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Thermal cracking of waste printed wiring boards for mechanical recycling by using residual steam preprocessing
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作者 Yao CHEN Jinhui LI +1 位作者 Huabo DUAN Zhishi WANG 《Frontiers of Environmental Science & Engineering》 SCIE EI CSCD 2011年第2期167-174,共8页
Mechanical waste-processing methods,whichcombine crushing and separation processes for therecovery of valuable materials,have been widely appliedin waste printed wiring board(PWB)treatment.However,both the high impact... Mechanical waste-processing methods,whichcombine crushing and separation processes for therecovery of valuable materials,have been widely appliedin waste printed wiring board(PWB)treatment.However,both the high impact toughness and the tensile and flexuralstrengths of whole PWB with a laminated structure resultin great energy consumption and severe abrasion of thecutters during multi-level crushing.In addition,the hightemperatures occurring in continual crushing probablycause the decomposition of the polymer matrix.A thermalcrackmethod using residual steam as the heating mediumhas been developed to pre-treat waste PWBs.Thistreatment reduces the mechanical strength in order toimprove the recovery rate of valuable materials insubsequent mechanical recycling.The changes of thePWBs’macro-mechanical properties were studied toevaluate thermal expansion impacts associated withchanges in temperature,and the dynamic dislocationmicro-structures were observed to identify the fracturemechanism.The results showed that thermal cracking withsteam at the temperature of 500 K can effectively attenuatethe mechanical properties of waste PWBs,by reducing theimpact,tensile and flexural strengths respectively,by59.2%,49.3%and 51.4%,compared to untreated PWB.Thermal expansion can also facilitate the separation ofcopper from glass fiber by reducing peel resistance by95.4%at 500 K.It was revealed that the flexural fracturewas a transverse cracking caused by concentrated stresswhen the heating temperature was less than 500 K,andshifted to a vertical cracking after exceeding 500 K. 展开更多
关键词 waste printed wiring board(pwb) residue steam thermal-crack mechanical properties
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多层线电阻精密印制板制作方法
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作者 万虎 盛龙 江旭 《印制电路信息》 2023年第3期56-62,共7页
