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Synthetic Process of Bio-Based Phenol Formaldehyde Adhesive Derived from Demethylated Wheat Straw Alkali Lignin and Its Curing Behavior 被引量:4
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作者 Yan Song Zhixin Wang +2 位作者 Xin Zhang Rong Zhang Jinchun Li 《Journal of Renewable Materials》 SCIE EI 2021年第5期943-957,共15页
Lignin is a natural biopolymer with a complex three-dimensional network, commercially obtained from wasteliquid of paper pulp and bioethanol production, and could be a candidate for preparation of environment-friendly... Lignin is a natural biopolymer with a complex three-dimensional network, commercially obtained from wasteliquid of paper pulp and bioethanol production, and could be a candidate for preparation of environment-friendlybio-based polyphenol material. In the present work, the demethylated wheat straw alkali lignin (D-Lig), preparedby demethylation of wheat straw alkali lignin (Lig) using an in-situ generated Lewis acid, was used to synthesizebio-based phenol formaldehyde resin adhesive (D-LPF) applied in plywood. Effects of synthetic process’s factors,including lignin substitution for phenol, NaOH concentration and molar ratio of formaldehyde to phenol, on thebonding strength and free formaldehyde content of D-LPF were investigated in detail, and the optimum syntheticprocess of D-LPF was obtained as following: Lignin substitution for phenol 60%, NaOH concentration 5.0% andmolar ratio of formaldehyde to phenol 2.0, and under the optimum reaction condition, the D-LPF presented lower free formaldehyde content (0.18%) and higher bonding strength (2.19 MPa), which was better than those ofcontaining-lignin phenol formaldehyde resin adhesive (LPF). Additionally, the curing behavior of the adhesivewas studied by differential scanning calorimetry (DSC) combined with gel time. It can be obtained that D-LPFresin adhesive had the shortest gel time, and fastest curing rate, compared with those of PF and L-PF resin adhesives. The curing kinetics data was fitted well by Kissinger model using non-isothermal DSC method, and theaverage activation energy value was 85.3 kJ/mol, slightly higher than that of commercial PF resin, while lowerthan that of LPF (90.2 kJ/mol). Finally, based on the analytical results of high temperature fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), a possible curing mechanism of D-LPF was proposed. 展开更多
关键词 LIGNIN DEMETHYLATION phenol-formaldehyde resin biobased adhesive synthetic process curing behavior
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苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物/橡胶粉/碳九石油树脂复合改性高黏沥青的黏附性
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作者 孙吉书 濮夏天 +2 位作者 肖田 郭艳芳 王松 《合成橡胶工业》 CAS 2024年第4期342-346,共5页
