用于高分子材料改性领域的无机纳米填料化学改性方法

综述了对高分子材料中广泛使用的无机纳米填料进行表面化学改性的方法,包括偶联剂改性法、酯化改性法等小分子改性剂法,以及表面原位接枝聚合改性等大分子接枝法。这些方法不仅解决了无机纳米填料易团聚、分散性差及与高分子材料复合相容性不佳的问题,而且有效地提升了其在电子、催化、能源、生物医学等领域的应用性能。同时介绍了各种方法的改性机理、适用条件和优缺点,并对改性方法的工艺优化和发展研究方向进行了展望。

电磁屏蔽高分子复合材料研究进展

系统综述了电磁屏蔽理论及影响因素,总结了电磁屏蔽高分子复合材料的研究进展,并对其发展趋势进行了展望。

石墨烯掺杂聚合物基PTC复合材料的研究进展

本文综述了近年来国内外聚合物基PTC复合材料的研究进展,介绍了该复合材料的制备工艺及相关的性能,阐述了影响PTC效应的主要因素及提高其稳定性的方法,展望了石墨烯掺杂聚合物基PTC复合材料的研究方向及发展前景。

阴离子型抗静电剂的合成及其性能

为丰富高分子抗静电剂的组成并探讨其在涤纶材料上的应用,选用多种功能单体合成了非离子和阴离子型两类抗静电剂,并将其与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)切片熔融共混制备了抗静电PET注塑样品,表征了非离子型抗静电剂的热学以及抗静电性能,重点考察了阴离子型抗静电剂中的磺酸盐组分对抗静电剂的热学性能、抗静电性能的影响以及阴离子型抗静电剂质量分数对PET基体的抗静电性能、表面亲水性能以及力学性能的影响。结果表明:非离子以及阴离子型抗静电剂具有较好的热稳定性;阴离子型抗静电剂的抗静电效果优于非离子型抗静电剂,当添加的磺酸盐摩尔分数为14%时,阴离子型抗静电剂的抗静电效果相对最优;当阴离子型抗静电剂质量分数达到20%时,PET注塑样品的表面电阻率下降了4个数量级,表面接触角下降了50.81%,其抗静电性能以及表面亲水性能得到显著提高,但力学性能有所下降。

碳系填料构筑具有隔离结构导热复合材料进展

导热途径不均匀导致导热效率较低是制备高导热聚合物复合材料的重点难题,制备具有优良导热性能的复合材料仍面临巨大的挑战。制备具有三维导热网络结构的复合材料,有效地提高了热导率,是目前导热复合材料研究的热点。隔离结构的导热复合材料具有独特的导热网络结构,为声子提供了有效的传播途径,并且能降低填料-基体、填料-填料间的界面热阻,在低负载下能获得高热导率。综述了近年来碳系填料构筑隔离结构的导热复合材料的研究进展,分析了具有隔离结构复合材料的导热机理及制备方法,对各类方法制备复合材料的性能、特点缺陷进行概括对比,并且对能提升热导率的方法进行简要分析。

抗静电涂料研究概述

分类综述了本征型抗静电涂料和复合型抗静电涂料的研究进展,详细介绍了碳系导电填料、金属导电填料和金属氧化物导电填料对抗静电涂料性能的影响。重点分析了抗静电涂料在雷达罩抗静电和石油罐导静电2个领域的应用现状及其在应用中存在的问题。探讨了抗静电涂料未来的发展方向,指出抗静电涂料的多功能化是未来的发展方向之一。

防静电涂料研究进展

本文讨论了防静电涂料的基本组成及其对涂料性能的影响 ,并报道了防静电涂料的新发展。

无铅电子组装材料——导电胶的研究进展

电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。引用文献43篇。

多孔酚醛树脂热解碳材料的制备与结构

用苯酚和甲醛在氨水催化下合成了可溶性酚醛树脂,经掺杂不同质量比发泡剂(氯化锌)后在惰性气氛下进行热裂解(500～900℃),制备了多孔热解碳导电材料(PPAS);用FTIR,XRD,TG,SEM,BET等方法对所制备材料进行了结构表征,详细讨论了发泡剂的加入对热解碳导电材料结构和性能的影响.研究发现:酚醛树脂经掺杂一定量发泡剂后再进行热裂解,一方面加快了酚醛树脂分子间的脱水速度,降低了热裂解温度范围;另一方面,裂解产物内部结构的微晶尺寸和层间距发生了明显变化,未掺杂发泡剂的裂解产物呈现尖锐棱角的无定形结构,而掺杂发泡剂的裂解产物则为多孔的球形和椭球形结构;表面吸附实验测试结果表明,当酚醛树脂与发泡剂的质量比为1:3,升温速率为30℃/h,热裂解温度为600℃时,热裂解产物的比表面积可达2150m2·g-1,平均孔径在11左右。

