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Synthesis and Characterization of Photosensitive Poly(imide sulfonates) for Fuel Cell Application 被引量:1
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作者 文璞山 LIU Hui +2 位作者 KIM Jae Hoon LI Xiangdan LEE Myong-Hoon 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2013年第4期635-642,共8页
The novel sulfonated polyimide membranes were successfully synthesized by thermal imidization with monomers of 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA), 4,4'-diamino- diphenyl ether-2,2'-disul... The novel sulfonated polyimide membranes were successfully synthesized by thermal imidization with monomers of 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA), 4,4'-diamino- diphenyl ether-2,2'-disulfonic acid (SODA) and 3,3 '-diaminochalcone (3DAC). Photosensitive chalcone moiety was introduced to the main chain of copolymers, and the photocrosslinking of resulting copolymer in aqueous electrolyte was attempted. A series of sulfonated copolyimide precursors containing chalcone functional groups in the main chain were prepared with different sulfonation degrees by controlling the molar ratio of SODA, 6FDA and 3DAC. The polymer membranes were prepared from these sulfonated aromatic precursors by solution casting and subsequent thermal imidization. The crosslinking with UV irradiation was attempted in the presence or absence of distilled water. The characterizations of the resulting membrane such as the ion-exchange capacity, water absorption and ionic conductivity were performed with respect to the copolymer compositions and the photocrosslinking conditions. 展开更多
关键词 sulfonated polyimide photosensitive CHALCONE polymer electrolyte membrane fuel cell
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负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展
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作者 孙孟冉 罗雄科 +3 位作者 陶克文 王义明 王杰 郭旭虹 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-29,共15页
由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出... 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 改性 介电常数 热膨胀系数 低温固化
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光敏活性剂含量对PSPI薄膜性能的影响
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作者 卓效逵 申杰 +3 位作者 艾霞 刘禧行 陈毅锋 付蕾 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期153-157,共5页
为探究光敏活性剂对光敏聚酰亚胺(PSPI)薄膜性能的影响,以2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)、5-氨基-2-(4-氨基苯基)苯并咪唑(BIA)和3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)为单体,合成聚酰亚胺低聚物,与聚乙二醇二丙烯酸酯(PEG400DA... 为探究光敏活性剂对光敏聚酰亚胺(PSPI)薄膜性能的影响,以2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)、5-氨基-2-(4-氨基苯基)苯并咪唑(BIA)和3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)为单体,合成聚酰亚胺低聚物,与聚乙二醇二丙烯酸酯(PEG400DA)、交联剂和光引发剂混合,涂膜光固化后得到PSPI薄膜,探究光敏活性剂PEG400DA含量对PSPI薄膜的热性能、亲水性能、力学性能、导电性能以及结构的影响。结果表明,制备出了含有聚酰亚胺特征峰的薄膜,随着PEG400DA含量增加,红外特征峰强度增强;PEG400DA质量分数为4%时,热稳定性最优,初始失重温度为343.12℃;随着PEG400DA含量增加,亲水性逐渐降低;拉伸强度会随着PEG400DA含量的增加而增大,但断裂伸长率在PEG400DA质量分数为6%时,达到最高值,为17.73%;随着电场强度的增大,PEG400DA含量越高,电导电流增大,当PEG400DA质量分数为8%时,导电性过强,失去使用价值。综合来看,光敏活性剂质量分数为6%时,PSPI薄膜的性能最优。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 光敏活性剂 热稳定性 拉伸性能 亲水性 电导电流
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一种PI感光干膜的制备与性能
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作者 张翠红 韩兵 +1 位作者 唐衍超 李铭新 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期29-34,共6页
