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脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
被引量:
8
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作者
陈文录
丁万春
李宝环
《印制电路信息》
2003年第4期39-48,共10页
文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
关键词
脉冲电镀
添加剂
电极过程
极化曲线
交流阻抗谱
氯离子
印刷电路板
PCB
下载PDF
职称材料
题名
脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
被引量:
8
1
作者
陈文录
丁万春
李宝环
机构
江南计算技术研究所
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第4期39-48,共10页
文摘
文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
关键词
脉冲电镀
添加剂
电极过程
极化曲线
交流阻抗谱
氯离子
印刷电路板
PCB
Keywords
pulse plating additives ci ions electrode process polarization curves impedance spectra
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
陈文录
丁万春
李宝环
《印制电路信息》
2003
8
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