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Detection Algorithm of Surface Defect Word on Printed Circuit Board
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作者 Min Zhang Haixu Xi 《Computer Systems Science & Engineering》 SCIE EI 2023年第9期3911-3923,共13页
For Printed Circuit Board(PCB)surface defect detection,traditional detection methods mostly focus on template matching-based reference method and manual detections,which have the disadvantages of low defect detection ... For Printed Circuit Board(PCB)surface defect detection,traditional detection methods mostly focus on template matching-based reference method and manual detections,which have the disadvantages of low defect detection efficiency,large errors in defect identification and localization,and low versatility of detectionmethods.In order to furthermeet the requirements of high detection accuracy,real-time and interactivity required by the PCB industry in actual production life.In the current work,we improve the Youonly-look-once(YOLOv4)defect detection method to train and detect six types of PCB small target defects.Firstly,the original Cross Stage Partial Darknet53(CSPDarknet53)backbone network is preserved for PCB defect feature information extraction,and secondly,the original multi-layer cascade fusion method is changed to a single-layer feature layer structure to greatly avoid the problem of uneven distribution of priori anchor boxes size in PCB defect detection process.Then,the K-means++clustering method is used to accurately cluster the anchor boxes to obtain the required size requirements for the defect detection,which further improves the recognition and localization of small PCB defects.Finally,the improved YOLOv4 defect detection model is compared and analyzed on PCB dataset with multi-class algorithms.The experimental results show that the average detection accuracy value of the improved defect detection model reaches 99.34%,which has better detection capability,lower leakage rate and false detection rate for PCB defects in comparison with similar defect detection algorithms. 展开更多
关键词 printed circuit board defect detection small target
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Industry-Oriented Detection Method of PCBA Defects Using Semantic Segmentation Models
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作者 Yang Li Xiao Wang +10 位作者 Zhifan He Ze Wang Ke Cheng Sanchuan Ding Yijing Fan Xiaotao Li Yawen Niu Shanpeng Xiao Zhenqi Hao Bin Gao Huaqiang Wu 《IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica》 SCIE EI CSCD 2024年第6期1438-1446,共9页
Automated optical inspection(AOI)is a significant process in printed circuit board assembly(PCBA)production lines which aims to detect tiny defects in PCBAs.Existing AOI equipment has several deficiencies including lo... Automated optical inspection(AOI)is a significant process in printed circuit board assembly(PCBA)production lines which aims to detect tiny defects in PCBAs.Existing AOI equipment has several deficiencies including low throughput,large computation cost,high latency,and poor flexibility,which limits the efficiency of online PCBA inspection.In this paper,a novel PCBA defect detection method based on a lightweight deep convolution neural network is proposed.In this method,the semantic segmentation model is combined with a rule-based defect recognition algorithm to build up a defect detection frame-work.To improve the performance of the model,extensive real PCBA images are collected from production lines as datasets.Some optimization methods have been applied in the model according to production demand and enable integration in lightweight computing devices.Experiment results show that the production line using our method realizes a throughput more than three times higher than traditional methods.Our method can be integrated into a lightweight inference system and pro-mote the flexibility of AOI.The proposed method builds up a general paradigm and excellent example for model design and optimization oriented towards industrial requirements. 展开更多
关键词 Automated optical inspection(AOI) deep learning defect detection printed circuit board assembly(pcbA) semantic segmentation.