为开发一种分辨率高、力学性能优异的聚酰亚胺(PI)感光干膜,首先采用4,4'-联苯醚二酐(ODPA)与2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAHF)等合成了碱溶性PI树脂。再将该树脂与交联剂、引发剂、偶联剂等进行复配,制备了光敏性PI胶液,... 为开发一种分辨率高、力学性能优异的聚酰亚胺(PI)感光干膜,首先采用4,4'-联苯醚二酐(ODPA)与2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAHF)等合成了碱溶性PI树脂。再将该树脂与交联剂、引发剂、偶联剂等进行复配,制备了光敏性PI胶液,最后将该光敏性PI胶液涂布在载体聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上,经烘干、冷却,覆上聚乙烯膜(PE膜),获得PI感光干膜。利用凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、光学显微镜等对碱溶性PI树脂和感光干膜的性能进行表征。结果表明,成功制备碱溶性PI树脂,亚胺化率为82%,厚度为15μm的PI感光干膜经曝光显影后具有优异的分辨率,为10μm。通过动态热机械分析仪、热重分析等对200℃固化的PI感光干膜的力学性能、耐热性和耐药性进行了研究。结果表明,200℃固化的感光干膜在30℃时的拉伸强度达到101 MPa,断裂伸长率达到7.3%,5%热失重温度为352℃,10%热失重温度为385℃,在590℃的质量保持率为44%,并且在丙酮、N-甲基吡咯烷酮、30%HNO_(3),30%H_(2)SO_(4),1%HF等试剂中的质量变化率均小于1%。综上,PI感光干膜具有优异的分辨率、热稳定性和耐药性。 展开更多
关键词 感光干膜 聚酰亚胺 分辨率 耐热性
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正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展
5
作者 王思恩 张嘉豪 +5 位作者 傅智楠 罗雄科 陶克文 王杰 王义明 郭旭虹 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期173-181,共9页
随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路... 随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路线、性能指标以及提高其性能的工艺方法。系统分析了功能基团修饰、光敏剂、添加剂等对p-PSPI光刻胶的灵敏度、对比度、分辨率、力学性能、热稳定性等的影响。以低温固化型p-PSPI为实例,介绍了可以在低温下发生亚胺化反应的p-PSPI制备工艺。最后,总结了目前国内p-PSPI产品与世界先进水平间存在的差距。 展开更多
关键词 光敏型聚酰亚胺 正性光刻 光敏剂 低温固化
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可紫外光固化含氟聚酰亚胺树脂的合成与性能研究 被引量:1
6
作者 周润恺 晁自胜 +1 位作者 易文君 宋琛 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1713-1719,共7页
以3,5-二氨基苯甲酸(DABA)和可提高溶解性能的六氟二酐(6FDA)作为单体,通过分子结构设计在主链上接枝光敏基团,合成可低温紫外光固化的光敏性聚酰亚胺(PSPI)。探究光敏性聚酰亚胺的基本性能,确定含氟聚酰亚胺树脂的光固化工艺参数,并分... 以3,5-二氨基苯甲酸(DABA)和可提高溶解性能的六氟二酐(6FDA)作为单体,通过分子结构设计在主链上接枝光敏基团,合成可低温紫外光固化的光敏性聚酰亚胺(PSPI)。探究光敏性聚酰亚胺的基本性能,确定含氟聚酰亚胺树脂的光固化工艺参数,并分析不同配方下薄膜的机械性能和热性能。研究结果表明,以35%(质量分数)的PSPI作为预聚体,20%(质量分数)的丙烯酸羟乙酯(HEA)作为活性稀释剂合成的聚酰亚胺薄膜拉伸强度最高可达(60.71±0.68) MPa,硬度最高可达到(143.5±1.34) MPa,断裂伸长率为(2.83±1.05)%,弹性模量为(3.13±0.21) GPa,薄膜刚性明显提升,同时,在质量损失5%(T_(d5))和10%(T_(d10))时的温度分别为140℃和216℃。 展开更多
关键词 光敏性聚酰亚胺 薄膜 紫外光固化 低温
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3D打印光敏聚酰亚胺的研究进展
7
作者 刘森 孙初锋 《山东化工》 CAS 2023年第12期63-65,共3页
聚酰亚胺作为一种高性能的特种工程材料,因为其优秀的耐高温的性能,被广泛应用航空、航天、液晶、微电子等众多领域,并且随着光敏聚酰亚胺的出现,使得聚酰亚胺可以更好的结合3D打印技术,将聚酰亚胺制品的精度提高到了一个新的高度。综... 聚酰亚胺作为一种高性能的特种工程材料,因为其优秀的耐高温的性能,被广泛应用航空、航天、液晶、微电子等众多领域,并且随着光敏聚酰亚胺的出现,使得聚酰亚胺可以更好的结合3D打印技术,将聚酰亚胺制品的精度提高到了一个新的高度。综述了国内外光敏聚酰亚胺的研究进展,对光敏聚酰亚胺进行了系统的分类,并展望了光敏聚酰亚胺未来的发展方向。 展开更多
关键词 聚酰亚胺(PI) 光敏聚酰亚胺(PSPI) 3D打印 研究进展
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Exploration of photosensitive polyimide as the modification layer in thin film microcircuit 被引量:1
8
作者 Lily Liu Changbin Song +3 位作者 Bin Xue Jing Li Junxi Wang Jinmin Li 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2018年第2期74-77,共4页
Positive type photosensitive polyimide is used as the modification layer in the thin film transistors production process. The photosensitive polyimide is not only used as the second insulating layer, it can also be us... Positive type photosensitive polyimide is used as the modification layer in the thin film transistors production process. The photosensitive polyimide is not only used as the second insulating layer, it can also be used instead of a mask because of the photosensitivity. A suitable curing condition can help photosensitive polyimide form the high performance polyimide with orderly texture inside, and the performance of imidization depends on the precise control of temperature, time, and heat control during the curing process. Therefore, experiments of different stepped up heating tests are made, and the ability of protecting silicon dioxide is analyzed. 展开更多
关键词 thin film microcircuit photosensitive polyimide silicon dioxide imidization temperature
原文传递
Negative─workingPhotosensitivePolyimide
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作者 游凤祥 何凯章 +1 位作者 陈其道 洪啸吟 《Tsinghua Science and Technology》 EI CAS 1996年第4期74-77,共4页
