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Investigation of the lateral spread of erbium ions implanted in silicon crystal
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作者 秦希峰 陈明 +2 位作者 王雪林 梁毅 张少梅 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第11期336-339,共4页
The erbium ions at energy of 400 keV and dose of 5× 10^15 ions/cm^2 were implanted into silicon single crystals at room temperature at the angles of 0°,45° and 60°. The lateral spread of 400 keV er... The erbium ions at energy of 400 keV and dose of 5× 10^15 ions/cm^2 were implanted into silicon single crystals at room temperature at the angles of 0°,45° and 60°. The lateral spread of 400 keV erbium ions implanted in silicon sample was measured by the Rutherford backscattering technique. The results show that the measured values were in good agreement with those obtained from the prediction of TRIM'98 (Transport of Ions in Matter) and SRIM2006 (Stopping and Range of Ions in Matter) codes. 展开更多
关键词 erbium ion implantation silicon Rutherford backscattering technique lateral spread
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Investigation of low-temperature cathodoluminescence mechanism of Er-doped Ga N thick films by ion implantation
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作者 王晓丹 莫亚娟 +3 位作者 曾雄辉 毛红敏 王建峰 徐科 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期69-72,共4页
Er ions are implanted into the GaN thick films grown by hydride vapor phase epitaxy. The implantation energy is 200 keV and the implantation doses are 1 × 10^13, 1 × 10^14, 1 × 10^15, and 5 × 10^15... Er ions are implanted into the GaN thick films grown by hydride vapor phase epitaxy. The implantation energy is 200 keV and the implantation doses are 1 × 10^13, 1 × 10^14, 1 × 10^15, and 5 × 10^15 atom/cm2, respectively. The effects of the implantation dose and annealing temperature on the GaN band-edge luminescence are investigated. The cathodoluminescence spectra from 82 to 323 K are measured for 1 × 10^15 atom/cm2- implanted GaN annealed at 1100℃. Luminescence peaks at 356, 362, 376, 390, and 414 nm are observed on the 82 K cathodoluminescence spectrum. When the temperature is increased to 150 K, the intensities of the 356 and 414 nm peaks are nearly unchanged and the 362,376, and 390 nm peaks disappear. The intensity ratio of 538 nm (2H11/2 →4 4I15/2) and 559 nm (4A3/2 →4I15/2) is increased with the increase in temperature. We try to shed light on the above interesting phenomena. 展开更多