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Modeling of Micropores Drilling Force for Printed Circuit Board Micro-holes Based on Energy Method
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作者 郑小虎 阮浩 +2 位作者 陈宏博 刘骁佳 刘正好 《Journal of Donghua University(English Edition)》 CAS 2023年第5期525-530,共6页
The quality of printed circuit board(PCB)micro-hole processing directly determines the stability of the inner and outer circuit connections.Micro-hole drilling technology is a typical method for PCB micro-hole process... The quality of printed circuit board(PCB)micro-hole processing directly determines the stability of the inner and outer circuit connections.Micro-hole drilling technology is a typical method for PCB micro-hole processing.The problem of optimal control of its drilling force is one of the main factors affecting the quality of micro-hole machining.To address this problem,the thrust forces and torques in PCB drilling were first modeled and analyzed,and the corresponding prediction models were established.The drilling force analysis was carried out through the micro-hole drilling experiment,the specific cutting energy under different feed rates was calculated,the influence of the size effect was clarified,and the accuracy of the prediction model was verified.The result shows that during the drilling of glass fiber cloth,changes in the material removal mechanism are induced as the feed per revolution is varied.When the feed per revolution is less than the tool edge radius,the glass fiber is not cut by the main cutting edge,but is crushed and broken.When the feed per revolution is greater than the radius of the tool edge,the glass fiber is cut by the main cutting edge.At the same time,the established analytical model can accurately reflect the influence of the size effect on the drilling torque in PCB micro-hole drilling,and the error is within 10%.This method has certain practical application value in controlling PCB micro hole processing quality. 展开更多
关键词 printed circuit board(pcb) micro-hole drilling predictive model size effect multi-layer material
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An Improved Randomized Circle Detection Algorithm Using in Printed Circuit Board Locating Mark 被引量:2
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作者 Jingkun Liu Qi Fan 《Applied Mathematics》 2019年第10期848-861,共14页
This paper presents an improved Randomized Circle Detection (RCD) algorithm with the characteristic of circularity to detect randomized circle in images with complex background, which is not based on the Hough Transfo... This paper presents an improved Randomized Circle Detection (RCD) algorithm with the characteristic of circularity to detect randomized circle in images with complex background, which is not based on the Hough Transform. The experimental results denote that this algorithm can locate the circular mark of Printed Circuit Board (PCB). 展开更多
关键词 Circle detection Randomized Algorithm Characteristic of Circularity printed circuit board
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ViT和注意力融合的类别不均衡PCB缺陷检测方法
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作者 陈俊英 李朝阳 +1 位作者 席月芸 刘冲 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期294-306,共13页
针对实际环境下印刷电路板(PCB)缺陷样本难以收集造成的数据长尾分布和检测精度低以及ViT用于检测时计算复杂度高等问题,提出多尺度ViT特征提取和注意力特征融合的端到端PCB缺陷检测算法。首先结合ViT和部分卷积构建多尺度特征提取网络... 针对实际环境下印刷电路板(PCB)缺陷样本难以收集造成的数据长尾分布和检测精度低以及ViT用于检测时计算复杂度高等问题,提出多尺度ViT特征提取和注意力特征融合的端到端PCB缺陷检测算法。首先结合ViT和部分卷积构建多尺度特征提取网络,利用层级多头注意力对不同尺度的特征图执行自适应的注意力操作,使网络能够更好地捕捉局部和全局信息进而增强其特征提取能力,部分卷积可以降低计算开销。其次,基于能量空域抑制的无参数注意力机制将多尺度特征有效融合,提升网络融合特征图的表达能力。最后,引入对类别不均衡敏感的分类函数对网络的损失函数进行改进,增强网络对类别不平衡数据的拟合程度,提高网络的泛化能力。在3种不同类型的公开PCB数据集上的实验结果表明,所提出的检测算法在PCB表面缺陷数据集的平均精度均值(mAP)均有提升,分别为99.13%、98.67%,99.82%;在类别不均衡的PCB缺陷检测任务上,相较于改进前方法,mAP提升了11.94%,网络检测速度达到25 FPS,为PCB缺陷的检测提供了一种快速、有效的方法。 展开更多
关键词 缺陷检测 印刷电路板 Vision Transformer 注意力机制 多尺度特征提取
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PCB可靠性测试评估方法简述
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作者 刘立国 高蕊 张永华 《印制电路信息》 2024年第1期30-33,共4页
