交联密度对聚硅氧烷/聚丙烯酸酯同步互穿聚合物网络阻尼材料性能的影响

由同步互穿聚合物网络 (SIN )制备得到一系列聚硅氧烷 /聚丙烯酸酯 (PMPS/PEMA)阻尼材料 ,当SIN中m(PMPS)∶m(PEMA)固定为 5 0∶5 0时 ,整个SIN交联点间平均分子量将随PEMA中聚丙二醇二丙烯酸酯 (PPDA)含量的增加而减小。DMA、DSC与AFM的研究结果表明 ,SIN内耗峰的形状、大小以及tanδ≥ 0 3的温度区间均随着PEMA中交联剂含量不同而变化 ,同时线性损耗模量 (E″) 温度 (T)曲线的形状、曲线下的面积 (LA)和线性损耗因子 (tanδ) 温度 (T)曲线下的面积 (TA)也随着PEMA中交联剂含量变化而变化。在交联剂用量为 5 %时 ,所制得的同步互穿聚合物网络材料的TA和LA有最大值 ,转变峰形成一高阻尼平台区 ,tanδ≥ 0 3的温度区间可达 170℃。

交联密度对HNBR/聚甲基丙烯酸正丁酯IPN阻尼性能的影响

用序列法制备氢化丁腈橡胶(HNBR)/聚甲基丙烯酸正丁酯(PnBMA)互穿聚合物网络(IPN)材料,通过改变两网络的硫化剂用量得到不同交联密度的HNBR/PnBMA IPN。采用动态粘弹谱仪测试IPN的阻尼性能,结果表明HNBR/PnBMA IPN材料的阻尼特性与交联密度密切相关。随着第一网络交联密度的增加,阻尼曲线逐渐由双峰转变为单峰,阻尼峰宽降低。第二网络交联密度的增加使阻尼曲线整体下降,双峰形态不变。通过改变两网络的交联密度可调整阻尼峰的位置、宽度及阻尼峰值。