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CONDUCTIVE COMPOSITES FROM POLYPYRROLE ELECTROPOLYMERIZED IN A POLYURETHANE MATRIX
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作者 宝净生 M. L. DAROUX +1 位作者 M. LITT E. B. YEAGER 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 1990年第2期149-157,共9页
In order to improve the mechanical properties of polypyrrole, composites were made by electropolymerizing polypyrrole in a polyurethane matrix. Polypyrrole/polyurethane (PPY/PU) composite films containing CLO_4^-, BF_... In order to improve the mechanical properties of polypyrrole, composites were made by electropolymerizing polypyrrole in a polyurethane matrix. Polypyrrole/polyurethane (PPY/PU) composite films containing CLO_4^-, BF_4^- or CH_3-C_6H_4-SO_3^- counter ions were made in a variety of solvent systems and characterized by SEM, electronic conductivity, FTIR, and mechanical properties. Composite films showing much greater fiexibility than pure polypyrrole were obtained, but their electronic conductivities were substantially lower. Measured eonductivities ranged from 0.001 to 8 S/cm, tensile strengths from 44 to 592 psi, and elongation to failure from 3 to 70%. 展开更多
关键词 EG NB PP conductive composites FROM polypyrrole ELECTROpolymerIZED IN A POLYURETHANE MATRIX IM ACN THF
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Thermal conductivity model of filled polymer composites 被引量:9
2
作者 Ming-xia Shen Yin-xin Cui Jing He Yao-ming Zhang 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期623-631,共9页
Theoretical and empirical models for predicting the thermal conductivity of polymer composites were summarized since the 1920s.The effects of particle shape,filler amount,dispersion state of fillers,and interfacial th... Theoretical and empirical models for predicting the thermal conductivity of polymer composites were summarized since the 1920s.The effects of particle shape,filler amount,dispersion state of fillers,and interfacial thermal barrier on the thermal conductivity of filled polymer composites were investigated,and the agreement of experimental data with theoretical models in literatures was discussed.Silica with high thermal conductivity was chosen to mix with polyvinyl-acetate (EVA) copolymer to prepare SiO2/EVA co-films.Experimental data of the co-films' thermal conductivity were compared with some classical theoretical and empirical models.The results show that Agari's model,the mixed model,and the percolation model can predict well the thermal conductivity of SiO2/EVA co-films. 展开更多
关键词 polymer matrix composites thermal conductivity mathematical models polyvinyl acetates SILICA filled polymers.
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Polypyrrole-coated styrene-butyl acrylate copolymer composite particles with tunable conductivity 被引量:5
3
作者 HUANGLiyan HOUWenbo LIUZhengping ZHANGQingyue 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2005年第10期971-975,共5页