导热填料在绝缘高分子材料中的应用

介绍了常用导热填料的种类及其应用,分析了导热填料对绝缘高分子材料热导率的5个主要影响因素以及提高导热绝缘高分子材料综合性能的常用途径,并指出开发新型导热填料和使用新型复合技术是发展新型导热绝缘高分子材料的新要求。

不同酸掺杂聚苯胺复合聚丙烯的制备及抗静电性能

分别以十二烷基苯磺酸、对甲苯磺酸、丙烯酸为掺杂剂采用溶液聚合方法,通过磺酸基团作用将聚苯胺复合到PP大分子链上,制备了高分子永久型抗静电剂聚丙烯接枝苯乙烯磺酸复合聚苯胺(PP-g-StS-PANI)。利用FTIR对高分子抗静电剂进行表征。研究了影响高分子抗静电剂制备及性能的因素。结果表明,以十二烷基苯磺酸为掺杂酸制备的抗静电剂效果最好,当m掺杂酸/mPP-ɡ-StS=15/1,nAPS/nANI=2时,复合效率最高,抗静电效果最好,抗静电剂与PP共混物体积电阻率下降到1012Ω.cm。通过DSC分析及SEM对PP共混物界面进行分析,共混物具有良好的相容性。

抗静电阻燃材料ABS、PP、PE的研究与开发

利用超小微粒添加技术,将抗静电剂、溴化物等添加剂加入PP、PE、ABS塑料中聚合,通过挤压而成各种抗静电、阻燃塑料制品.所用原料全部采用国产代替进口,降低了成本.超小微粒添加技术解决了塑料树脂与抗静电剂。

高分子材料用有机抗静电剂的发展现状

本文较为全面地介绍了有机抗静电剂的研究现状．介绍了较为前沿的各类有机抗静电剂的应用情况，特别对我国开发的ＳＨ－塑料用抗静电剂作了介绍。

导热高分子材料在电子封装领域应用研究

目的综述导热高分子材料在电子封装领域的应用。方法首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的2种研究方法,即制备结构型和填充型导热高分子材料;其次分别概括了2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展,尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述。结果填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势,加工工艺简单,投资成本低,适用于大多数高分子材料,是目前制备导热高分子材料的主要研究方法,而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响。结论提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响,在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定,以满足实际生产和生活需求。

导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律。结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×104Ω·m的体积电阻率。应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律。

高分子材料的抗静电技术与应用

叙述了高分子材料的抗静电处理方法及其进展,讨论了影响抗静电性能的主要因素,并介绍了抗静电高分子材料的应用情况。

复合材料的组成及物性对导电性的影响

讨论了聚合物和填料等基本成分的物性对复合材料的填料分散和导电性的影响,其中包括表面张力、极性、结晶度、粘度和取向等因素。

直接甲醇燃料电池复合双极板材料性能测试

聚合物 填料复合材料以其低廉的成本、简便的成型工艺、良好的气密性和耐腐蚀性而被认为是直接甲醇燃料电池(DMFC)双极板的适用材料之一。本文对模压成型的聚合物 填料复合材料进行了测试。四探针测试仪的测试结果显示材料的导电性良好,并且沿厚度方向的电导率高于沿平面方向的电导率。模拟DMFC阳极和阴极的内部环境以检验材料的耐腐蚀性,结果表明,该材料在 DMFC的工作环境中无明显腐蚀现象。材料的气密性极佳。此种复合材料满足DMFC对于低成本双极板的要求。

水泥/碳黑/水性聚氨酯共混导电材料的研究

使用水性聚氨酯、导电碳黑和石墨、水泥粉体和其他助剂共混,研制开发了一种复合导电材料。实验结果表明,该涂料的体积电阻率达到103Ω.cm。除了具有一定的导电性能以外,也具有良好的机械性能。本文介绍了材料的配制和性能,讨论了导电填料的含量与该材料导电性能之间的影响,以及水泥固体粉体含量与材料机械性能的关系。

高分子永久型抗静电剂的最新研究进展

详细介绍了高分子永久型抗静电剂的作用机理、主要类型和最新研究进展,并对高分子永久型抗静电剂的发展趋势做了展望。