关键词 CATHODOluminescence erbium ion implantation luminescence Temperature Thick films
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退火温度对掺铒硅1.54μm光致发光的影响 被引量:5
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作者 徐飞 肖志松 +4 位作者 程国安 易仲珍 曾宇昕 张通和 顾岚岚 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期631-636,共6页
利用金属蒸气真空弧 (MEVVA)离子源将稀土金属Er离子注入单晶硅中 ,经快速退火制备出掺铒硅发光薄膜。RBS分析表明掺铒硅的浓度接近 10at% ,即可达 10 2 1cm- 3量级。XRD分析薄膜物相结构发现 ,退火温度升高将导致Er偏析。通过RHEED和AF... 利用金属蒸气真空弧 (MEVVA)离子源将稀土金属Er离子注入单晶硅中 ,经快速退火制备出掺铒硅发光薄膜。RBS分析表明掺铒硅的浓度接近 10at% ,即可达 10 2 1cm- 3量级。XRD分析薄膜物相结构发现 ,退火温度升高将导致Er偏析。通过RHEED和AFM显微分析可得 ,退火温度影响辐照损伤的恢复程度、Si固相外延再结晶和显微形貌。这些结构变化将影响掺铒硅发光薄膜1.5 4μm光致发光。 展开更多
关键词 退火温度 离子注入 掺铒硅 快速退火 光致发光 半导体材料 结构 发光薄膜 发光材料
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稀土铒离子注入多孔硅的发光 被引量:3
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作者 李仪 周咏东 +2 位作者 李菊生 蒋红 金亿鑫 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第1期33-37,共5页
稀土离子Er注入多孔硅中.在350keV能量,1×10(12)~1×10(15)/cm2剂量范围内,注入后的多孔硅仍保持明亮的可见光发射.退火后,在近红外区测到1.54μm附近Er(3+)的特征发射.其发射强... 稀土离子Er注入多孔硅中.在350keV能量,1×10(12)~1×10(15)/cm2剂量范围内,注入后的多孔硅仍保持明亮的可见光发射.退火后,在近红外区测到1.54μm附近Er(3+)的特征发射.其发射强度比硅单晶对照样品明显增强,实验表明这增强作用来源于多孔硅的表面发光层.电化学制备过程中在表面层中带入的O、C、F等多种杂质可能是Er(3+)发光增强的原因. 展开更多
关键词 多孔硅 发光 离子注入
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铒偏析与沉淀对掺铒硅154μm光发射的影响 被引量:2
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作者 徐飞 肖志松 +4 位作者 程国安 易仲珍 曾宇昕 张通和 顾岚岚 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期68-71,共4页
用金属蒸气真空弧离子源 (MEVVA)制备高浓度掺铒硅发光薄膜 ,研究高浓度Er掺杂发光薄膜中Er的偏析与沉淀现象对 1 5 4μm光发射的影响。RBS分析表明 ,Er的掺杂浓度可达~ 10 % (原子分数 ) ,即Er原子体浓度为 1× 10 2 1 cm- 3 。XR... 用金属蒸气真空弧离子源 (MEVVA)制备高浓度掺铒硅发光薄膜 ,研究高浓度Er掺杂发光薄膜中Er的偏析与沉淀现象对 1 5 4μm光发射的影响。RBS分析表明 ,Er的掺杂浓度可达~ 10 % (原子分数 ) ,即Er原子体浓度为 1× 10 2 1 cm- 3 。XRD分析掺铒硅薄膜的物相结构发现 ,Er在薄膜中的存在形式与离子注入参数有关。Er的偏析、沉淀以及辐照损伤等因素会影响掺铒硅薄膜的 1 5 4μm光发射。 展开更多
关键词 稀土 离子注入 掺铒硅 偏析 光致发光 发光薄膜 金属蒸气真空弧离子源 沉淀 光发射
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Er离子注入的富硅SiO_2 MOS-LED的可见和红外电致发光特性 被引量:1
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作者 刘海旭 孙甲明 +1 位作者 孟凡杰 侯琼琼 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期749-754,共6页
