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多层板翘曲的分析
被引量:
1
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作者
陈诚
《印制电路信息》
2005年第9期49-50,72,共3页
主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
关键词
多层板
热膨胀系数
覆铜板
半固化片
残留应力
翘曲
下载PDF
职称材料
题名
多层板翘曲的分析
被引量:
1
1
作者
陈诚
机构
联茂(无锡)电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第9期49-50,72,共3页
文摘
主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
关键词
多层板
热膨胀系数
覆铜板
半固化片
残留应力
翘曲
Keywords
MLB(multi-layer board)
CTE(coefficient of thermal expansion)
CCL(co
pp
er cladlaminate)
prepreg(pp) survive stress
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U448.213 [建筑科学—桥梁与隧道工程]
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作者
出处
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1
多层板翘曲的分析
陈诚
《印制电路信息》
2005
1
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