A series of near or monodisperse styrene-butyl acrylate (SBA) copolymer latex particles with different butyl acrylate contents were coated with polypyrrole. The struc- ture of the SBA/PPy composites was characterized ... A series of near or monodisperse styrene-butyl acrylate (SBA) copolymer latex particles with different butyl acrylate contents were coated with polypyrrole. The struc- ture of the SBA/PPy composites was characterized by trans- mission electron microscopy (TEM), scanning electron mi- croscopy (SEM), diffuse reflectance infrared Fourier trans- form spectroscopy (DRIFT), X-ray photoelectron spectros- copy (XPS), differential scanning calorimetry (DSC) and standard four-probe method. The core-shell morphology of the SBA/PPy composite particles was confirmed. The result of DSC showed that Tg of the composite is mainly determined by the core component. The effects of the concentration of polypyrrole, the butyl acrylate content in SBA copolymer and the nature of the counter-anion on the electrical conduc- tivity of compression-moulded samples were studied. It was first found that the electrical conductivity of the samples can be tuned by varying the butyl acrylate content in SBA co- polymer and the highest conductivity of the core-shell com- posite was 0.17 S·cm?1. 展开更多
关键词 丙烯酸盐 共聚物 表面涂层 复合离子 可调传导性
原文传递
优化填料结构增强聚合物基复合材料的导热性能
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作者 周雪颖 秦盟盟 封伟 《功能高分子学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期295-303,共9页
聚合物基复合材料是重要的热管理材料之一,然而聚合物的本征导热系数较低,添加导热填料是提高其导热系数的主要方法。研究填料本征结构对其复合材料导热性能的影响规律,进而提高填料的利用效率是获得高导热复合材料的关键。根据“拓扑优... 聚合物基复合材料是重要的热管理材料之一,然而聚合物的本征导热系数较低,添加导热填料是提高其导热系数的主要方法。研究填料本征结构对其复合材料导热性能的影响规律,进而提高填料的利用效率是获得高导热复合材料的关键。根据“拓扑优化-简化-验证”的研究思路,以复合材料的高导热性能为目标,基于拓扑优化得到具有最佳导热性能的填料结构,并对其结构进行简化,借助有限元模拟、红外热像仪等对复合材料的导热性能进行验证。结果表明,当填料的形状是两端较大、中间较小的哑铃状时,复合材料呈现出最佳的定向导热性能。该研究结果为高效导热填料的结构设计提供了一种新的思路。 展开更多
关键词 导热填料 拓扑优化 聚合物基复合材料 导热系数 热管理性能
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聚吡咯纳米复合材料的研究进展 被引量:9
5
作者 任祥忠 李溪 +2 位作者 梁讯 刘剑洪 张培新 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期157-160,共4页
聚吡咯纳米复合物作为一种新型材料,有着十分广阔的应用前景。本文介绍了聚吡咯纳米复合材料的最新进展,从聚吡咯纳米复合材料的分类、制备方法及应用领域等几个方面进行了综述,并对聚吡咯复合材料的发展前景进行了展望。
关键词 聚吡咯 导电聚合物 有机/无机复合材料 纳米复合物
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聚合物基复合材料导热模型及其应用 被引量:30
6
作者 马传国 容敏智 章明秋 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期1-4,共4页
将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率 ,并详细总结了各种高分子复合材料导热模型的特点 。
关键词 聚合物基复合材料 热导率 导热模型 粒子填料模型 纤维填料模型
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单分散核/壳结构导电高分子复合材料的研究(Ⅰ)——单分散核/壳结构聚苯乙烯/聚吡咯的结构表征 被引量:10
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作者 杨正龙 侯文博 +2 位作者 刘正平 黄俐研 彭笑刚 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期2014-2016,共3页
