子化学气相沉积法在PPC薄膜上沉积SiOx层可明显提高对氧气、水蒸气和紫外线的阻隔性能,并保持原有韧性。 展开更多
关键词 聚碳酸亚丙酯 SiOx层 等离子化学气相沉积法 阻隔性能
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量子阱共振腔增强型光电探测器的高功率特性 被引量:1
5
作者 朱彬 韩勤 杨晓红 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1074-1079,共6页
通过测量1.55μm量子阱共振腔增强型光电探测器的光电流随反向电压和光功率的变化关系,以及模拟能带结构、电场分布等特性,研究了量子阱共振腔增强型光电探测器的高功率特性.分析了光电流的产生机制,测量了1.064μm量子阱共振腔增强型... 通过测量1.55μm量子阱共振腔增强型光电探测器的光电流随反向电压和光功率的变化关系,以及模拟能带结构、电场分布等特性,研究了量子阱共振腔增强型光电探测器的高功率特性.分析了光电流的产生机制,测量了1.064μm量子阱共振腔增强型光电探测器的光电响应,模拟了具有不同势垒高度的量子阱共振腔增强型光电探测器的光电响应.从实验和模拟两方面证明了量子阱的势垒高度是影响量子阱共振腔增强型光电探测器高功率特性的最主要因素. 展开更多
关键词 共振腔增强型光电探测器 高功率 复合 势垒高度
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InGaAs MSM-PD及其与FET单片集成的进展 被引量:1
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作者 杨易 施惠英 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1993年第3期238-242,249,共6页
本文简要报道了具有势垒加强层的长波长InGaAs MSM-PD和单片集成MSM-PD/FET的进展。本文认为采用高阻掺Fe-InGaAs势垒加强层是有效和简单的,因为它兼有势垒加强和介于MSM-PD与FET结构之间的电隔离作用。
关键词 抛垒加强层 MSM-PD/FET 单片集成
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InGaAs MSM-PD肖特基势垒增强层的研究
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作者 朱红卫 史常忻 陈益新 《应用科学学报》 CAS CSCD 1997年第4期424-428,共5页
通过在n型InGaAs光吸收层与金属接触间加入p型InGaAs势垒增强层的方法,来提高势垒高度,使其暗电流大为下降,并对其进行了理论和实验研究.
关键词 光电探测器 势垒增强层 MSM-PD 肖特基势垒
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Roll-to-roll MPECVD中氧气浓度对氧化硅薄膜性能的影响 被引量:5
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作者 齐凤阳 陈强 刘福平 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期841-844,共4页
介绍了用磁增强等离子体化学气相沉积技术在连续(Roll-to-Roll)系统中,于PET薄膜表面沉积纳米SiOx阻隔层薄膜的工艺。研究不同的工艺条件下,薄膜的阻隔性能,硬度及其影响的因素。实验得到,在单体和氧气的混合反应气体,氧气的比例提高,... 介绍了用磁增强等离子体化学气相沉积技术在连续(Roll-to-Roll)系统中,于PET薄膜表面沉积纳米SiOx阻隔层薄膜的工艺。研究不同的工艺条件下,薄膜的阻隔性能,硬度及其影响的因素。实验得到,在单体和氧气的混合反应气体,氧气的比例提高,薄膜中杂质成分较少,薄膜趋向于较硬的类石英膜,薄膜的铅笔硬度提高。通过红外光谱仪对薄膜成分进行分析,给出影响薄膜硬度和原因。 展开更多
关键词 SiOx阻隔层 铅笔硬度 阻隔性能 磁增强等离子体化学气相沉积
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具有势垒增强层的MSM光电探测器暗电流的计算 被引量:2
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作者 覃化 史常忻 王森章 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第2期176-180,共5页
将具有完全晶格匹配势垒增强层的MSM-PD简化为一维模型,并通过理论分析,得出了它的暗电流特性,进一步得到器件暗电流与势垒增强层的关系。
关键词 肖特基势垒 势垒增强层 暗电流特性 MSM-PD
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原子层沉积氮化钽薄膜的研究进展 被引量:1