通过Er离子和Si离子注入并结合高温退火制备了Er掺杂的富硅SiO2薄膜以及ITO/SiON/富硅SiO2∶Er/Si MOS结构电致发光器件。研究了富Si浓度的变化对Er3+离子掺杂的电致发光器件的发光性能和传导特性的影响。发现不同Si含量对Er3+离子的不... 通过Er离子和Si离子注入并结合高温退火制备了Er掺杂的富硅SiO2薄膜以及ITO/SiON/富硅SiO2∶Er/Si MOS结构电致发光器件。研究了富Si浓度的变化对Er3+离子掺杂的电致发光器件的发光性能和传导特性的影响。发现不同Si含量对Er3+离子的不同能级的电致发光会产生不同作用。在富Si量小于5%的条件下,主要由Si离子注入产生氧空位缺陷发光中心(Si-ODC),它们和Er3+离子的高能级之间存在着共振能量传递,增强了Er3+离子的522 nm绿色发光峰强度。在富Si含量大于5%时,过量的Si在退火时形成了纳米硅微晶,电子在纳米硅微晶之间的隧穿改变了载流子输运机制,降低了过热电子的平均能量,导致Er3+离子的所有发光峰的猝灭。 展开更多
关键词 掺铒纳米硅 电致发光 离子注入 MOS-LED
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(Si,Er)双注入热氧化SiO_2/Si薄膜的表面结构及1.54μm光发射
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作者 徐飞 肖志松 +4 位作者 程国安 易仲珍 曾宇昕 张通和 顾岚岚 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第10期1258-1263,共6页
利用金属蒸气真空弧 (MEVVA)离子源将 Si和 Er离子双注入到不同厚度热氧化 Si O2 / Si薄膜中获得 Er掺杂硅基发光薄膜 .掺杂到热氧化 Si O2 / Si薄膜表面的 Er原子浓度可达到~ 10 % ,即体浓度~ 10 2 1 cm- 3 .热氧化 Si O2膜越厚 ,溅... 利用金属蒸气真空弧 (MEVVA)离子源将 Si和 Er离子双注入到不同厚度热氧化 Si O2 / Si薄膜中获得 Er掺杂硅基发光薄膜 .掺杂到热氧化 Si O2 / Si薄膜表面的 Er原子浓度可达到~ 10 % ,即体浓度~ 10 2 1 cm- 3 .热氧化 Si O2膜越厚 ,溅射后 Si O2 保留量越多 ;再结晶硅颗粒结晶程度提高 ,逐渐纳米化 ;未见有大量的 Er偏析或铒硅化物形成 ,Er大部分以固溶形式存在 .在 77K下获得了较强 1.5 4μm光致发光信号 。 展开更多
关键词 双注入 掺铒硅 光致发光 表面结构 二氧化硅 薄膜
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高浓度掺铒硅的结构分析
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作者 徐鹏 王应民 +1 位作者 徐飞 张萌 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2007年第6期560-563,共4页
采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子注入机,合成获得高浓度掺铒硅发光薄膜,并对其进行成分和结构分析。在小束流2.5μA.cm-2、小注量5×1016cm-2的注入条件下,Er注入单晶硅,随着退火温度升高,存在Er析出,且析出量增多。相同束流条件下,... 采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子注入机,合成获得高浓度掺铒硅发光薄膜,并对其进行成分和结构分析。在小束流2.5μA.cm-2、小注量5×1016cm-2的注入条件下,Er注入单晶硅,随着退火温度升高,存在Er析出,且析出量增多。相同束流条件下,增大Er的注量也会导致Er析出,甚至出现ErS i2相。 展开更多
关键词 掺铒硅 离子注入 MEVVA XRD
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注入剂量和低温退火对硅离子注入热氧化硅层发光特性的影响
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作者 赵勇 侯硕 +3 位作者 俞进 方利广 郑军 盛广沪 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2011年第6期535-540,共6页
采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子源制得了SiO2:Si辐照层。样品的室温可见PL谱峰位集中在560~700nm的4个谱带;Raman谱表明样品中没有纳米硅晶形成,XPS谱检测到富氧和缺氧两种价键结构。560nm发光中心起源于氧化硅层中的富氧结构缺陷SPR,... 采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子源制得了SiO2:Si辐照层。样品的室温可见PL谱峰位集中在560~700nm的4个谱带;Raman谱表明样品中没有纳米硅晶形成,XPS谱检测到富氧和缺氧两种价键结构。560nm发光中心起源于氧化硅层中的富氧结构缺陷SPR,620~700nm的谱峰均源自非桥氧空穴中心NBOHC。研究了注入剂量和退火温度对缺陷发光特性的影响。结果表明,当Si离子注入剂量小于6×1016 cm2时,伴随注入剂量的增加观察到PL谱带强度单调上升;当注入剂量超过6×1016 cm2时,因过量离子注入引发的浓度猝灭致使PL谱带发光强度显著减弱;注入剂量6×1016 cm2的样品在200~500℃温度范围内退火后相应的PL谱两个子谱带呈现相反的温度变化趋势,这种差异是由于作为发光中心的SPR和NBOHC具有不同的热诱导生长机制而导致的。 展开更多
