金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响

以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。

低温共烧陶瓷材料工艺研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术目前正逐渐走向成熟,并成为电子封装领域研究的热点。它在高可靠性、高密度方面具有其它组装技术无可比拟的优势。LTCC技术的实现和进步很大程度上依赖于流延和低温共烧陶瓷这两个关键环节。从实现共烧陶瓷低温烧结的途径、陶瓷粉体合成以及流延工艺三个方面探讨了LTCC的技术进展情况。

氧化铝陶瓷的形状记忆效应机理的探讨

采用粒径为0.5微米的自制氧化铝超细粉,采用低温快烧工艺在CaO—MgO—Al2O3—SiO2体系中制备了氧化铝含量为95.84%的95氧化铝陶瓷管壳和纯氧化铝陶瓷管壳。氧化铝陶瓷管壳在煅烧过程中发生了形状记忆,氧化铝含量不同,发生形状记忆的温度也不同。95瓷管壳在1200℃开始发生变形,1400℃开始回复原来的状态;而纯氧化铝瓷1250℃开始发生变形,1500℃开始回复原来的状态。对各个温度煅烧的95瓷坯料进行XRD分析表明陶瓷内没有相变的发生,说明氧化铝陶瓷的形状记忆效应不是由相变引起的。初步探讨了氧化铝陶瓷管壳形状记忆效应的机理。

低温粉料釉的研制

本文论述了低温粉料釉的特点 ,探讨了配方、添加剂和制备工艺过程对粉料釉水化性能及产品热稳定性的影响 ,提出了克服“干釉”

纳米材料对降低釉料烧成温度的作用

本实验采用在传统釉料中添加适量纳米粉体的方法,降低了釉料的烧成温度,并对此机理进行了初步研究,确定了纳米粉体的添加量、添加方式及添加工艺,作为一种新的研究方法为低温陶瓷的工业生产提供了依据。

干粉灭火装置在风电机组低温环境下的应用研究

为了评估干粉灭火装置在极端低温环境下扑灭风电机组火灾的灭火效能,建立了2 m^3小空间和56 m^3大空间灭火试验装置,在-30℃低温条件下利用干粉灭火装置开展了多次灭火试验,测试灭火装置的启动性能、喷射性能和灭火性能。试验表明,干粉灭火装置在低温条件下能够正常启动喷放,超细干粉的灭火性能未受低温条件影响,可以扑灭风电机组内A类和B类可燃物。低温条件对干粉的扩散蔓延特性影响显著,若采用全淹没灭火方式进行消防设计,宜开展灭火试验进行有效性验证。

形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响

金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。

LNG接收站消防系统存在的问题及优化探讨

LNG接收站消防系统主要是针对工艺运行中LNG泄漏及产生的火灾爆炸等危害因素进行设置,在接收站引进国产化设计之初多参照国外标准,部分消防系统在接收站实际运行中存在监测不及时、不到位、消防灭火配置不合理及消防管线严重腐蚀等问题。通过分析优化接收站LNG低温监测设备设置部位,高压区域干粉灭火装置设置模式,以及地下消防管线避免腐蚀泄漏的设置模式,可有效提升LNG接收站泄漏监控能力和消防处置能力,提升LNG接收站消防安全管控水平。

Al_(2)O_(3)含量对PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃析晶行为与烧结性能的影响

PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃粉体是耐高过载低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的主要组成部分。玻璃粉体的析晶行为影响烧结性能,进而决定基板的使用性能。本文研究了Al_(2)O_(3)含量对PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃析晶行为与烧结性能的影响。结果表明:向PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)系玻璃中引入Al_(2)O_(3)可抑制玻璃析晶,防止高膨胀晶相的析出,并提高玻璃烧结密度;不含Al_(2)O_(3)的PbO-CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃粉体析晶峰温度为862℃,烧结过程中析出方石英晶相,20~200℃的平均线膨胀系数高达260.8×10^(-7)℃^(-1);引入2.1%(质量分数)Al_(2)O_(3)可显著抑制玻璃析晶,700℃烧结后膨胀系数降低至72.9×10^(-7)℃^(-1),介电常数显著增大,由6.30提高至7.02。