PowerMILL在汽车覆盖件模具数控加工中的应用

型面加工是汽车覆盖件模具制造的重要内容。本文介绍了基于Power MILL的汽车覆盖件模具数控编程步骤,重点讨论了工艺思路及刀轨优化的经验和方法。最后,以汽车后裙内板拉延凹模为例,叙述了Power MILL在汽车覆盖件模具数控加工中的编程应用。

基于PowerMILL的模具高速加工技术研究

英国DELCAM公司的PowerMILL软件产品适用于具有复杂形体的产品、零件及模具的设计制造,广泛地应用于航空航天、汽车、船舶、内燃机、家用电器、轻工产品等行业,特别对塑料模、压铸模、橡胶模、锻模、大型覆盖件冲压模、玻璃模具等设计与制造具有明显的优势。为了缩短模具设计制造周期,提高加工精度,采用了基于PowerMILL的模具高速加工技术。结果表明,通过优化刀具路径,能适应模具高速加工要求,具有较好的应用价值。

GaN载片式功率放大器质量提升研究

随着T/R组件集成度的不断提升,氮化镓(GaN)功放载片因其输出功率大、效率高、体积小的特点,成为功率放大器发展中的一种新形态。文中研究了一种新型的GaN功放载片可靠性和质量评价提升的方法,针对于GaN功放载片的特点,该方法将微波单片和分立器件的评价方法相结合,关注功率管芯、匹配电容等可靠性核心元件,通过细化筛选试验、加严质量一致性评价,辅以加速寿命试验的方式,在早期剔除不良品,控制产品的技术状态,提升产品的可靠性。利用两型GaN功放载片产品进行验证,两型产品在质量一致性评价时发现高功率管芯和匹配电容的问题,证明该方法可以显著提升GaN功放载片的质量。

纳米铜在电子封装中的应用研究进展

对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。

功率裸芯片的质量与可靠性保证方法

论述了常规裸芯片质量与可靠性保证的标准和技术,针对功率器件裸芯片,提出了高性能和高可靠性设计、制造工艺保障、验证筛选等质量与可靠性保证方法和技术途径;讨论了采用临时封装夹具技术,对功率裸芯片进行热敏参数筛选、结温控制老化筛选、高温高压反偏筛选等,最终实现对功率裸芯片100%的筛选,满足MCM和HIC对功率裸芯片的质量与可靠性要求。

大功率LED封装界面层裂对界面传热性能的影响分析

对大功率LED封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结(DA)层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及分布时界面层裂对芯片热传递的影响规律。结果表明:随着界面层裂面积的增加,LED芯片结温以14℃/mm^2以上的速率增大,层裂面积达到36%时,芯片最高温度为68.68℃,相比无层裂时升高了9.8%;并且界面层裂处于DA层的下界面比上界面对芯片温度分布影响更大;此外,针对同一界面的层裂缺陷,相对于边缘位置和中心位置,封装边角位置的层裂对整体LED封装热传输能力的阻碍作用更明显。

微波功率芯片真空焊接工艺研究

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。

在高功率毫米波暴露下大鼠和小鼠的致伤和致死实验观察

使用高功率8mm波源，实验观察了在平均功率密度P0≈3．5W／cm^2，不同暴露时间、不同暴露部位条件下，对小鼠和大鼠的致伤和致死情况。实验发现，高功率8mm波暴露下大鼠和小鼠的致伤特点类似于不同程度的烧伤，而眼睛、耳朵等器官易受永久性的损伤。致死实验发现，体重10～200g的大、小鼠由高功率毫米波致死时吸收的能量W与体重m有着较好的线性相关性。

芯片键合材料对功率型LED热阻的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。

铝粉末压制过程有限元模拟研究

根据粉末材料的塑性理论及Shima-Oyane屈服准则,利用体积可压缩有限元法,采用MARC有限元分析软件对铝粉的单向压制和双向压制过程进行了数值模拟。得到了粉末材料在压制过程中的变形特征、相对密度分布及粉末质点的流动规律,得到单向压制和双向压制的密度分布图,并对其差异进行了分析。模拟结果对揭示粉末压制过程机理,制订压制工艺都有显著意义。

IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电端子引出互连等3种先进互连技术及其封装工艺的优缺点,讨论了功率电子模块封装及互连技术所面临的问题与挑战。

衣架型模头中熔融聚合物流动的三维有限元分析

研究了聚合物熔体在衣架型模头中的等温流动。采用幂律模型描述该熔体的流变行为,通过三维有限元方法对此流动进行模拟,从而得到其速度场的分布情况,并且着重讨论了衣架型模头的几何形状对速度场分布的影响,特别是对出口宽度方向速度均匀性的影响。

