导电聚苯胺／丁苯吡胶乳复合聚合物

以丁苯吡胶乳（ＰＳＢＲＬ）为稳定剂，苯胺（Ａｎ）进行氧化聚合，制得的导电ＰＡｎ／ＰＳＢＲＬ复合聚合物可直接浇铸成膜，亦可经破乳后用其沉淀物经热压成膜。氧化聚合条件：［ＨＣｌ］＝１．４ｍｏｌ／Ｌ，［Ａｎ］＝０．５ｍｏｌ／Ｌ，［氧化剂］＝０．２５ｍｏｌ／Ｌ。胶膜性质：当该复合聚合物中ＰＡｎ含量约为５０％时，电导率可达５×１０２Ｓ／ｍ左右，拉伸强度约１３ＭＰａ，扯断伸长率为５３％，在空气气氛中贮存２８ｄ电导率基本不变。