Plasma技术在FCBGA基板除胶工艺的应用研究

在FCBGA基板的制造过程中,除胶是最重要的工艺流程之一,除胶效果直接影响金属种子层与基材的结合力,进而可能影响封装基板的可靠性。传统的湿法除胶工艺在处理ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料时成本较高且环保性差。因此,本研究探讨Plasma技术在FCBGA基板制造除胶工艺中完全替代湿法的可行性。实验结果表明,在优化工艺参数后,Plasma技术能达到与湿法除胶相同的效果。最终,本研究提出了一套具有工业应用前景的Plasma除胶工艺,为FCBGA基板制造提供了一种更低成本,更环保的除胶解决方案。

基于负载面积的Plasma工艺能力研究

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,高速材料的Low D_(K)特性在信号传输方面有着极高的优势,因而被越来越多的应用到5G产品上,此类材料钻孔后的钻污通常通过等离子去钻污的方式去除。本文主要研究了等离子去钻污参数加工高速材料的能力,通过研究印刷电路板(PCB)的孔壁树脂面积(S)、板厚(h)和厚径比(AR)与PCB去钻污量(D)之间的关系,并进行了函数拟合,最终建立了孔壁树脂面积、板厚和厚径比与去钻污量的函数关系模型,实验结果表明:在同一等离子去钻污参数下,孔壁树脂面积与去钻污量成反比例关系;去钻污量随着PCB的板厚和厚径比的增加而减小;孔壁树脂面积、板厚和厚径比与去钻污量的函数关系为D=367.6S^(-1)e^(-0.2108h-0.03345AR)。

高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究

等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上。

均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用

运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明,用均匀设计法进行试验,仅需试验12次便可获得实验结果,通过非回归分析即可得到凹蚀量y(μm)与CF4含量、射频功率、真空度、温度、时间等因素的回归方程。其方程具有很好的拟合度,并取得了良好的清洗效果,为后续工序得到合格的金属化孔提供了保证。

六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4:O_2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击(280℃,10秒)后孔壁依然良好。

刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析

详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制。

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。

微孔沉镀铜前处理研究

对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。

等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。

等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响

对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4:1)下,不同参数对去钻污量的影响。将电极功率和加工时间与PCB去钻污量进行了线性关系拟合,得到函数关系方程。最后进行了切片分析,验证了函数方程的应用范围。

等离子体去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究

层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少,提供一定的参考和借鉴。

微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨

随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

多层印制电路板凹蚀工艺的实现

在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除,如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树脂中裸露出来形成凹蚀的效果,这也就意味着钻污被完全去除,多层板之间的连接可靠性得到保证。本文着重于找出实现凹蚀的最佳工艺,以提升多层板各层连接的可靠性。

等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用

由于介面连接信号传输以及板件结构稳定性等影响因素，刚挠结合板需要使用到混合材料结构。孔金属化制程中，各种材料化学性质不同，采用相同化学除胶的方式会对叠板中柔性材料造成咬蚀过大，影响通孔的质量和板件的可靠性、稳定性。等离子体清洗采用高真空、高频能源与混合活性气体流动等方式对板件进行除胶，可以有效的改善化学除胶咬蚀过大造成的镀层质量下降等问题，目前已较多地应用于刚挠结合板的加工中。本文通过实验，对刚挠结合板的除胶参数和除胶方式进行正交优化设计，确定最佳的加工工艺参数，提升刚挠结合板各层连接的可靠性。

一种印制电路板孔内除胶效果评估方法

随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE。印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检测需求。此方法主要是针对使用高频高速材料的高多层印制板,为了更高效又准确的检测此类材料等离子体除胶后孔内实际除胶情况。

印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究

文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议。

可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法

概述了挠性和刚-挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。

等离子去钻污参数优化研究

等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。