与常规线圈板相比,多层线电阻精密印制板的层数更高、线路更精细、体积更小,且电阻要求更复杂,因此其平面线圈的设计有较高难度。目前该类型产品已被广泛应用于射频识别(RFID)、微电机、军品、无线充电等领域。针对多层线电阻精密印制板... 与常规线圈板相比,多层线电阻精密印制板的层数更高、线路更精细、体积更小,且电阻要求更复杂,因此其平面线圈的设计有较高难度。目前该类型产品已被广泛应用于射频识别(RFID)、微电机、军品、无线充电等领域。针对多层线电阻精密印制板,就其在生产中如何满足线路电阻控制要求及线宽线距的公差问题展开研究。 展开更多
关键词 多层线电阻 精密印制板 线圈板 电阻控制
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废印刷线路板的常温粉碎特性研究 被引量:16
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作者 温雪峰 李金惠 +3 位作者 邹亮 胡利晓 朱芬芬 赵卫凤 《矿冶》 CAS 2005年第4期57-61,78,共6页
废弃线路板的粉碎和所含金属组分的高效解离是后续分选回收的前提条件。本文借助万能试验机、空气动力枪及颗粒高速动态分析系统分析了FR-4型线路板的力学性质;比较了锤式粉碎机、振动磨和微粉碎机在常温条件下粉碎线路板时,金属解离度... 废弃线路板的粉碎和所含金属组分的高效解离是后续分选回收的前提条件。本文借助万能试验机、空气动力枪及颗粒高速动态分析系统分析了FR-4型线路板的力学性质;比较了锤式粉碎机、振动磨和微粉碎机在常温条件下粉碎线路板时,金属解离度、粒级分布、金属分布率以及颗粒形状的差别,探讨了线路板的解离机理。研究结果表明:FR-4型线路板为韧性较强的材料,在高速冲击粉碎下,其解离机理以脱离解离为主、分散解离为辅;采用剪切、摩擦粉碎时,以分散解离为主、脱离解离为辅。选择性粉碎有利于金属组分在粗级别富集。线路板在锤式粉碎机作用下,金属组分在0.6mm实现解离,过粉碎现象较轻,85.1%的金属集中在-0.9+0.074mm粒级中,为后续的静电分选回收金属富集体创造了良好的条件。 展开更多
关键词 废弃线路板 解离度 选择性粉碎 冲击作用
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超临界环境下印刷线路板回收的分层实验研究 被引量:5
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作者 刘志峰 孔祥明 +2 位作者 刘光复 张保振 张洪潮 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1944-1947,2079,共5页
为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混... 为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混合溶剂,增加了溶剂的研究范围;分析了压强对分层的影响。实验结果表明,温度对印刷线路板分层起着主导作用,印刷线路板中的铜层数增加有利于印刷线路板的分层,混合溶剂中无水乙醇与水的比例则对印刷线路板的分层无明显影响,压强对实验后的样本分层有重要影响。 展开更多
关键词 印刷线路板 超临界流体 回收 分层
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阻燃性酚醛树脂印刷线路板粉碎处理中热解污染的试验研究 被引量:11
5
作者 赵明 李金惠 温雪峰 《矿冶》 CAS 2006年第4期78-83,共6页
粉碎处理是机械法回收废印刷线路板的关键工艺,为提高粉碎过程的环境发好性,有必要对阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中可能存在的热解污染进行试验研究。粉碎中局部瞬时温度可高达300℃,对FR-1型印刷线路板进行热重分析以确定这种... 粉碎处理是机械法回收废印刷线路板的关键工艺,为提高粉碎过程的环境发好性,有必要对阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中可能存在的热解污染进行试验研究。粉碎中局部瞬时温度可高达300℃,对FR-1型印刷线路板进行热重分析以确定这种局部高温是否会引起树脂的热解;并采用裂解-红外联用装置对样品裂解前后固相结构及裂解气相产物组分进行了红外光谱分析。结果发现.阻燃性酚醛树脂基板在250~350℃存在剧烈的热解失重,300℃时因热解质量损失的10%转化为气相产物.产物包括醛、酚、甲酚、溴酚、溴苯、溴甲酚、苯胺、甲醇等物质;因此,阻燃性酚醛树脂印刷线路板在粉碎中将会由于局部树脂热解而释放多种具有恶臭和剧毒性的有机污染物。 展开更多
关键词 废印刷线路板 粉碎 热解 热重 裂解-红外
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废弃线路板的低温粉碎试验研究 被引量:23
6
作者 邹亮 白庆中 +1 位作者 李金惠 温雪峰 《中国矿业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期220-224,共5页
