影响PS版晒版质量的主要参数

晒版是制版与印刷的桥梁工序,对分色制版来讲,要求把原版图片的图文不变形地转移过来;对印刷来说,它需要完全忠实地把原版的图文信息转移到PS版上,要使图文部分亲油、空白部分亲水,并且使印版能承受住滚筒间巨大的长时间的压力,而不改变其着墨亲水性能。

标签PS版印刷常见生产问题分析

PS版印刷因印刷速度快、网点质量高、印刷图案精美细腻等优点被广大标签印刷企业喜爱。然而,笔者在走访企业的过程中却发现,间歇式PS版印刷机在实际生产过程中会经常出现一些问题,给企业带来困扰。本文,笔者就PS版印刷经常出现的印刷发虚、套印不准两个问题给大家分析一下,希望可以给企业提供一些帮助。

阳图PS版用光活性化合物的酯化母体技术

酯化母体或称接枝母体,国际上常用压载物或承载物(Ballast)表示,是支配感光剂PAC以及阳图PS版感光层性能的重要因素。我们知道,由2,1,5—重氮萘醌磺酰氯和酚类、酚树脂或含羟基高分子醇类反应,均能得到重氮萘醌磺酸酯类光活性化合物PAC(通常亦称感光剂)。目前世界各国PS版或光刻胶所用PAC,绝大多数都是用重氮萘醌磺酸酚酯。所以,本文重点讨论这类酯化母体。事实上重氮萘醌基可接的母体也可是胺类,例如松香胺、胺基树脂等,也有在一种母体中既含有酚羟基又含有胺(氨)

我国PS版的现状

胶印是当今印刷的主要方式,PS版是胶印印刷的主要耗材。我国PS版的规模化生产是从1985年二胶引进美国宝丽光技术、英国杜马克设备的一条年产200万m2的PS版生产线投产开始的。20年来,我国已发展成PS版生产和使用的大国,全国已有大大小小的PS版生产厂60多家,2004年PS版生产能力已达1.3亿m2,全国PS版总产量1.2亿m2,不但可满足我国印刷制版业的需求,还有10%的产品出口海外。据报道,到2005年底,全国PS版的总的生产能力将达2亿m2。

胶印PS版用成膜树脂的研究概况

胶印PS版由于生产工艺成熟,价格便宜,制版设备简单,是目前印刷领域使用最为广泛的版材。成膜树脂也称作基体树脂,起成膜及粘接作用,是胶印PS版中非常重要的组成部分,尤其在阴图PS版感光层中,一般占总质量的50%～90%。本文对胶印版材所用的成膜树脂的相关文献进行了综述,分别介绍了阳图和阴图PS版所用的主要成膜树脂,并对今后的研发方向进行了预测。

基于化学增幅光成像原理的阴图PS版

本文所述之阴图PS版其内容涵盖了普通阴图PS版和阴图热敏CTP版。众所周知,柯达保丽光公司在20世纪90年代初期推出的阴图热交联型热敏CTP版材是基于化学增幅抗蚀剂基本原理而设计开发成功的。目前,柯达保丽光公司的阴图热交联型热敏CTP版材已经在世界上得到广泛的推广应用。这类成像组成物的基本组成是:

市场需要高品质PS版

尽管目前很多厂家热衷于推出自己的CTP版材,而对PS版有点淡漠,但实际上在中国,CTP系统的普及率尚不足5%,如果对全球版材市场进行预测的话,可以说在日本及欧美,PS版的使用量会逐步减少,而CTP版材用量不断增加,而在中国,随着印刷量的增大与彩色印刷品的增加,PS版与CTP版材的用量都会有不同幅度的增加,但目前大部分印刷品仍然是采用传统的胶片加PS版的制版工艺完成.

阳图PS版耐印率降低的原因分析

阳图型PS版一般耐印率都在10万印左右,若将印版在一定温度下烘烤,耐印率会更高,可达到30～40万印。1996年我们的学员在教学实习中,就遇到这样的情况,制好的PS版上机印刷,有的只印了2万份左右,最少的印了几千印,版面磨损非常厉害,不能再使用,使其耐印率大大降低。印刷人员反映有的还不如再生好用。

热处理对铝板基PS版电解腐蚀性能的影响

采用极化曲线测定、扫描电镜和金相显微镜技术,对比国外优质1050 PS版板基,研究了热处理工艺对板基电蚀性能的影响。结果表明,具有大量细及均匀分布的第二相颗粒和均匀晶粒组织的板基电解腐蚀性能好。经过600℃×3 m in的高温快速退火处理后的板基微观组织得到细化,均匀性提高,细小弥散的第二相颗粒大量析出,板基电解活化性能增强,腐蚀均匀、稳定,电解腐蚀性能显著提高。

1050铝基PS版的热处理工艺

本文将厂方提供的1050铝合金PS板基在冷轧至0.9mm厚时进行不同工艺的热处理,利用极化曲线测试仪、扫描电镜、金相显微镜等实验手段研究了热处理前后PS板基的微观组织和电解腐蚀性能的差异,进而探讨了热处理对PS板基电蚀性能的影响规律。结果表明:对材料进行600℃(到温入炉),保温3min空冷至室温再冷轧至0.27mm,板基的微观组织均匀性较处理前有明显改善,电解腐蚀性能明显提高,接近国外优质板基。