Photosensitive polyimide precursor containing glycol monocinnamate group was synthesized by a new method. The photoresist, made from the above polyimide precursor, was spin coated onto silicon wafers, prebaked... Photosensitive polyimide precursor containing glycol monocinnamate group was synthesized by a new method. The photoresist, made from the above polyimide precursor, was spin coated onto silicon wafers, prebaked and then exposed to UV light. The appropriate conditions of the photolithographic procedures were determined. This photosensitive polyimide precursor showed good light sensitivity and the polyimide which was obtained by heating the polyimide precursor had a high thermal stability. 展开更多
关键词 photosensitive polyimide PHOTORESIST high thermal stability negative working
原文传递
光敏聚酰亚胺的最新进展 被引量:5
10
作者 冯威 李佐邦 +2 位作者 朱普坤 王立新 李芳 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1996年第1期125-136,共12页
综述光敏聚酰亚胺作为感光高分子的最新进展,着重叙述有机硅改性光敏聚酰亚胺、自增感光敏聚酰亚胺和含氟光敏聚酰亚胺的制备方法和性能研究。
关键词 聚酰亚胺 抗蚀剂 PSPI 感光性 耐热性
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溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺/二氧化钛感光杂化材料 被引量:8
11
作者 刘丽 路庆华 +2 位作者 印杰 朱子康 王宗光 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1943-1944,共2页
Photosensitive polyimide/titania hybrid was prepared successfully by sol gel process. This hybrid material posseses a good photolithographic property under UV exposure. The introduction of titania leads to the increas... Photosensitive polyimide/titania hybrid was prepared successfully by sol gel process. This hybrid material posseses a good photolithographic property under UV exposure. The introduction of titania leads to the increase in refractive index of the hybrid. 展开更多
关键词 杂化材料 聚酰亚胺 光刻 二氧化钛 溶胶-凝胶法 钛酸丁酯 纳米材料 感光材料
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含氧膦结构的可溶性感光聚酰亚胺合成与表征 被引量:4
12
作者 王维 张爱清 +3 位作者 邱小林 杨志兰 乔学亮 陈建国 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第3期545-548,共4页
The soluble photosensitive polyimides were synthesized by the copolymerization of 3,3′-diaminochalcone (mDAC),bis(3-aminophenyl)-3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl phosphine oxide (mDA6FPPO) and 4,4′-(hexafluoroisopropy... The soluble photosensitive polyimides were synthesized by the copolymerization of 3,3′-diaminochalcone (mDAC),bis(3-aminophenyl)-3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl phosphine oxide (mDA6FPPO) and 4,4′-(hexafluoroisopropylidene)-diphthalic anhydride (6FDA).The polymers were characterized by FT-IR spectrum, and the properties of polymers were also discussed.The results show that the polyimides have excellent solubility in conventional organic solvents such as NMP,DMF,THF and acetone.The T_ gs of polyimides are ranged in 256℃~277℃.The polymers are stable up to over 400℃ and the residual weights at 800℃ are between 46%~50%.The resulting polyimides have good adhesive properties,and they were found to increase with increasing the mDA6FPPO content.The photosensitivity of the polymers was investigated by observations of UV-Vis spectral changes during UV irradiation. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 氧膦 查尔酮 合成 光敏性
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主链含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺的研究 被引量:11
13
作者 朱普坤 李佐邦 +2 位作者 李加深 冯威 王强 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1998年第1期9-15,共7页