常温粉碎废弃电路板易产生许多问题,如冲击热解、有害气体产生和较低的粉碎效率等,本文设计并建立了实验室液氮低温冷冻粉碎系统,研究了不同温度、不同冷冻时间对破碎产品累积产率、颗粒表面形态和性质、解离度以及粉碎效果综合指标的影... 常温粉碎废弃电路板易产生许多问题,如冲击热解、有害气体产生和较低的粉碎效率等,本文设计并建立了实验室液氮低温冷冻粉碎系统,研究了不同温度、不同冷冻时间对破碎产品累积产率、颗粒表面形态和性质、解离度以及粉碎效果综合指标的影响.结果表明,低温冷冻使线路板表现出脆性,在预冷温度为-120℃,冷冻时间为5 m in时,可以获得较多细粒级产品、较平滑的颗粒表面和较高的解离度. 展开更多
关键词 废弃线路板 低温粉碎 累积产率 解离度
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电选法回收废印刷线路板中金属Cu的研究 被引量:21
7
作者 马俊伟 王真真 李金惠 《环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1895-1900,共6页
采用破碎机和高压电选机对废印刷线路板中金属Cu进行回收.结果表明,破碎产物粒度<0.9mm时金属的单体解离度较高,可以作为分选的原料.物料在电选过程中的动力学分析表明,影响电选效果的主要因素为电极电压、滚筒转速、电晕电极距及物... 采用破碎机和高压电选机对废印刷线路板中金属Cu进行回收.结果表明,破碎产物粒度<0.9mm时金属的单体解离度较高,可以作为分选的原料.物料在电选过程中的动力学分析表明,影响电选效果的主要因素为电极电压、滚筒转速、电晕电极距及物料粒度.经正交实验优化影响参数后,-0.9+0.074mm粒级的破碎产物一次电选所得精料中Cu的富集情况较好,Cu品位由32.0%富集到63.6%,回收率为78.7%. 展开更多
关键词 废印刷线路板 破碎 动力学分析 电选
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双面对称布线印制电路板型Rogowski线圈 被引量:16
8
作者 陶涛 赵治华 +2 位作者 潘启军 唐健 吴文力 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期601-608,共8页
印制电路板(PCB)型Rogowski线圈广泛用作复杂电磁环境下的电流测量传感头,其性能决定着电流测量的灵敏性和精确度。针对传统直连结构PCB型Rogowski线圈的不足,设计了一种双面对称布线PCB型Ro-gowski线圈,在PCB板双面均匀密布沿半径方向... 印制电路板(PCB)型Rogowski线圈广泛用作复杂电磁环境下的电流测量传感头,其性能决定着电流测量的灵敏性和精确度。针对传统直连结构PCB型Rogowski线圈的不足,设计了一种双面对称布线PCB型Ro-gowski线圈,在PCB板双面均匀密布沿半径方向且两端带导孔的直连铜箔,通过外径导孔处小段圆弧连接布线铜箔呈对称结构,使得线圈结构对称且单匝线圈垂直于PCB板面并指向轴心;在输出端设置与绕线方向相反的回线以抵消垂直PCB平面的杂散磁场干扰。计算了线圈的电磁参数,研究了被测载流导线偏离线圈轴线及线圈外存在干扰电流时线圈与被测载流导体间的互感特性并测试了其互感值。实验测试结果与理论计算值相符,表明该PCB型Rogowski线圈一致性好,抗干扰性能强,适合于用作外界杂散磁场复杂情况下的电流测量传感头。 展开更多
关键词 印制电路板(PCB)型Rogowski线圈 双面对称布线 回线设计 电磁参数 互感 抗干扰特性
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我国废弃线路板的物理处理技术评述 被引量:15
9
作者 温雪峰 李金惠 +2 位作者 朱芬芬 胡利晓 邹亮 《矿冶》 CAS 2005年第3期58-63,共6页
废弃线路板具有数量大、潜在价值高和环境危害大等特点,使得废弃线路板的资源化具有重要的经济回收价值和环境保护意义。机械物理法处理废弃线路板具有投资小、运行成本低、二次污染少等特点,成为当前研究的重点。本文介绍了我国近几年... 废弃线路板具有数量大、潜在价值高和环境危害大等特点,使得废弃线路板的资源化具有重要的经济回收价值和环境保护意义。机械物理法处理废弃线路板具有投资小、运行成本低、二次污染少等特点,成为当前研究的重点。本文介绍了我国近几年发展起来的采用机械物理法处理废弃线路板的主要工艺,分析、比较了各种工艺的优缺点及其关键技术与设备,并提出按照回收物料综合效率和环境权重来评价回收效果的好坏。 展开更多
关键词 废弃线路板 资源化 机械物理法 综合效率 环境权重
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废旧线路板粉末增强复合材料的制备与性能 被引量:17
10
作者 张宗科 周玉敬 +1 位作者 吴国清 黄正 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期20-22,29,共4页
废旧线路板回收处理过程中得到的基板粉末作为增强填料,采用模压成型制备废弃物填料增强不饱和聚酯复合材料,研究模压工艺参数以及废弃物粉末填料配比等对复合材料力学性能的影响规律,并初步展望了废弃物复合材料的应用。结果表明,随着... 废旧线路板回收处理过程中得到的基板粉末作为增强填料,采用模压成型制备废弃物填料增强不饱和聚酯复合材料,研究模压工艺参数以及废弃物粉末填料配比等对复合材料力学性能的影响规律,并初步展望了废弃物复合材料的应用。结果表明,随着模压温度、压强、模压时间和填料含量的增加,复合材料的弯曲强度先升高后降低。在优化的模压工艺参数条件下,复合材料的弯曲强度超过100MPa,冲击强度可达10kJ/m2。 展开更多