印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者... 印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 失效机理 可靠性测试 可靠性评估
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融合浅层特征和注意力机制的PCB缺陷检测方法
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作者 廖鑫婷 张洁 吕盛坪 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2024年第3期1092-1104,共13页
缺陷检测是印制电路板(PCB)生产过程中质量控制的重要环节。由于PCB表面缺陷尺寸微小,导线布局复杂多样,现有的检测算法难以充分利用微小缺陷的特征信息,其检测准确率难以满足生产需求。为解决上述问题,提出针对PCB微小缺陷检测的YOLOv5... 缺陷检测是印制电路板(PCB)生产过程中质量控制的重要环节。由于PCB表面缺陷尺寸微小,导线布局复杂多样,现有的检测算法难以充分利用微小缺陷的特征信息,其检测准确率难以满足生产需求。为解决上述问题,提出针对PCB微小缺陷检测的YOLOv5-TDD算法。该算法在YOLOv5基础上,首先在颈部网络中增加浅层特征融合分支,提升微小缺陷特征信息流通效率;其次引入SE-SiLU注意力机制模块,以对特征信息分配权重的方式,提高网络对浅层特征的微小缺陷信息关注度。实验结果表明,YOLOv5-TDD在PCB_DATASET缺陷数据集测试中,其检测精度mAP为99.12%,相较于YOLOv5提高了3.54%,检测精度优于其他算法。 展开更多
关键词 印制电路板 微小缺陷 YOLOv5 注意力机制 特征融合
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Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board 被引量:2
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作者 WANG Yiwei ZHANG Jianxin +1 位作者 NIU Pingjuan LI Jingyi 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2010年第2期121-125,共5页
In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resi... In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal resistance can be matched with smaller volume heat sink,so it is hopeful to reduce the size,weight and cost of LED lamp. 展开更多
关键词 high-power LED printed circuit board(pcb) substrate of heat dissipation thermal resistance junction temperature
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基于改进Faster RCNN的PCB表面缺陷检测研究
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作者 龚陈博 南卓江 陶卫 《自动化仪表》 CAS 2024年第7期99-103,109,共6页
印刷电路板(PCB)在制造过程中不可避免地存在焊点缺焊、短路、毛刺、缺口、开路、余铜等微小缺陷。传统的基于机器视觉检测的缺陷检测方法存在检测速度慢、误检率和漏检率高、抗干扰能力弱等问题。为解决上述问题,提出一种基于改进快速... 印刷电路板(PCB)在制造过程中不可避免地存在焊点缺焊、短路、毛刺、缺口、开路、余铜等微小缺陷。传统的基于机器视觉检测的缺陷检测方法存在检测速度慢、误检率和漏检率高、抗干扰能力弱等问题。为解决上述问题,提出一种基于改进快速区域卷积神经网络(Faster RCNN)的PCB表面缺陷检测方法。首先,在传统Faster RCNN框架的基础上,融入扩展特征金字塔网络(EFPN)以实现特征提取与融合,并进行多尺度检测,从而尽可能保留图像细节信息以提高检测性能。其次,利用K-means算法结合交并比(IoU)优化区域建议网络(RPN)结构中的锚框参数,使得生成的锚框方案更有针对性。试验结果表明,改进Faster RCNN在PCB缺陷数据集上的全类平均正确率(mAP)值达到93.4%、检测速度达到每秒21.79帧。所提方法可推广应用至芯片、光学器件表面微小缺陷在线检测,从而提升工业生产效率。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 快速区域卷积神经网络 扩展特征金字塔网络 K-MEANS 小目标检测 机器视觉
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PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究
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作者 潘浩东 彭伟 +3 位作者 孙国立 王剑 聂富刚 贺光辉 《印制电路信息》 2024年第4期43-48,共6页
当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循... 当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循环载荷下焊点的寿命和应力应变响应情况,并对比了3种模型得到的计算结果,发现3种模型得到的结果存在较大差别。通过试验结果验证了仿真的准确性,表明在进行板级有限元分析时,关注焊球寿命时应充分考虑PCB复合材料的各向异性行为。同时,定量分析了由不同类别PCB模型获得的焊点寿命,为建立板级高保真数值模型和调控焊点寿命提供依据。 展开更多
关键词 印制电路板 各向异性 焊点 热疲劳寿命
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基于机器学习的PCB缺陷检测与分类方法研究 被引量:1
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作者 李娟 《印制电路信息》 2024年第3期57-59,共3页
印制电路板(PCB)在制造过程中难免会产生各种缺陷。为了提高生产效率和产品质量,针对PCB制造中常见的缺陷进行检测与分类。通过构建深度学习模型,采用图像处理技术,对PCB图像进行全面而高效的缺陷检测。通过大量的训练数据,模型能够学... 印制电路板(PCB)在制造过程中难免会产生各种缺陷。为了提高生产效率和产品质量,针对PCB制造中常见的缺陷进行检测与分类。通过构建深度学习模型,采用图像处理技术,对PCB图像进行全面而高效的缺陷检测。通过大量的训练数据,模型能够学习各类缺陷的特征,包括但不限于短路、断路、焊接不良等。使用举例说明和推导论证等方法对PCB缺陷进行分类研究,在深度学习模型的巧妙构建和分类算法的优化应用相辅相成的应用基础上,为提高生产效率和产品质量提供了可行的解决方案,推动了PCB制造业智能化方向的发展。 展开更多
关键词 机器学习 pcb缺陷检测 深度学习 分类算法
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汽车转向机PCBA锡焊缺陷自动检测装置研究
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作者 谢非 王宗荣 李楠 《现代制造技术与装备》 2024年第4期212-216,共5页
为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备... 为了提高汽车转向机自动化装配生产线焊接检测的效率,将缺陷自动检测技术应用于汽车转向机印制电路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)自动锡焊生产,研发出汽车转向机的自动锡焊检测装置。一方面对控制器、电缸、相机等硬件设备进行选型和设计,另一方面进行锡焊焊点的图像识别、特征提取等算法的设计。在现场对多组次产品进行拍照,对采集的焊点图像进行大量试验。结果显示,该装置准确率为98.2%,误检率为1.2%,漏检率为0.6%,每张图像平均检测时间为122.47ms,达到工程的质量要求,有效提高了PCBA锡焊缺陷的检测效率和可靠性。 展开更多
关键词 印制电路板(pcbA) 汽车转向机 锡焊 缺陷自动检测 图像识别 特征提取
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基于YOLO-PCB的印刷电路板裸板缺陷检测