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作者 乌李瑛 瞿敏妮 +4 位作者 付学成 田苗 马玲 王英 程秀兰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第19期19101-19110,共10页
在集成电路中,铜互连工艺需要沉积一层连续且保形性良好的铜阻挡层。氮化钽是一种过渡金属氮化物,由于其硬度高,导电性可控,对金属元素具有扩散阻挡的作用,在微电子工业领域中氮化钽是铜互连技术中研究最为广泛的扩散阻挡层材料。随着... 在集成电路中,铜互连工艺需要沉积一层连续且保形性良好的铜阻挡层。氮化钽是一种过渡金属氮化物,由于其硬度高,导电性可控,对金属元素具有扩散阻挡的作用,在微电子工业领域中氮化钽是铜互连技术中研究最为广泛的扩散阻挡层材料。随着集成电路特征尺寸的减小及沟槽深宽比的增加,早期的物理气相沉积(PVD)工艺难以满足其未来的制作需求,因此原子层沉积(ALD)技术对制备超薄氮化钽阻挡层起着至关重要的作用。大部分ALD氮化钽薄膜的工艺优化主要集中在控制前驱体及还原气体的成分和工艺,以避免生成高阻态Ta 3N 5。这是由于器件关键尺寸的持续缩小会导致铜互连体积减小和阻挡层TaN在铜线中所占比例增加,而相比于铜阻挡层材料(TaN电阻率小于0.25 mΩ·cm;Ta 3N 5电阻率约为6Ω·cm),铜的电阻率(1.67μΩ·cm)极低,因此阻挡层在铜互连中所占比例增加必然导致互连线导电性减弱。同时,互连线导电性不好还会导致器件工作信号传输延迟和工作能耗增加,因此,铜阻挡层的厚度应尽量薄。此外,这层极薄的铜扩散阻挡层需要被连续沉积在器件的层间绝缘层(ILD)上,且阻挡层的薄膜不能有任何孔洞,而原子层沉积则是能够同时满足上述条件的薄膜制备技术。对于原子层沉积氮化钽,以钽卤化物或有机钽金属作为前驱体,采用原子层沉积工艺制备的薄膜已得到广泛研究。然而,这些前驱体在原子层沉积过程中会产生腐蚀性副产物,并不适合工业应用。此外,这些前驱体在室温下均为固体,可能导致设备及所沉积薄膜被颗粒污染。因此,学者们开发出醇盐基、酰胺基等金属有机前驱体用于薄膜的制备。研究表明,钽的醇盐类前驱体通常含有氧元素,会使原子层沉积的氮化钽有较高的氧残留;而使用酰胺基或酰亚胺基前驱体则可以制备出氧杂质含量较少的薄膜,但其热稳定性较差。本文综述了近年来原子层沉积氮化钽薄膜的研究进展,重点综述了热型原子层沉积和利用等离子体辅助原子层沉积氮化钽薄膜的研究结果及现状,详细介绍了不同前驱体以及不同工艺的沉积结果,总结了各工艺的优缺点,为氮化钽沉积工艺用于实际生产提供了借鉴。 展开更多
关键词 TaN薄膜 原子层沉积 等离子增强型原子层沉积 电阻率 铜阻挡层
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具有势垒增强层的MSM光电探测器特性的模拟
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作者 覃化 史常忻 王森章 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期12-15,共4页
无势垒增强型的金属—半导体—金属光电探测器(MSM-PD)已有过理论分析[1],而对具有完全晶格匹配势垒增强层的MSM-PD则缺乏理论分析。文章将具有完全晶格匹配势垒增强层的MSMPD简化为一维模型,并通过理论分析,... 无势垒增强型的金属—半导体—金属光电探测器(MSM-PD)已有过理论分析[1],而对具有完全晶格匹配势垒增强层的MSM-PD则缺乏理论分析。文章将具有完全晶格匹配势垒增强层的MSMPD简化为一维模型,并通过理论分析,得出了它的暗电流特性。其结果与实验的相符。 展开更多
关键词 光电器件 探测器 肖特基势垒 势垒增强层
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MPECVD中氧化硅阻隔层性能的研究
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作者 齐凤阳 陈强 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-4,共4页
介绍了用磁增强等离子体化学气相沉积技术在连续(Roll-to-Roll)系统中,在PET薄膜表面沉积纳米SiOx阻隔层薄膜的工艺。研究了不同工艺条件下,薄膜的阻隔性能、颜色变化及其影响因素。实验得到:在单体和氧气的混合反应气体中,提高氧气的... 介绍了用磁增强等离子体化学气相沉积技术在连续(Roll-to-Roll)系统中,在PET薄膜表面沉积纳米SiOx阻隔层薄膜的工艺。研究了不同工艺条件下,薄膜的阻隔性能、颜色变化及其影响因素。实验得到:在单体和氧气的混合反应气体中,提高氧气的比例有利于增加薄膜透明性,并且得到的氧化硅膜由黄褐色趋近于无色透明。通过红外光谱仪对薄膜的成分进行了分析,用分光光度计和紫外可见分光光度计测量了薄膜颜色和透明性变化,分析了其影响产生的机理。 展开更多
关键词 SiOx阻隔层 薄膜颜色 阻隔性能 磁增强等离子体化学气相沉积
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