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题名塑封风机在燃气热水器的应用研究
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作者
邓先全
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机构
广东万和新电气股份有限公司
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出处
《日用电器》
2024年第10期142-145,共4页
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文摘
塑封风机是国内热气热水器风机发展的一个重要方向,研究了在燃气热水器中应用塑封风机其绝缘等级与实际绕组温升是否匹配的测试方法,还有如何进行跌落测试,以及低温低压测试方案。得出以下三个结论:①应选取热水器的最高使用温度为电机的环境温度,进行电阻法绕组温升测试,从而判断标称电机绝缘等级是否匹配;②应按燃气热水器标准进行跌落,并二次跌落,验证塑料风机内部是否存在裂纹;③定义了低温低压启动测试方法。
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关键词
塑封风机
家用燃气热水器
绕组温升
内部裂纹
低压启动
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Keywords
plastic seal fan
household gas water heater
winding temperature rise
internal crack
low pressure start-up
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分类号
TS914.252
[轻工技术与工程]
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题名有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
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作者
刘吉康
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机构
湖北第二师范学院物理与机电工程学院
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出处
《电子与封装》
2024年第12期25-31,共7页
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文摘
塑封制程中的芯片偏移量一直是板级扇出型封装(FOPLP)技术面临的巨大挑战。在介绍现有FOPLP技术工艺的基础上,通过分析塑封制程中产生芯片偏移量的原因,借鉴华天科技的嵌入式硅基扇出(eSiFO)封装技术,提出了3种能有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法,即凹槽型塑封结构方法、贯穿型塑封结构方法和光阻围堰型封装结构方法。凹槽型和贯穿型塑封结构方法通过制备带凹槽或贯穿结构的板级塑封样品,将芯片粘贴在凹槽结构或贯穿结构内,再配合真空压膜工艺来达到减小FOPLP中芯片偏移量的目的。光阻围堰型封装结构方法利用光阻在承载板上形成光阻围堰结构,将芯片粘贴在光阻围堰结构内,以达到减小FOPLP中芯片偏移量的目的。
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关键词
板级扇出型封装
芯片偏移量
塑封制程
eSiFO
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Keywords
panel-level fan-out package
chip offset
plastic sealing process
eSiFO
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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