提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺(PSPI)。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体,接着在二环己基碳二酰亚胺存在下,使之转变为聚硅氧酰亚胺,然后引入光敏基团。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法... 提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺(PSPI)。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体,接着在二环己基碳二酰亚胺存在下,使之转变为聚硅氧酰亚胺,然后引入光敏基团。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、粘附性、吸湿性能等进行了表征。对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 有机硅 PSPI
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光敏聚酰亚胺的研究进展 被引量:8
14
作者 李佐邦 朱普坤 +2 位作者 冯威 王立新 王强 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第6期6-12,共7页
光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂,而使用光敏聚酰亚胺时图形加工工艺得到简化,因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状,并阐明了笔者的一些看法。
关键词 聚酰亚胺 光敏抗蚀剂 微电子 光刻
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新的离子型光敏聚酰亚胺 被引量:6
15
作者 侯豪情 李悦生 丁孟贤 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第2期100-102,共3页
新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤*(中国科学院长春应用化学研究所,中国科学院-中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春130022)关键词光敏聚酰亚胺,制备,光刻胶1997-07-17收稿,1997-12-... 新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤*(中国科学院长春应用化学研究所,中国科学院-中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春130022)关键词光敏聚酰亚胺,制备,光刻胶1997-07-17收稿,1997-12-18修回吉林省重点科技发展项目离子... 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 制备 光刻胶 离子型 聚酰亚胺
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一种新的含苯侧基结构单元的光敏性聚酰亚胺的研究 被引量:2
16
作者 钱志国 庞正智 +1 位作者 吴刚 赵永生 《北京化工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2002年第6期18-22,共5页
提出了一类主链上带有苯侧基的光敏性聚酰亚胺。其合成过程是首先制备酰胺酸预聚体 ,然后进行化学亚胺化。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、吸湿性能进行了表征。并对结构与性能... 提出了一类主链上带有苯侧基的光敏性聚酰亚胺。其合成过程是首先制备酰胺酸预聚体 ,然后进行化学亚胺化。通过IR、DSC、元素分析、UV、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、吸湿性能进行了表征。并对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 展开更多
关键词 苯侧基结构单元 光敏性聚酰亚胺 合成 性能 结构
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功能性聚酰亚胺的研究进展 被引量:13
17
作者 许梅芳 虞鑫海 徐永芬 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1-3,7,共4页
介绍了功能性聚酰亚胺,主要包括感湿聚酰亚胺、反应性聚酰亚胺、感光性聚酰亚胺、耐电晕聚酰亚胺及无色透明聚酰亚胺等,对其研究进展作了系统的阐述,并对其研究方向进行展望。
关键词 感湿性 反应性 感光性 耐电晕 无色透明 聚酰亚胺
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微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究 被引量:2
18
作者 李元勋 唐先忠 +1 位作者 何为 韩莉坤 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第12期44-46,共3页
光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新... 光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新思路,并根据有机合成的原理,简要论述了这几种新型PSPI的制备方法及提高PSPI性能的几条途径。 展开更多
关键词 新型 电绝缘性 感光性能 高耐热性 分子设计 制备方法 有机合成 用光 光敏聚酰亚胺 功能高分子材料
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聚酰亚胺类液晶光定向层材料的研究 被引量:5
19
作者 于海峰 张民锡 +2 位作者 连彦青 王晓工 刘德山 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第1期22-26,共5页
经含有羟基的二胺单体HAB与二酐单体 4 ,4′ (六氟异丙基 ) 双邻苯二甲酸酐 ( 6FDA)的缩聚反应 ,制备了含有羟基的先驱聚合物PI OH ,通过PI OH上羟基与肉桂酰氯的酯化反应 ,制备了侧链带有肉桂酸酯基团的光敏聚酰亚胺PI CI.用氢核磁共... 经含有羟基的二胺单体HAB与二酐单体 4 ,4′ (六氟异丙基 ) 双邻苯二甲酸酐 ( 6FDA)的缩聚反应 ,制备了含有羟基的先驱聚合物PI OH ,通过PI OH上羟基与肉桂酰氯的酯化反应 ,制备了侧链带有肉桂酸酯基团的光敏聚酰亚胺PI CI.用氢核磁共振 ( 1H NMR)分析、傅立叶红外光谱 (FTIR)分析等表征了上述聚合物的结构与感光性能 .用紫外 可见光谱 (UV Vis)等方法研究了PI CI的光交联反应 .聚合物PI CI旋镀膜经线性偏振光聚合技术 (LPP)处理并装配得到的液晶盒可使液晶分子很好地定向沿面排列 .上述实验表明 。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 液晶光定向层材料 线性偏振光聚合 感光聚合物 液晶显示器
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含戊二烯酮结构新型光敏聚酰亚胺的合成与表征 被引量:5
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作者 丁丽琴 王维 张爱清 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期48-51,共4页
用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。... 用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明,所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 戊二烯酮 溶解性 合成
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