难变形材料薄壁筒形件强力旋压研究进展

高强铝合金、钛合金、高温合金等比强度高的难变形材料薄壁筒形件是航空、航天和兵器等领域广泛应用的高强、轻量化结构件。然而,此类薄壁壳体零件强力旋压成形是一个多场、多因素耦合作用下集三维连续局部变形、非均匀变形及非稳态等特点于一体的复杂成形过程。从难变形材料的可旋性、变形行为与制件的缺陷分析、组织性能和工艺模具的优化设计几个方面综述了薄壁筒形件强力旋压的研究进展、存在问题和发展趋势。

挤出口模内幂律流体的罚有限元模拟

模拟了幂律型流体在圆形截面过渡为正方形截面的收缩口模内的三维非等温挤出流动。采用罚有限元法处理了流体的不可压缩条件,消去了动量方程中的压力项,并运用降阶积分方法确保了压力解的稳定性;采用SU PG方法构造能量方程的非对称权函数,克服了对流项占优时数值解的失真;考虑了聚合物在口模内流动时产生的剪切热,运用A rrhen ius模型计算了温度对黏度的影响。计算实例表明,可以获得合理的温度、压力、应力和温度分布。

功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化

应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。优化后的模型最高温度下降了3．613 K,最大应力下降了33．4％,最大剪应力下降了45．9％。

电机励磁扇形定子冲片一模双腔复冲模具设计

文章针对冲件产品的结构特点,设计了一次冲两片扇形片模具,相应地,模具为安装方便设有定位装置、导料装置、卸料装置、废料自动切断装置等。模具解决的技术关键为:冲出的两片扇形片要一致,而且毛刺要少于0.04 mm。模具的创新点在于:将现有的单片模变成双片模,可以提高1倍的效率,模具的排料方式要隔两片冲两片。模具生产效率比单片模提高1倍。模具应用于4000 kN双点闭式冲压机自动生产线相配套的高速双片复冲模,极大地满足风电电机生产的需要。

开式冷挤压成形功率及挤压力的研究

给出了开式冷挤压动可容连续速度场及上限挤压力计算公式，讨论了主要参数对挤压力的影响，理论分析结果得到了实验验证。

L型异型材挤出口模内聚合物熔体三维等温幂律流动的数值模拟

利用罚有限元法,采用幂律本构模型,对聚合物熔体在L型异型材挤出口模内的三维等温流动进行了数值模拟,分析了口模内熔体流动的速度场和应力场。分析表明:L型异型材挤出口模截面不能简单视作两矩形截面的几何组合,因为其上有三个特征流动区;过渡区对熔体在口模内的流动有非常大的影响,它不但影响成型区熔体的流动,而且对稳流区熔体的熔体的流动产生一定的影响;此外,因为在过渡区产生了熔体拉伸取向,需要一定的成型区长度使高分子链段充分松弛。

大功率继电器交流电弧燃弧时间随触点开距分布规律的研究

针对交流电弧燃弧时间影响因素及变化规律问题,以某型交流负载拍合式大功率继电器为研究对象,首先通过交流电弧的理论分析和燃弧时间分类统计的方法,明确了触点开距是影响交流负载下大功率继电器燃弧时间的关键因素;然后在兼顾考虑继电器尺寸限制和实际生产工艺的基础上确定了增大触点开距的试验方案;最后通过继电器燃弧时间采集试验对比分析了5种不同开距继电器的燃弧时间分布情况,找出了其分布变化规律。

功率密度对冷作模具钢激光焊接修复接头组织和性能的影响

通过脉冲激光填丝焊接方法,采用准0.5 mm的8407激光焊丝对5 mm厚Cr13Mo1Si1V1钢试板进行堆焊,模拟了失效模具表面磨损激光焊接修复,研究了激光功率密度对修复接头形貌、组织和硬度的影响。结果表明,随着功率密度的增加,母材的熔化深度、宽度逐渐增加,而熔堆高度降低,熔堆焊缝宽度先减少后增加;焊缝金属中细小的片状马氏体逐渐粗化,最后转变为板条马氏体,同时还出现了隐晶马氏体,残余奥氏体量增多,碳化物逐渐细化,热影响侧熔合区中碳化物增多,呈细小弥散分布;焊缝区的硬度逐渐降低,HAZ及熔合区的宽度几乎呈线性增大的趋势,最高硬度则略有下降。