两种填料在接触氧化工艺处理PS版废水中的应用

采用组合式填料和立体弹性填料,用接触氧化工艺处理PS版废水。接触氧化前进行废水可生化性处理,生化比达到0.47～0.50;对比分析了两种填料挂膜阶段在不同废水浓度和溶解氧条件下去除COD、BOD5、SS的性能。结果表明,在pH为6.5～7.1,温度在30℃,进水浓度稀释到60%,溶解氧浓度在2.7mg·L-1条件下组合填料比弹性立体填料有较好的处理效果。

冷轧变形量对PS版电解腐蚀性能的影响

用扫描电镜,透射电镜和金相技术及极化曲线测定等方法,研究了退火前后冷轧变形量对1050铝基PS版微观组织及电解腐蚀性能的影响。结果表明,位错密度大、分布均匀、第二相颗粒多、细小弥散分布的板基电蚀性能好。退火前冷轧变形量的提高,能够促使沉淀相的弥散析出,位错密度则随着最终冷轧变形量的增加而增加。板基在1.2mm厚度进行退火处理后既能获得大量细小、弥散分布的第二相粒子,又能得到较高的位错密度,因而提高了板基的电蚀性能。

微量元素对1050铝基PS版电蚀性能的影响

研究了Mg、Mn含量对PS版电蚀性能的影响。利用电化学测试仪、扫描电镜及能谱仪检测分析了不同Mg、Mn含量的PS版电解腐蚀速率和腐蚀均匀性的差异。分析表明,Mg含量从0.001%提高到0.10%时,Mg更多地富集于铝板表面,形成微小的易腐蚀的含Mg复合氧化物颗粒,促进腐蚀,进而提高板基的腐蚀速率;Mn含量的增加能提高Mg元素在板基表面的分布均匀性,减少Fe元素在铝板表面的富集,降低Fe对腐蚀均匀性的危害。

1052 PS版铝板基的晶粒细化机制

研究了热轧、中间退火、冷轧制备1052 PS铝板基过程中的晶粒细化机制,观察了各步骤材料的显微组织,对成品板材进行了力学性能分析。结果表明:(1)通过文中所述工艺制备的板材试样的晶粒从210μm减小到20μm左右;(2)试样的晶粒尺寸越小,显微硬度越高;(3)经过中间退火工艺后的试样比未经过中间退火的试样的质量要好些,且经过中间退火后的试样随着冷加工变形量的增加,晶粒尺寸减小,力学性能提高。

1052H19PS版铝板基制备工艺研究

介绍了1052H19PS版铝板基的制备工艺,并测量了试样的表面粗糙度,分析了其显微结构、力学和电解腐蚀性能.结果表明:(1)经过中间退火后的试样其内部的晶格畸变较弱、位错较少,比未经过退火处理的试样强度低、塑性好;(2)中间退火后的试样的表面晶粒较细小、第二相较多,且分布较均匀,其电解腐蚀性能比未经过退火的试样高.

国内外PS版用铝板基综合测试与分析

对国内外１０种ＰＳ板基样品进行了综合测试，分析了板基材料在化学成分、表面粗糙度、晶粒度、退火力学性能参数等几项主要指标上的差异及其对最终ＰＳ版质量的影响。

晶粒细化剂对PS版用铝板基腐蚀性能的影响

采用电化学工作站,扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)等方法,研究了Al-5Ti-1B与Al-5Ti-0.2C晶粒细化剂对预涂感光版(PS)用1050铝板基的微观组织及腐蚀性能的影响。结果表明:采用Al-5Ti-1B细化剂的铸轧板中存在粗大的铁、硅第二相,PS版铝板基中存在聚集第二相和位错缠结,电解腐蚀时,出现局部腐蚀严重,腐蚀孔洞分布不均匀等现象;添加Al-5Ti-0.2C晶粒细化剂的铸轧板中,铁硅相相对细小,分布也更加均匀,无聚集现象,PS版铝板基中第二相细小弥散,分布均匀,电解腐蚀时,腐蚀速率快,腐蚀均匀,电解腐蚀性能得以改善。

空心阴极N_2等离子体放电光源实现普通PS版感光

本文利用直流空心阴极放电方式产生了一种新型氮气等离子体蓝紫光源,实现了针对传统的预涂感光版(PS版)的感光,当N2气压70 Pa、放电电压580 V、电流1.8 A时,产生的蓝紫光功率密度为0.46 mW/cm2.本文进一步从曝光前后颜色密度值变化、感光材料红外分析方面,对PS版的曝光效果做了详细的测量.

PS版对铝板基的质量要求

介绍了国内外PS版用铝板的基本情况。论述了铝板中微量元素对制取PS版生产中电解、氧化质量的影响,以及微量元素和铝板表观质量对PS版质量和印刷质量的影响。从而对PS版用铝板提出了一些质量方面的要求。

阴图PS版感光层的光交朕

阴图ＰＳ版感光层的光交朕曹曙光，王仁祥，曹维孝（北京大学化学与分子工程学院，北京１００８７１）关键词重氮树脂；成膜树脂；阴图ＰＳ版；光交联阴图ＰＳ版感光层主要是由成膜树脂和感光树脂组成。感光树脂一般是二苯胺或取代二苯胺重氮树脂．成膜树脂类型较多。就成...