Monodisperse core/shell latex particles composed of a polystyrene(PS) core and a thin conductive polypyrrole (PPy) shell were synthesized by means of two-stage emulsion polymerization. Proofs for the success of core/s... Monodisperse core/shell latex particles composed of a polystyrene(PS) core and a thin conductive polypyrrole (PPy) shell were synthesized by means of two-stage emulsion polymerization. Proofs for the success of core/shell synthesis were obtained by using transmission electron microscopy (TEM) and X-ray photoelectron spectroscopy(XPS). Pressed pellet conductivity measurements on the dried composites indicated a low percolation threshold of 13.8%. The conductivity for the composites was higher than that of a heterogeneous admixture of dried PS latex and PPy bulk powder. The highest conductivity of the core/shell composite was 0.14 S/cm. 展开更多
关键词 核/壳结构 结构表征 单分散体系 聚苯乙烯 聚吡咯 导电高分子复合材料 核/壳乳液
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聚合物基复合材料导热模型的研究现状及应用 被引量:16
8
作者 王璞玉 胡旭晓 +1 位作者 周洁 杨克己 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期108-112,共5页
综述了描述聚合物基复合材料导热性能的经典模型和新模型,详细列举了各模型的特点,比较了模型之间的区别,具体分析了影响复合体系导热性能的各种因素。结合对碳纳米管复合材料的研究给出了一些常用模型的应用建议,同时提出了当前研究中... 综述了描述聚合物基复合材料导热性能的经典模型和新模型,详细列举了各模型的特点,比较了模型之间的区别,具体分析了影响复合体系导热性能的各种因素。结合对碳纳米管复合材料的研究给出了一些常用模型的应用建议,同时提出了当前研究中存在的模型通用性差的问题,指出今后聚合物基导热复合材料的研究趋势应为开发新的高导热纳米填充物和纳米复合技术以使填充物在基体中能形成有效的导热通路,从而改善复合体系的导热性能。 展开更多
关键词 聚合物基 复合材料 导热模型 碳纳米管
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PPy/Pani复合型导电高分子超级电容器的研究 被引量:5
9
作者 朱日龙 李国希 +2 位作者 林斌 杜莉莉 郑俊辉 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期58-61,共4页
采用恒电流法在聚吡咯(PPy)和聚苯胺(Pani)的相应单体溶液中制备了PPy和Pani的复合型导电高分子膜电极.根据循环伏安曲线、充放电曲线和电化学阻抗谱,研究了超级电容器的电容性能.结果表明,聚合顺序对复合型导电高分子膜电极的电容性能... 采用恒电流法在聚吡咯(PPy)和聚苯胺(Pani)的相应单体溶液中制备了PPy和Pani的复合型导电高分子膜电极.根据循环伏安曲线、充放电曲线和电化学阻抗谱,研究了超级电容器的电容性能.结果表明,聚合顺序对复合型导电高分子膜电极的电容性能有很大影响,以PPy为底层的复合型电极的电容性能远高于其他复合型电极或单层膜电极.不锈钢/PPy/Pani和不锈钢/PPy/Pani/PPy电极的比电容分别高达196.08 F/g和212.53 F/g. 展开更多
关键词 聚吡咯 聚苯胺 复合型导电高分子 超级电容器 电化学阻抗谱
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聚合物基复合材料的界面结构与导热性能 被引量:8
10
作者 赵维维 傅仁利 +2 位作者 顾席光 王旭 方军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期76-79,86,共5页
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,... 在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。 展开更多
关键词 界面结构 聚合物基复合材料 表面处理 导热性能
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逾渗复合体系的结晶度对逾渗阈值和介电行为的影响 被引量:5
11
作者 冯军强 代大庆 +2 位作者 郑廷秀 陈建军 李荣先 《中国材料进展》 CAS CSCD 2009年第2期43-47,共5页
通过制备不同结晶度的聚乙烯(PE)基体,研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反比关系,而介电常数的增加与基体结晶度呈正比。提出用二维图表反映这种关系。此外,还发现绝缘体-导... 通过制备不同结晶度的聚乙烯(PE)基体,研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反比关系,而介电常数的增加与基体结晶度呈正比。提出用二维图表反映这种关系。此外,还发现绝缘体-导体的转变在以低结晶度为基体的复合材料中更易出现,这可能对制备具有高介电常数、低损耗的逾渗复合材料有利。 展开更多
关键词 共混 复合材料 导电聚合物 介电特性 基体
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聚合物基纳米复合材料热导率计算 被引量:4
12
作者 闵新民 安继明 +1 位作者 饶宝林 吴伯麟 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期26-29,共4页
讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响,用不同的理论模型计算了氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂的热导率,并结合相关研究实验对不同的导热理论模型进行分析比较。通过添加高... 讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响,用不同的理论模型计算了氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂的热导率,并结合相关研究实验对不同的导热理论模型进行分析比较。通过添加高导热填料可显著提高聚合物材料的热导率,且热导率随填料填充率的增大而显著增大。热导率随在300 K到373 K的范围内,复合材料的热导率随着温度的升高而增大;而当温度超过373 K,复合材料的热导率则随着温度的升高缓慢下降。 展开更多
关键词 聚合物基 复合材料 导热模型 热导率
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聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(RME) 被引量:6
13
作者 周剑锋 宋义虎 +1 位作者 沈烈 郑强 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期271-274,共4页
 综述了聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(re sistance mechanicaleffect,RME),列举了RME的各种表现及其可能的内在机制,介绍了改善RME循环稳定性的方法。RME取决于导电填料和基体性质两方面因素,包括填料种类和形态分布、填料体积...  综述了聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(re sistance mechanicaleffect,RME),列举了RME的各种表现及其可能的内在机制,介绍了改善RME循环稳定性的方法。RME取决于导电填料和基体性质两方面因素,包括填料种类和形态分布、填料体积分数、基体粘弹性、基体与填料的相互作用。其次,应力或应变大小、加载方式和加载速率、加工方法以及环境温度和湿度等也是影响RME的重要因素。对于纤维填充复合体系,影响因素还包括纤维取向与长径比、外力方向等。 展开更多
关键词 聚合物基导电复合材料 电阻机械效应 稳定性 时间依赖性
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吡咯在一些聚合物基质中聚合生成导电高分子复合物的研究 被引量:2
14
作者 毕先同 裴启兵 +1 位作者 韩宝珍 宝净生 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1990年第2期113-121,共9页
用电化学氧化聚合方法将吡咯在聚氨酯(PU)、聚已内酰胺(Nylon 6)、聚芳砜酰胺(PSu)及聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)等绝缘聚合物中聚合生成聚吡咯(PP_y)的高分子复合物PU/PP_y、Nylon 6/PP_y、PS_u/PP_y、PPTA/PP_y等。它们具有良好的电... 用电化学氧化聚合方法将吡咯在聚氨酯(PU)、聚已内酰胺(Nylon 6)、聚芳砜酰胺(PSu)及聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)等绝缘聚合物中聚合生成聚吡咯(PP_y)的高分子复合物PU/PP_y、Nylon 6/PP_y、PS_u/PP_y、PPTA/PP_y等。它们具有良好的电导率及力学性能、报导了他们的制备方法及电导率、力学性能、电化学活性、扫描电镜、X-射线衍射的表征。 展开更多
关键词 聚吡咯 导电复合物 聚合物基质
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不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究 被引量:11
15
作者 高本征 胡妞 黄山 《当代化工》 CAS 2015年第7期1503-1505,共3页
采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明:球形氧化铝粉体作为复合材料增... 采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明:球形氧化铝粉体作为复合材料增强相,其体积填充率越大,复合材料的热导率越高;对于某一固定的体积填充率,随着粉体粒径的增大,复合材料的热导率也增大,而且体积填充率越高,这种差异越明显。 展开更多
关键词 热导率 聚合物基复合材料 导热模型
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聚合物基复合材料导热模型及其研究进展 被引量:3
16
作者 蒋涛 邬涵 +1 位作者 张群朝 郝同辉 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第5期526-535,552,共11页
综述了聚合物基复合材料研究现状和应用前景,简要介绍了填充型聚合物基复合材料的导热机理.重点对聚合物基复合材料的经典导热模型进行了归纳和总结,介绍了部分模型的具体推导过程,对比了各模型的适用条件及特点.同时提出了导热模型普... 综述了聚合物基复合材料研究现状和应用前景,简要介绍了填充型聚合物基复合材料的导热机理.重点对聚合物基复合材料的经典导热模型进行了归纳和总结,介绍了部分模型的具体推导过程,对比了各模型的适用条件及特点.同时提出了导热模型普适性不足的问题,指出在人工智能的飞跃式发展和大数据时代背景下,聚合物基复合材料在各种高精尖领域中将具有广阔的发展前景,并对该领域的未来研究提出一些建议. 展开更多
关键词 聚合物基复合材料 导热机理 导热模型
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聚吡咯/聚苯胺复合型导电聚合物防腐蚀性能 被引量:11
17
作者 薛守庆 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期203-207,共5页