为了改善高黏改性沥青与集料之间的黏附性,制备了基于碳九石油树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和橡胶粉的高黏改性沥青(HVAM-2),采用滴定法测定了其与集料之间的接触角并计算出黏附功。通过冻融劈裂试验、浸水飞散试验和汉堡车辙... 为了改善高黏改性沥青与集料之间的黏附性,制备了基于碳九石油树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和橡胶粉的高黏改性沥青(HVAM-2),采用滴定法测定了其与集料之间的接触角并计算出黏附功。通过冻融劈裂试验、浸水飞散试验和汉堡车辙试验进一步验证了HVAM-2混合料的黏附性。结果表明,碳九石油树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和橡胶粉三种材料在沥青中形成的网格结构能够大幅度提高沥青的黏附性,有效改善沥青与集料之间的黏接能力;相比于基质沥青,HVAM-2的黏附功提高了72.9%,且HVAM-2沥青混合料具有良好的水稳定性。 展开更多
关键词 改性沥青 碳九石油树脂 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 橡胶粉 黏附性 水稳定性
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一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制
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作者 宋燕汝 柯杰曦 +4 位作者 李晓娟 易荣军 王峰 王洪 周建文 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期175-179,共5页
为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力... 为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶。通过分析测试,得到导电胶的黏度为32 800 mPa·s,触变指数为4.0,体积电阻率为4.34×10^(-4)Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl^(-)、Na^(+)和K^(+)分别仅为6.79×10^(-5)、6.31×10^(-5)和<10^(-5)。该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接。 展开更多
关键词 环氧树脂 导电胶 粘接 银粉 电子封装
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高导热EP/铜粉导电胶的研制 被引量:7
4
作者 韩江凌 刘文 +2 位作者 邵康宸 王娜 李会录 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第6期25-28,共4页
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:... 以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。 展开更多
关键词 环氧树脂 铜粉 导电胶 导热胶 体积电阻率 导热系数
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铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制 被引量:5
5
作者 王继虎 陈月辉 +2 位作者 王锦成 李锦蓓 朱旭明 《绝缘材料》 CAS 2005年第1期19-21,共3页
以热固性丙烯酸酯树脂为基体,选用表面经特殊处理的铜粉制备了铜粉导电胶粘剂,研究了含有不同目数、不同含量的铜粉导电胶电性能及力学性能。结果表明:制得的导电胶体积电阻率为10-1Ω.cm,400~1000目铜粉导电胶"渗滤阈值"在... 以热固性丙烯酸酯树脂为基体,选用表面经特殊处理的铜粉制备了铜粉导电胶粘剂,研究了含有不同目数、不同含量的铜粉导电胶电性能及力学性能。结果表明:制得的导电胶体积电阻率为10-1Ω.cm,400~1000目铜粉导电胶"渗滤阈值"在46%~56%之间,铜粉导电胶T型剥离强度下降,而剪切强度上升。 展开更多
关键词 导电胶粘剂 铜粉 丙烯酸酯
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铜粉添加型导电胶的研制 被引量:9
6
作者 刘运学 王晓丹 +1 位作者 谷亚新 范兆荣 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第11期27-29,共3页
以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶... 以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。 展开更多
关键词 导电胶 电子封装 环氧树脂 铜粉 改性
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粉状酚醛树脂竹大片刨花板的生产工艺 被引量:6
7
作者 郑志锋 张宏健 +2 位作者 温明明 唐荣燕 员永生 《木材工业》 北大核心 2005年第5期10-12,共3页
试验确定粉状酚醛树脂竹大片刨花板的较佳制板工艺条件为:板材密度压缩比1:1.4(密度为0.86 g/cm3),施胶量3.5%,刨花含水率12%,热压温度(165±5)℃,闭合速度12.5 mm/s,热压时间1.35~1.45 min/mm板厚,压力8.75 MPa.按以上工艺条件制... 试验确定粉状酚醛树脂竹大片刨花板的较佳制板工艺条件为:板材密度压缩比1:1.4(密度为0.86 g/cm3),施胶量3.5%,刨花含水率12%,热压温度(165±5)℃,闭合速度12.5 mm/s,热压时间1.35~1.45 min/mm板厚,压力8.75 MPa.按以上工艺条件制备的板材性能达到或超过加拿大CAN 3-O437.0-M85相关要求. 展开更多
关键词 竹大片刨花板 粉状酚醛树脂 含水率 施胶量
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离子液体与杉木粉对酚醛胶粘剂性能的影响 被引量:7
8
作者 郭立颖 史铁钧 +1 位作者 李忠 段衍鹏 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期311-316,共6页