关键词 废旧线路板基板粉末 回收 不饱和聚酯 复合材料 模压成型工艺 力学性能
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废旧线路板粉料增强不饱和聚酯复合材料力学性能 被引量:6
11
作者 周玉敬 张宗科 +1 位作者 吴国清 黄正 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期29-34,共6页
以废旧线路板回收处理过程中得到的塑料粉料作为增强填料,采用模压成型的方法制备成不饱和聚酯复合材料。改变填料形状、加入量及尺寸大小,研究其对复合材料性能的影响。结果表明:用废弃粉料与短切玻璃纤维作为组合增强体制得的不饱... 以废旧线路板回收处理过程中得到的塑料粉料作为增强填料,采用模压成型的方法制备成不饱和聚酯复合材料。改变填料形状、加入量及尺寸大小,研究其对复合材料性能的影响。结果表明:用废弃粉料与短切玻璃纤维作为组合增强体制得的不饱和聚酯复合材料的力学性能远大于仅用废弃粉料作为增强体的力学性能;颗粒长度为1~3mm的纤维状粉料对复合材料性能的提高远远大于颗粒长度为0.25mm的纤维状粉料对复合材料性能的提高,且填充量也较大,质量分数可达65%,弯曲强度和冲击强度可达150MPa、18kJ/m^2。 展开更多
关键词 废旧线路板基板粉末 玻璃纤维 不饱和聚酯 复合材料 力学性能
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从废弃印刷线路板中回收金的试验研究 被引量:10
12
作者 钟非文 李登新 魏金秀 《黄金》 CAS 北大核心 2006年第3期48-50,共3页
试验研究了采用硫脲法有效地从废弃印刷线路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、硫酸体积分数;合适的浸出条件是:固液比为1∶5,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为10g/L,Fe3... 试验研究了采用硫脲法有效地从废弃印刷线路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、硫酸体积分数;合适的浸出条件是:固液比为1∶5,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为10g/L,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为1h,硫酸体积分数为5%。 展开更多
关键词 废弃印刷线路板 硫脲 回收金
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应用高频气力分选机分选电子废料碎片的研究 被引量:7
13
作者 田文杰 路迈西 +1 位作者 刘世民 关杰 《安全与环境学报》 CAS CSCD 2006年第2期23-25,共3页
进行了实验室高频气力分选机分选3~0.3mm印刷电(线)路板模拟物料的研究。结果表明,在振频为1621次/min,上升风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,金属回收率达93.95%;重产物金属品位为89.19%;... 进行了实验室高频气力分选机分选3~0.3mm印刷电(线)路板模拟物料的研究。结果表明,在振频为1621次/min,上升风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,金属回收率达93.95%;重产物金属品位为89.19%;轻产物中非金属的品位达99.33%。0.5~0.3mm细粒物料的分选效果也是令人满意的。 展开更多
关键词 环境工程 印刷电(线)路板 PCB 高频气力分选机 干法分选
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聚乙二醇-硫酸铵双水相萃取废弃印刷线路板处理液中的金 被引量:7
14
作者 张磊 陈亮 陈东辉 《黄金》 CAS 北大核心 2007年第3期45-48,共4页
利用聚乙二醇(PEG)-硫酸铵[(NH4)2SO4]双水相体系从酸性溶液中萃取分离金。试验考察了萃取体系中的pH值、PEG和(NH4)2SO4的质量分数、PEG的聚合度、萃取温度等条件对萃取率的影响;经过三级萃取,金萃取率达到97.56%,富集金的PEG相无需反... 利用聚乙二醇(PEG)-硫酸铵[(NH4)2SO4]双水相体系从酸性溶液中萃取分离金。试验考察了萃取体系中的pH值、PEG和(NH4)2SO4的质量分数、PEG的聚合度、萃取温度等条件对萃取率的影响;经过三级萃取,金萃取率达到97.56%,富集金的PEG相无需反萃取可直接用Zn置换出单质金,还原率达到95.16%。双水相萃取为回收废弃印刷线路板中的金提供了一种新的可行方法。 展开更多
关键词 印刷线路板 双水相 聚乙二醇
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基于电磁兼容的高速无线节点PCB设计与仿真 被引量:4
15
作者 吴超 吴明赞 李竹 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第3期291-295,共5页
