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poly—Si TFT 制作工艺探索
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作者 张建军 吴春亚 +4 位作者 李俊峰 周祯华 孟志国 赵颖 孙钟林 《液晶与显示》 CAS CSCD 1998年第1期40-45,共6页
对poly—SiTFT的制作工艺进行了研究。采用准分子激光晶化法制备了多晶硅薄膜,并以Mo、Al两种金属直接与有源层接触形成源漏电极,对这两种不同金属源漏电极poly—SiTFT的性能进行了比较。研究了退火对其性能的... 对poly—SiTFT的制作工艺进行了研究。采用准分子激光晶化法制备了多晶硅薄膜,并以Mo、Al两种金属直接与有源层接触形成源漏电极,对这两种不同金属源漏电极poly—SiTFT的性能进行了比较。研究了退火对其性能的影响,结果表明材料性能是符合要求的。 展开更多
关键词 poly-sitft 源漏接触 退火 制作工艺 准分子激光晶化 多晶硅薄膜 源漏电极
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