制备了离子液体/杉木粉/酚醛树脂的复合胶粘剂,用DSC、FTIR和TGA分别对其固化温度、化学结构及热稳定性进行测试分析,研究了木粉和离子液体对复合胶粘剂性能的影响。结果表明,木粉能有效降低胶粘剂的游离醛含量,离子液体可以大幅度提高... 制备了离子液体/杉木粉/酚醛树脂的复合胶粘剂,用DSC、FTIR和TGA分别对其固化温度、化学结构及热稳定性进行测试分析,研究了木粉和离子液体对复合胶粘剂性能的影响。结果表明,木粉能有效降低胶粘剂的游离醛含量,离子液体可以大幅度提高胶粘剂的胶合性能。与普通酚醛胶相比,当离子液体与木粉质量比为10:1时,复合胶粘剂游离醛从1.76%降低到0.24%,拉伸剪切强度从2.16 MPa提高到5.39 MPa,且固化后不龟裂,透明度较高。TGA结果表明复合胶的热分解温度提高,但残碳率降低。分析了被离子液体溶解的木粉对游离醛的捕捉作用及离子液体对胶合性能的贡献。 展开更多
关键词 有机高分子材料 杉木粉 离子液体 酚醛树脂 复合胶粘剂 拉伸剪切强度
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镍粉导电丙烯酸酯压敏胶的研究 被引量:12
9
作者 王继虎 闵惠玲 《绝缘材料》 CAS 2006年第5期4-6,共3页
以热固性丙烯酸酯树脂为基体,选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂,研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性能和剥离的影响,结果表明:导电胶粘剂的体积电阻率〈0.10Ω·cm,导电胶“渗滤阈值”为镍粉含... 以热固性丙烯酸酯树脂为基体,选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂,研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性能和剥离的影响,结果表明:导电胶粘剂的体积电阻率〈0.10Ω·cm,导电胶“渗滤阈值”为镍粉含量38%~40%。 展开更多
关键词 导电胶粘剂 镍粉 丙烯酸树脂
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铜粉导电胶的制备研究 被引量:15
10
作者 刘荣杰 卫志贤 蔡力 《中国胶粘剂》 CAS 2000年第2期12-13,18,共3页
一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。
关键词 铜粉 导电胶 制备 环氧树脂胶粘剂
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中温固化的金导电胶的研究 被引量:7
11
作者 李世鸿 郎彩 +1 位作者 杜红云 张樱 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第5期1-3,共3页
一种金导电胶,由改性的酚类树脂(NF)、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150-300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω.cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词 金导电胶 半导体 粘接 中温固化 胶粘剂 导电胶
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竹粉填充对脲醛树脂胶黏剂性能的影响 被引量:4
12
作者 朱益萍 邱伟剑 +3 位作者 张四辈 简振源 李洪聪 曾钦志 《森林与环境学报》 CSCD 北大核心 2016年第3期277-282,共6页
为探索竹粉替代面粉填充脲醛树脂胶黏剂的可行性,减少面粉在非食品工业的消耗,充分利用竹材加工剩余物,以竹粉作为脲醛树脂胶黏剂的填充剂,研究了竹粉的添加量、粒度对脲醛树脂胶黏剂的粘度、胶合性能和甲醛释放量的影响,以及竹粉在胶... 为探索竹粉替代面粉填充脲醛树脂胶黏剂的可行性,减少面粉在非食品工业的消耗,充分利用竹材加工剩余物,以竹粉作为脲醛树脂胶黏剂的填充剂,研究了竹粉的添加量、粒度对脲醛树脂胶黏剂的粘度、胶合性能和甲醛释放量的影响,以及竹粉在胶液中的分散情况,并采用傅里叶变换红外光谱对添加了竹粉的脲醛树脂胶黏剂进行了分析。结果表明:竹粉在脲醛树脂胶液中易分散,且随竹粉粒度的减小,竹粉分散越均匀;竹粉粒度、添加量对脲醛树脂胶黏剂的胶合强度有较显著的影响,但对甲醛释放量的影响不显著;当添加量为脲醛树脂胶黏剂(UF)胶液质量15%的220-240目竹粉时,竹粉填充不影响其胶合强度和甲醛释放量。 展开更多
关键词 竹粉 脲醛树脂胶黏剂 粒度 添加量 粘度 胶合强度 甲醛释放量
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废PS泡沫塑料的综合利用研究与开发 被引量:5
13
作者 雷阎盈 张效林 樊安 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期221-224,共4页
对废旧聚苯乙烯(PS)泡沫塑料进行了多途径的综合利用研究与开发。介绍了溶解—喷雾干燥法回收PS树脂的工艺过程及结果,用溶解—改性法以废PS泡沫塑料为原料开发研制的系列涂料、涂饰剂、胶粘剂等,并列举了系列产品的性能与用途。
关键词 聚苯乙烯 废物处理 泡沫塑料 综合利用
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3D打印用羟基丙烯酸共聚树脂柔韧性粉末材料的制备 被引量:4
14
作者 聂建华 陈志国 +1 位作者 郑大锋 邱国平 《合成树脂及塑料》 CAS 北大核心 2014年第4期21-24,28,共5页
以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)为原料,通过水相悬浮聚合法制备了羟基丙烯酸共聚树脂,并对该共聚树脂进行了傅里叶变换红外光谱分析。将羟基丙烯酸共聚树脂与聚乙烯醇复配作为三维(3D)打印粉末材料... 以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)及甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)为原料,通过水相悬浮聚合法制备了羟基丙烯酸共聚树脂,并对该共聚树脂进行了傅里叶变换红外光谱分析。将羟基丙烯酸共聚树脂与聚乙烯醇复配作为三维(3D)打印粉末材料,以去离子水作黏结溶液,经3D打印制取柔韧性产品。考察了羟基单体HEMA用量、m(MMA)/m(BA)以及粉末材料的原料配比对产品应用性能的影响,确定了合成共聚树脂的最佳条件及粉末材料的最佳原料配方,并观察了最佳配方条件下制备的3D打印产品的断面形貌。最佳配方条件下,3D打印产品的弯曲强度为9.1 MPa,抗压强度为26 MPa,柔韧性为2 mm,基本满足柔韧性产品3D打印需求。 展开更多