在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行... 在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行仿真,此时反射和串扰得到了有效的抑制。由此可见,根据电磁兼容设计原则手动布线后的PCB性能优于自动生成的PCB布线设计。 展开更多
关键词 电磁兼容性 高速PCB 无线节点 布线仿真
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废旧线路板粉料/玻璃纤维增强复合材料研制 被引量:4
16
作者 周玉敬 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期100-102,共3页
以废旧线路板回收处理过程中得到的塑料粉料与玻璃纤维作为增强材料,采用模压成型的方法制备成不饱和聚酯复合材料。研究了模压工艺参数以及废弃物粉末填料配比等对复合材料力学性能的影响规律,并初步展望了废弃物复合材料的应用。结果... 以废旧线路板回收处理过程中得到的塑料粉料与玻璃纤维作为增强材料,采用模压成型的方法制备成不饱和聚酯复合材料。研究了模压工艺参数以及废弃物粉末填料配比等对复合材料力学性能的影响规律,并初步展望了废弃物复合材料的应用。结果表明,随着模压温度、压强、模压时间和填料含量的增加,复合材料的弯曲强度先升高后降低;在优化的模压工艺参数条件下,用废弃粉体与短切玻璃纤维作为组合增强体,制得的不饱和聚酯复合材料的力学性能远大于仅用废弃粉体作为增强体的力学性能,其弯曲强度和冲击强度可达150MPa、18kJ/m2。 展开更多
关键词 废旧线路板基板粉末 玻璃纤维 模压成型 复合材料 力学性能
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对位芳香族聚酰胺纸的研究 被引量:1
17
作者 黄一磊 刘焕彬 +4 位作者 王宜 杜杨 胡健 江恩伟 蔡建伟 《造纸科学与技术》 2006年第2期24-27,共4页
本文介绍了用作高性能印刷电路板基材──对位芳香族聚酰胺纸的性能,初步研究了其组成、湿法成型、热压工艺以及层压板的制作。
关键词 对位芳香族聚酰胺 印刷电路板 斜网成型
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从废弃印刷线路板中回收金的试验 被引量:4
18
作者 钟非文 李登新 魏金秀 《有色金属再生与利用》 2006年第6期25-27,共3页
试验研究了采用硫脲法有效地从废弃印刷线路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、硫酸体积分数;合适的浸出条件是:固液比为1∶5,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为l0g/l,Fe3... 试验研究了采用硫脲法有效地从废弃印刷线路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、硫酸体积分数;合适的浸出条件是:固液比为1∶5,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为l0g/l,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为lh,硫酸体积分数为5%。 展开更多
关键词 废弃印刷线路板 硫脲 回收金
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高精度感光制板研究与实践 被引量:1
19
作者 陈玮 顾思思 《邵阳学院学报(自然科学版)》 2008年第1期33-36,共4页
PWB(Printed Wre Broad)是电子产品不可或缺的重要组件,PWB感光制作具有制作方便、出板快、成本低等优点.本文基于近百次PWB感光制作,研究分析了感光制板各阶段操作要领,提出了确保PWB制作精度和成功率的改进措施.实践表明:本文强调的... PWB(Printed Wre Broad)是电子产品不可或缺的重要组件,PWB感光制作具有制作方便、出板快、成本低等优点.本文基于近百次PWB感光制作,研究分析了感光制板各阶段操作要领,提出了确保PWB制作精度和成功率的改进措施.实践表明:本文强调的操作要领是决定制作成功与否的关键,提出的改进措施可以提高制板精度,最小线宽、间距可达4.7mil,接近PCB专业厂家的工艺能力。 展开更多
关键词 pwb(printed WIRE Broad) 感光制作 精度 成功率
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高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势 被引量:2
20
作者 田民波 《印制电路信息》 2004年第1期4-11,共8页
对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基... 对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向。 展开更多
关键词 高密度封装 印制线路板 制造技术 发展趋势 协调设计 基板 pwb 系统集成封装
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