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QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用
被引量:
3
1
作者
郎小虎
樊兵
+1 位作者
闫伟文
王宏智
《电子工业专用设备》
2014年第11期20-23,32,共5页
总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
关键词
qfn
封装
冲压式
qfn
延展性
毛刺
下载PDF
职称材料
题名
QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用
被引量:
3
1
作者
郎小虎
樊兵
闫伟文
王宏智
机构
北京中电科电子装备有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第11期20-23,32,共5页
文摘
总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
关键词
qfn
封装
冲压式
qfn
延展性
毛刺
Keywords
qfn
package
punch type qfn
ductility and malleability
burr
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用
郎小虎
樊兵
闫伟文
王宏智
《电子工业专用设备》
2014
3
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