采用循环伏安法,在含吡咯和苯胺的0.3 mol/L草酸水溶液中制备了聚吡咯/聚苯胺(PPy/Pani)的复合型导电聚合膜。采用红外光谱、极化曲线、自腐蚀电位-时间曲线、扫描电子显微镜和电化学阻抗谱研究了共聚膜的防腐蚀性能。结果表明,在1 mol/... 采用循环伏安法,在含吡咯和苯胺的0.3 mol/L草酸水溶液中制备了聚吡咯/聚苯胺(PPy/Pani)的复合型导电聚合膜。采用红外光谱、极化曲线、自腐蚀电位-时间曲线、扫描电子显微镜和电化学阻抗谱研究了共聚膜的防腐蚀性能。结果表明,在1 mol/L H2SO4中,PPy、Pani与不锈钢基体发生氧化还原反应,促进不锈钢表面发生钝化;当苯胺与吡咯浓度比为1∶3时,制备得到的复合型导电聚合膜所保护的不锈钢自腐蚀电流最小,自腐蚀电位最高,保护时间最长。PPy、Pani及其共聚膜在3.5%NaCl溶液中电化学阻抗谱表明,所制备的PPy、Pani及其共聚物膜与不锈钢基体发生氧化还原反应,使其表面钝化;当Cl-到达不锈钢表面时,破坏钝化膜导致不锈钢腐蚀。 展开更多
关键词 聚苯胺 聚吡咯 复合型导电聚合膜 不锈钢 防腐蚀
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先驱体浸渍裂解结合化学气相渗透工艺下二维半和三维织构SiC/SiC复合材料的结构与性能 被引量:6
18
作者 赵爽 杨自春 周新贵 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第16期2715-2718,共4页
通过先驱体浸渍裂解工艺结合化学气相渗透工艺(PIP+CVI)制备了二维半(2.5D)和三维(3D)编织结构的碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料,对两者的密度、热导率、力学性能以及微观结构等进行了测试分析。结果表明,PIP+CVI工艺制备的Si... 通过先驱体浸渍裂解工艺结合化学气相渗透工艺(PIP+CVI)制备了二维半(2.5D)和三维(3D)编织结构的碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料,对两者的密度、热导率、力学性能以及微观结构等进行了测试分析。结果表明,PIP+CVI工艺制备的SiC/SiC复合材料具有较低的密度(1.98~2.43g·cm-3)和热导率(0.85~2.08 W·m^(-1)·K^(-1)),初期CVI纤维涂层能够提高纤维-基体界面剪切强度(~141.0 MPa),从而提高SiC/SiC复合材料的力学性能,后期CVI整体涂层明显提高了2.5DSiC/SiC复合材料的密度、热导率和力学性能,对3DSiC/SiC复合材料性能的影响不明显。 展开更多
关键词 先驱体浸渍裂解(PIP) 化学气相渗透(CVI) 编织结构 碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料 致密度 热导率 力学性能
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基于氮化硼取向结构的高导热聚合物基复合材料研究进展 被引量:1
19
作者 赵春宝 张君 赵玮 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2022年第11期23-28,共6页
简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼... 简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼取向填充的导热聚合物基复合材料的未来发展趋势进行了分析与展望,为低填充、高导热绝缘聚合物基复合材料的开发及应用提供借鉴。 展开更多
关键词 聚合物基复合材料 氮化硼 取向 导热网络
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氮化硼/聚合物导热复合材料界面热阻调控研究进展 被引量:1
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作者 张荣 刘卓航 +6 位作者 熊文伟 林乾辉 何学航 李思琦 刘清亭 付旭东 胡圣飞 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第18期246-258,共13页
随着5G时代的发展,电子器件领域的热管理问题日发严峻。氮化硼(BN)是一类高热导率(TC)、高绝缘的导热填料,广泛应用于热管理领域,包括六方氮化硼(h-BN)、氮化硼纳米片(BNNS)和氮化硼纳米管(BNNT)。然而,BN表面呈化学惰性,其与基体或其... 随着5G时代的发展,电子器件领域的热管理问题日发严峻。氮化硼(BN)是一类高热导率(TC)、高绝缘的导热填料,广泛应用于热管理领域,包括六方氮化硼(h-BN)、氮化硼纳米片(BNNS)和氮化硼纳米管(BNNT)。然而,BN表面呈化学惰性,其与基体或其他填料间亲和力低、声子谱失配等,导致了填料与基体/填料间存在明显的界面热阻,限制了复合材料TC的提升,难以满足使用要求。因此,如何调控界面热阻、设计BN/聚合物导热复合材料的热传导界面,并提高复合材料的导热能力是当前亟待解决的难题。研究者分别从理论模拟与实验验证两个角度对热流在界面传导的差异及其原因进行探索。在理论研究中,将分子动力学(MD)模拟及有限元模拟(FEA)等方法结合有效介质模型及其优化模型、Foygel模型等能够对界面热阻(ITR)进行深入的理论模拟与分析;其中,影响界面热阻的关键参数包括BN含量、尺寸及晶体状态、BN的分布形貌等。在实验设计中,为了改善填料与基体间界面热阻,首先对BN表面共价键改性或表面包覆,随后结合聚合物种类设计相应的官能团来改善BN与聚合物的界面作用力;其中BN表面的共价键改性对BN本身晶体结构有一定的破坏,表面包覆则能够较好地保持BN结构。为了改善填料与填料间界面热阻,研究者常采用BN的定向排列、桥接、构建3D导热网络结构等策略来改善填料间的接触,其中BN的定向排列法充分利用BN的各向异性、增大填料间的有效接触面积,能够显著提升复合材料某一方向的TC;桥接法是将彼此分离的BN相互连接,通过在基体中形成异质结构来构建更为完善的导热路径;构建3D导热网络结构的方法近年来已被广泛研究,其能够创建长程连续的导热路径,具体方法包括冰模板法、盐模板、发泡策略、构建凝胶网络和两相/三相隔离结构等。综合目前研究进展,本文首先归纳了计算BN/聚合物界面热阻的模型及相关模拟的进展,并从填料与基体及填料与填料间的界面热阻两个角度,分别总结了改善聚合物/BN导热复合材料界面热阻的策略,对比了各种方法对复合材料导热性能的改善效果,并展望了低界面热阻与高导热复合材料的发展趋势。 展开更多
关键词 导热复合材料 氮化硼(BN) 聚合物 填料与基体间界面热阻(ITR_(F-M)) 填料与填料间界面热阻(ITR_(F-F))
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