关键词 丙烯酸树脂 三维打印 粉末材料 黏结溶液 柔韧性
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石墨/环氧树脂导电胶的研究 被引量:7
15
作者 林韡 于朝生 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第6期4-9,共6页
研究了以石墨、环氧树脂、三乙醇胺及其它添加剂组成的导电胶体系。分别以鳞片石墨、还原石墨、鳞片石墨/铝粉作导电介质制备石墨导电胶。通过多种分析手段对三种石墨导电胶的导电性能、力学性能和热学性能等进行了考察三种石墨导电胶... 研究了以石墨、环氧树脂、三乙醇胺及其它添加剂组成的导电胶体系。分别以鳞片石墨、还原石墨、鳞片石墨/铝粉作导电介质制备石墨导电胶。通过多种分析手段对三种石墨导电胶的导电性能、力学性能和热学性能等进行了考察三种石墨导电胶的性能参数为:当w(石墨)=35份时,鳞片石墨导电胶鳞片石墨/铝粉导电胶和还原石墨导电胶的体积电阻率分别为0.05690.48830.2794Ω·cm,剪切强度分别为6.211.19.3MPa,热失重速率分别为-8.7-4.7-7%/min[当w(石墨)=30份、升温速率为8℃/min时]。石墨导电胶具有良好的工业应用前景。 展开更多
关键词 石墨 环氧树脂 导电胶 鳞片石墨 还原石墨 铝粉
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镀银铜粉导电电子浆料的研究 被引量:6
16
作者 彭舒 唐振方 周序乐 《科学技术与工程》 2007年第9期1868-1871,共4页
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75%,偶联剂含量3%时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。
关键词 导电浆料 镀银铜粉 偶联剂 环氧树脂
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羧基丙烯酸树脂3D打印粉末材料制备及粘接溶液参数优化 被引量:1
17
作者 聂建华 王俊 +2 位作者 程江 杨卓如 吴皎皎 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期73-75,共3页
以丙烯酸(AA)、丙烯酸丁酯(BA)以及甲基丙烯酸甲酯(MMA)为原料,以季戊四醇三烯丙基醚(APE)为交联剂,采用水相悬浮聚合法制备具有轻微交联度的羧基丙烯酸共聚树脂,并以其作为3D打印粉末材料,同时以稀碱溶液作为粘接溶液,经3D打印制取实... 以丙烯酸(AA)、丙烯酸丁酯(BA)以及甲基丙烯酸甲酯(MMA)为原料,以季戊四醇三烯丙基醚(APE)为交联剂,采用水相悬浮聚合法制备具有轻微交联度的羧基丙烯酸共聚树脂,并以其作为3D打印粉末材料,同时以稀碱溶液作为粘接溶液,经3D打印制取实体成品。分别考察了单体和交联剂的用量、粘接溶液碱性浓度对打印成品性能的影响规律,确定了树脂最优合成条件和粘接溶液最佳浓度。 展开更多
关键词 三维打印 粉末材料 粘接溶液 丙烯酸树脂
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紫外光固化银包铜导电胶的制备及性能研究 被引量:3
18
作者 边慧 苏晓磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第12期96-99,共4页
以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用1-羟基环己基苯基甲酮和二苯甲酮作为复合光引发体系实现导电胶的完全固化。利用金相显微镜、四探针电阻测试仪和差示扫描量热仪对固化后的试样微观结构和性能... 以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用1-羟基环己基苯基甲酮和二苯甲酮作为复合光引发体系实现导电胶的完全固化。利用金相显微镜、四探针电阻测试仪和差示扫描量热仪对固化后的试样微观结构和性能进行表征。结果表明:当银包铜粉含量为70%,固化时间为120~180s,光引发剂含量为4%时,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低,为1.122×10^(-3)Ω·cm,且固化后的导电胶具有良好的热稳定性。 展开更多
关键词 环氧丙烯酸树脂 导电胶 紫外光固化 银包铜粉
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抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究 被引量:1
19
作者 梁书恩 田春蓉 王建华 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第10期1-4,共4页
以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导... 以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0~38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。 展开更多
关键词 环氧树脂 胶粘剂 抗静电 导电碳黑 银粉
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高性能非银导电胶粘剂研究及应用 被引量:13
20
作者 虞苏玮 安维丹 +1 位作者 欧萌 李刚 《电子工艺技术》 1997年第1期34-38,39,共6页
介绍了GSD—T型铜粉导电胶粘剂各组分的选择,特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件。还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用,能满足使用要求。
关键词 导电 铜粉 环氧树脂 胶粘剂
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