关键词 离子注入 氧化硅 缺陷发光 辐照损伤
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多孔硅中的Er^(3+)离子发光增强
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作者 周咏东 金亿鑫 +2 位作者 李仪 蒋红 李菊生 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第3期352-354,共3页
制备了注入能量为350keV,注入剂量为1×10 ̄(12)~1×10 ̄(15)ion/cm ̄2的Er ̄(3+)离子注入多孔硅样品(简称PS:Er ̄(3+)样品,下同)。测定了退火后PS:Er ̄(3+)样品的7... 制备了注入能量为350keV,注入剂量为1×10 ̄(12)~1×10 ̄(15)ion/cm ̄2的Er ̄(3+)离子注入多孔硅样品(简称PS:Er ̄(3+)样品,下同)。测定了退火后PS:Er ̄(3+)样品的77K红外光致发光光谱。实验表明,PS:Er ̄(3+)样品中的Er ̄(3+)离子光致发光强度比Si:Er ̄(3+)样品中的Er ̄(3+)离子强很多(数十倍),并且PS:Er ̄(3+)样品中的Er ̄(3+)离子发光峰更宽,次峰也更丰富。如果退火工艺进一步改进,PS:Er ̄(3+)材料中1.54μm光的发射强度将还能提高。 展开更多
关键词 多孔硅 铒离子 光致发光 离子注入 发光性能
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硅、锗和氩离子注入富硅二氧化硅的电致发光 被引量:2
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作者 王艳兵 孙永科 +7 位作者 乔永平 张伯蕊 秦国刚 陈文台 龚义元 吴德馨 马振昌 宗婉华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期667-672,共6页
将 Si、Ge和 Ar三种离子注入到磁控溅射制备的富硅二氧化硅和热生长的二氧化硅中 ,在 N2 气氛中 ,作 550、 650、 750、 850、 950和 1 0 50℃退火后 ,进行电致发光研究 .对比样品为退火条件相同的未经注入的上述两种二氧化硅 .对于离... 将 Si、Ge和 Ar三种离子注入到磁控溅射制备的富硅二氧化硅和热生长的二氧化硅中 ,在 N2 气氛中 ,作 550、 650、 750、 850、 950和 1 0 50℃退火后 ,进行电致发光研究 .对比样品为退火条件相同的未经注入的上述两种二氧化硅 .对于离子注入情况 ,只观察到 Au/ 1 0 50℃退火的离子注入的富硅二氧化硅 / p- Si的电致发光 .低于 1 0 50℃退火的离子注入富硅二氧化硅和上述各种温度下退火的热生长二氧化硅 ,无论离子注入与否 ,都未观察到电致发光 .Au/未注入富硅二氧化硅 / p- Si的电致发光光谱在 1 .8e V处出现主峰 ,在 2 .4e V处还有一肩峰 .在 Au/ Si注入富硅二氧化硅 / p- Si的电致发光谱中 ,上述两峰的强度分别增加了 2倍和 8倍 ;在 Au/ Ge注入富硅二氧化硅 / p- Si和 Au/ Ar注入富硅二氧化硅 / p- Si的电致发光谱中 ,上述两峰的强度变化不大 ,但都观测到峰位位于 2 .2 e V的新发光峰 .采用隧穿 -量子限制 展开更多
关键词 电致发光 二氧化硅 氩离子 离子注入
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离子注入诱导硅材料发光的研究进展
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作者 韦冬 王茺 杨宇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期11-15,共5页
阐述了采用离子注入技术在硅晶体(Si)中形成缺陷的发光机制,综述了离子注入诱导硅材料发光的研究进展,包括稀土离子掺入硅晶体形成稀土杂质中心发光,Ⅳ族元素C、Ge离子注入Si/SiO2形成等离子缺陷中心发光,以及B、S、P等常规离子注入硅... 阐述了采用离子注入技术在硅晶体(Si)中形成缺陷的发光机制,综述了离子注入诱导硅材料发光的研究进展,包括稀土离子掺入硅晶体形成稀土杂质中心发光,Ⅳ族元素C、Ge离子注入Si/SiO2形成等离子缺陷中心发光,以及B、S、P等常规离子注入硅晶体的缺陷发光,其中重点介绍了Si离子自注入诱导硅材料发光的研究现状,最后展望了硅基材料发光的未来发展。 展开更多
关键词 离子注入 发光 退火
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