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作者 王龙业 黄鋆 曾晓莉 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第15期6338-6345,共8页
针对当前印刷电路板(printed circuit board,PCB)裸板缺陷检测算法对小目标检测准确率较低、误检率过高等问题,提出一种改进的YOLO-PCB缺陷检测算法。该算法在YOLOv5s算法的基础上引入注意力机制,增强特征图的通道特征;同时引入加权双... 针对当前印刷电路板(printed circuit board,PCB)裸板缺陷检测算法对小目标检测准确率较低、误检率过高等问题,提出一种改进的YOLO-PCB缺陷检测算法。该算法在YOLOv5s算法的基础上引入注意力机制,增强特征图的通道特征;同时引入加权双向特征金字塔网络改进特征融合层,使网络实现更高层次的特征融合;而且增加小目标检测层,提高网络对印刷电路板上小目标缺陷的检测能力。实验结果表明,相较于原YOLOv5算法,改进后的检测算法具有更强的特征提取融合能力和更高的检测精度,YOLO-PCB算法的mAP0.5提升了4.08%,mAP0.5:0.95提升了56.69%,精确度提升了1.81%,召回率提升了6.76%。 展开更多
关键词 印刷电路板 YOLOv5 小目标检测 注意力机制
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Research on Selective Shredding of Wasted Printed Circuit Boards
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作者 曹亦俊 文学峰 赵跃民 《Journal of China University of Mining and Technology》 2002年第1期25-29,共5页
Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of tr... Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of treating and reutilizing electronic waste. An effective liberation of metals from non metallic components is a crucial step towards mechanical separation and recycling of wasted PCBs. In this paper, the selective shredding theory and mechanics characteristics of wasted PCBs were analyzed, and the shredded experiments of wasted PCBs by hammer mill were investigated. The result shows that the selective shredding exists in the wasted PCBs shredded process by hammer mill. The shredding velocity of non metallic components is far greater than that of metals in the wasted PCBs shredding, which makes the metals concentrate in the coarser fraction. And the impact force of hammer mill is superior to metal liberation from non metallic components, a satisfied metal liberation degree can be achieved in the wasted PCBs shredding by hammer mill. 展开更多
关键词 pcbS 印制电路板 电力设备 锤式粉碎机 非金属
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融合RCS-OSA结构的PCB缺陷检测算法
15
作者 王超 梁根 《信息与电脑》 2024年第3期86-88,共3页
针对当前印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)检测参数庞大、人工误检率高等问题,文章研究了一种改进的YOLOv5检测模型。首先使用实时控制系统(Real-Time Control Systems,RCS)模块替换三卷积跨阶段局部瓶颈模块(Cross Stage Partial... 针对当前印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)检测参数庞大、人工误检率高等问题,文章研究了一种改进的YOLOv5检测模型。首先使用实时控制系统(Real-Time Control Systems,RCS)模块替换三卷积跨阶段局部瓶颈模块(Cross Stage Partial Bottle Neck Mudule,C3)结构,通过重参数化卷积增强网络的特征提取能力;其次添加One-Shot聚合(One-Shot Aggregation,OSA)结构,一次性聚合多个特征级联;最后堆叠RCS-OSA模块,确保特征复用并加强不同层之间的信息流通。实验结果表明,改进后的算法检测精度达到94.6%,比原模型提高了2.2个百分点。该算法能够高效检测PCB的多种缺陷类型,对PCB质量检测有实际应用价值。 展开更多
关键词 缺陷检测 YOLOv5 印制电路板(pcb) 特征级联
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带OCP连接器端的PCB板厚改善研究
16
作者 倪浩然 王国辉 张文杰 《印制电路信息》 2024年第6期1-5,共5页
开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位... 开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。 展开更多
关键词 印制电路板 连接器 板边插头 板厚
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1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究
17
作者 邹冬辉 王立刚 陶锦滨 《印制电路信息》 2024年第2期14-18,共5页
光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如... 光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。 展开更多
关键词 光模块 印制电路板 阻抗 信号损耗
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光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究
18
作者 纪成臣 袁斌 江旭 《印制电路信息》 2024年第3期12-15,共4页
随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线... 随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。 展开更多
关键词 印制电路板 板边插头 尺寸公差
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PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析
19
作者 孙炳合 张健 +4 位作者 毛永胜 胡振南 周国云 黄倩 文根硕 《印制电路信息》 2024年第4期28-32,共5页
随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流... 随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 热处理 尺寸稳定性 延展性
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一种埋置铜块PCB制作工艺研究
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作者 孙思雨 杨淳钦 +2 位作者 杨淳杰 陈奕皓 武传青 《印制电路信息》 2024年第6期35-38,共4页
介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和... 介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。 展开更多
关键词 多层印制板 埋置铜块 开槽 工艺
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