铂镓合金板材焊接接头组织与力学性能研究

探索及分析铂镓合金板材的焊接工艺,旨在为铂镓合金催化网的焊接提供理论基础。试验制备了Pt-2Ga、Pt-3Ga-2Ru与Pt-5Ga的1 mm厚度板材,采用氩弧焊与不同功率的激光焊对合金进行焊接,对其焊接后的拉伸性能、断口形貌、热影响区宽度、焊接区域的微观组织以及焊接区域元素成分的偏析程度等进行研究。结果表明,Pt-5Ga合金脆性较大无法满足催化网制备条件,Pt-3Ga-2Ru合金的焊接性能优于Pt-2Ga合金,同时晶粒尺寸有大幅减小的趋势。激光焊焊接件的焊接性能优于氩弧焊焊接件,热影响区的宽度更窄,元素的偏析程度也有所减小。将不同功率下的激光焊接试样进行对比后发现:焊接功率设定在350 W时对Pt-3Ga-2Ru合金的拉伸性能最好。

Pt-Ga/CeO_(2)-ZrO_(2)-Al_(2)O_(3)脱氢裂解双功能催化剂用于正丁烷催化制烯烃研究

正丁烷分子结构相对稳定,C-C键键能较高,难以有效利用,目前大部分作为低价值燃料,通过脱氢、裂解等反应将正丁烷转化为高附加值的轻烯烃研究具有重要的科学意义。采用分步浸渍法将Pt和Ga负载到CeO_(2)-ZrO_(2)-Al_(2)O_(3)(CZA)载体制备PtGa/CZA催化剂,将Pt-Ga_(2)O_(3)引入作为脱氢位点进行脱氢反应(C4H10→C=4),CZA作为酸位点进行裂解反应(C=4→C=3,C=2),同时PtGa与CZA协同提高表面吸附氧含量降低正丁烷活化温度。结果表明,与负载单Pt或Ga催化剂相比,将Pt和Ga同时负载到CZA载体上,可极大提高反应的转化率和选择性,在500℃时,PtGa/CZA催化剂的正丁烷转化率为64.3%,比Pt/CZA和Ga/CZA催化剂分别高55.9%和53.9%,三者轻烯烃选择性均在95%以上。将PtGa/CZA催化剂制成涂层催化剂,提高了正丁烷转化率和催化剂稳定性。PtGa/CZA催化剂优异的活性归因于较低的Ce^(4+)还原温度和表面吸附氧脱附温度、较多的表面吸附氧位点含量和强酸位点含量。

Ga2O3对Pt／WO3／ZrO2催化剂上正庚烷异构化反应的促进作用

考察了Ga2O3掺杂的Pt/WO3/ZrO2(Pt/WGZ)催化剂在200oC时正庚烷临氢异构化反应性能.结果表明,少量Ga2O3的加入能显著提高Pt/WGZ的催化活性,异构化选择性也有所增加,这是由于B酸位增加和B酸/L酸比的改变而引起的.Pt/WGZ催化剂连续反应80h,正庚烷转化率和异构化选择性分别稳定在76%和94%.

丙烷在无机膜反应器中的芳构化

研究了在固定床反应器和膜反应器中的丙烷芳构化，考察了ＨＺＳＭ５担载的Ｇａ和ＰｔＧａ催化剂对反应的影响．结果表明，采用无机膜反应器可以提高丙烷芳构化选择性，从而提高芳烃收率达１０％以上．在膜反应器中，低碳烷烃选择性降低，烯烃选择性增加．与固定床相比，膜反应器在低温时对芳构化反应的促进作用最为显著，但是随着温度升高，其促进作用减弱．

Pt/Ga_2O_3/WO_3/ZrO_2催化剂上正庚烷异构化反应动力学研究

在固定床微反应器上,研究了Ga对Pt/Ga2O3/WO3/ZrO2(Pt/GWZ)催化剂上正庚烷异构化反应性能的促进作用。在433～463K、正庚烷液体空速0.5～4h-1、氢/正庚烷摩尔比5～20范围内,研究了Pt/1.0GWZ和Pt/WZ催化剂上正庚烷异构化反应动力学。结果表明,引入适量Ga提高了催化剂对正庚烷异构化反应的催化活性,以及异构化产物中多支链异庚烷与单支链异庚烷的比值。Pt/1.0GWZ和Pt/WZ催化剂上正庚烷异构化反应对于正庚烷均为一级,H2反应级数分别为-1.4和-0.9,表观活化能分别为1.0717×105J·mol-1和1.2957×105J·mol-1。研究分别得出了用Pt/1.0GWZ和Pt/WZ两种催化剂时正庚烷异构化反应的动力学方程。

可见光响应型Pt/GaP纳米粉体的光催化性质

利用水合肼液相还原法在纳米磷化镓(GaP)粉体表面沉积贵金属铂(Pt),制备低Pt担载量Pt(0.80 wt%)/GaP和高Pt担载量Pt(4.2 wt%)/GaP纳米粉体样品.在可见光照射条件下,分别以GaP和Pt/GaP纳米粉体作为光催化剂,对结晶紫水溶液进行光催化降解.实验结果表明,GaP和Pt/GaP两种纳米粉体皆具有可见光响应光催化性能;Pt担载量对Pt/GaP纳米粉体的光催化性能有着较大的影响,低Pt担载量Pt(0.80 wt%)/GaP纳米粉体的结晶紫光催化脱色率高于GaP纳米粉体,而高Pt担载量Pt(4.2 wt%)/GaP粉体的结晶紫光催化脱色率则低于GaP纳米粉体.

基于微型镓固定点的精密铂电阻温度计原位校准的研究

基于固定点温标传递技术,设计可在镓熔点原位校准的精密铂电阻温度计,并对微型固定点相变温坪特性进行实验分析。实验结果表明:微型镓固定点温坪可持续最大时长为1.2 h,温坪在20 min内稳定性优于2.8 mK,复现性优于2.3 mK;微型固定点温坪值与加热温度之间存在线性关系,并且随着加热温度的升高,固定点温坪值越高,通过拟合公式可计算不同加热温度下的固定点温坪值。