表面粗糙度对非晶态合金亚稳态小孔形核和生长的影响

用恒电位和动电位极化法研究了表面粗糙度对非晶态ＮｉＣｒＦｅＳｉＢ合金亚稳态小孔形核和生长的影响，粗糙表面显著促进亚稳态小孔的形核，在恒电位下，亚稳小孔的生长电流随时间的平方线性增长为Ｉ－Ｉ０＝ｋ（ｔ－ｔ０）２．生长速度参数ｋ和亚稳态小孔的峰值电流都服从对数正态分布。在粗糙表面上亚稳态小孔的生长速度略高，且分布范围较大。

非晶态NiCrFeSiB合金蚀孔萌生期间的电流波动

用电位慢扫描法研究了两种不同含Ｃｒ量的非晶态ＮｅＣｒＦｅＳｉＢ含金在氯化钠溶液中小孔腐蚀萌生期间的电流波动行为．电流波动与亚稳小孔的形成及再钝化过程有关，ＮａＣｌ浓度升高导致亚稳孔形核速度增大及生长速度加快，电极电位升高也使亚稳孔生长速度加快．含Ｃｒ量较低（７ｗｔ％）的合金与含Ｃｒ量较高（１３ｗｔ％）的合金相比，亚稳孔的形核速度和生长速度均较快，孔蚀破坏电位Ｅｂ较负，且随机性更大．亚稳孔的寿命分布大体上服从威布尔概率分布，低Ｃｒ合金正稳孔的电量分布较集中，未观察到较大的亚稳孔；而高Ｃｒ合金上亚稳孔的电荷量分布范围较大，可以出现少数较大的亚稳孔，表明低Ｃｒ合金上亚稳孔转变为稳定蚀孔所对应的临界尺寸较小．讨论了正稳孔的生长与稳定蚀孔形成之间的关系．