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Effect of electrical current on tribological property of Cu matrix composite reinforced by carbon nanotubes 被引量:9
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作者 许玮 胡锐 +1 位作者 李金山 傅恒志 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第10期2237-2241,共5页
Cu matrix composite reinforced with 10%(volume fraction) carbon nanotubes(CNTs/Cu) and pure Cu bulk were prepared by powder metallurgy techniques under the same consolidation processing condition.The effect of ele... Cu matrix composite reinforced with 10%(volume fraction) carbon nanotubes(CNTs/Cu) and pure Cu bulk were prepared by powder metallurgy techniques under the same consolidation processing condition.The effect of electrical current on tribological property of the materials was investigated by using a pin-on-disk friction and wear tester.The results show that the friction coefficient and wear rate of CNTs/Cu composite as well as those of pure Cu bulk increase with increasing the electrical current without exception,and the effect of electrical current is more obvious on tribological property of pure Cu bulk than on that of CNTs/Cu composite;the dominant wear mechanisms are arc erosion wear and plastic flow deformation,respectively;CNTs can improve tribological property of Cu matrix composites with electrical current. 展开更多
关键词 CNTs/cu composite pure cu bulk electrical current tribological property
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EBSD技术在ECAP法细化纯Cu晶粒研究中的应用 被引量:4
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作者 郜鲜辉 王晓夏 +1 位作者 罗慧倩 陈霞 《电子显微学报》 CAS CSCD 2012年第5期442-446,共5页
本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了等径弯曲通道挤压(ECAP)不同道次下纯Cu样品取向差分布、晶粒尺寸和织构的演变规律。分析可知:随着ECAP挤压道次的增加,纯Cu样品晶粒由原始的等轴晶转变为挤压后的长轴晶,晶内出现大量位错进而... 本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了等径弯曲通道挤压(ECAP)不同道次下纯Cu样品取向差分布、晶粒尺寸和织构的演变规律。分析可知:随着ECAP挤压道次的增加,纯Cu样品晶粒由原始的等轴晶转变为挤压后的长轴晶,晶内出现大量位错进而发展为亚晶,最终演变为均匀细化的等轴晶,从而达到细化晶粒的效果;经ECAP挤压后,纯Cu样品晶粒尺寸由原始的约34μm变为挤压6道次后的约6μm,晶粒发生取向择优,产生〈110〉纤维织构。 展开更多
关键词 EBSD ECAP cu 织构
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纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究 被引量:2
3
作者 赵虎 庄飞 刘仁智 《中国钨业》 CAS 2013年第3期36-40,共5页
研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2... 研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200~1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200~1 350℃熔渗60~120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。 展开更多
关键词 Mo-cu合金 纯钼骨架 熔渗
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BNi6+9%Cu复合钎料真空钎焊纯铁的组织分析 被引量:2
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作者 苌文龙 于治水 +1 位作者 杨橄生 姜鹤明 《焊接》 北大核心 2013年第3期42-44,71,共3页
采用BNi6+9%Cu复合钎料真空钎焊纯Fe,研究了不同钎焊工艺对焊接接头组织的影响。通过金相试验、扫描电镜及能谱仪等设备观察了接头钎缝形貌,分析了组织成分。结果表明:BNi6+9%Cu钎料真空钎焊纯Fe,当钎焊温度较低时,由于钎料中添加熔点... 采用BNi6+9%Cu复合钎料真空钎焊纯Fe,研究了不同钎焊工艺对焊接接头组织的影响。通过金相试验、扫描电镜及能谱仪等设备观察了接头钎缝形貌,分析了组织成分。结果表明:BNi6+9%Cu钎料真空钎焊纯Fe,当钎焊温度较低时,由于钎料中添加熔点较高的Cu元素及母材Fe、的溶解,钎料流动性下降。由于钎料外置,液态钎料填缝过程中与母材的动态冶金作用使不同钎缝处的成分不同,则对接头组织的有较大的影响。钎缝头部反应剧烈,扩散区中柯肯达尔孔洞较多,且在Ni-P金属间化合物中容易形成裂纹;而在钎缝尾部金属间化合物呈岛状,两侧孔洞明显减少,未发现裂纹。综合分析,BNi6+9%Cu复合钎料真空钎焊纯铁在钎焊温度950℃、钎焊间隙30μm的钎焊工艺下,能够得到流动性好、柯肯达尔孔洞和裂纹较少的钎焊接头。 展开更多
关键词 BNi6+9%cu 复合钎料 纯Fe 金属间化合物
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电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高纯铝中Fe、Cu、Mg、Zn、Ti 被引量:10
5
作者 刘爽 叶晓英 杨春晟 《中国无机分析化学》 CAS 2017年第2期42-45,共4页
建立了用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高纯铝中Fe、Cu、Mg、Zn、Ti的方法。详细讨论了基体元素和共存元素对分析元素的光谱干扰,以及盐酸用量的影响;选择了合适的分析谱线,同时得出了各元素的检出限。证明用基体匹配的... 建立了用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高纯铝中Fe、Cu、Mg、Zn、Ti的方法。详细讨论了基体元素和共存元素对分析元素的光谱干扰,以及盐酸用量的影响;选择了合适的分析谱线,同时得出了各元素的检出限。证明用基体匹配的方法在Fe 259.940nm、Cu 327.396nm、Mg279.079nm、Zn 213.856nm、Ti 334.941nm处可准确、可靠地测定高纯铝中含量范围在0.001%~0.01%的Fe、Cu、Mg、Zn、Ti元素。 展开更多
关键词 ICP-AES FE cu Mg ZN TI 高纯铝
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火焰原子吸收法快速测定高纯锌中痕量Pb,Cd,Fe,Cu,Sb和Mn的含量 被引量:2
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作者 梁涛 张绍旭 +2 位作者 王玉宝 唐清华 张秀香 《固原师专学报》 2002年第6期9-11,共3页
用HNO_3溶解试样,配制6种元素混合标准系列溶液,用空气-乙炔火焰原子吸收法连续测定Pb,Cd,Fe,Cu,Sb和Mn的含量。建立了优化的仪器测定条件,并进行了相关的干扰实验。方法的回收率为98.9%~102.0%,相对标准偏差为1.8%~2.5%。
关键词 火焰原子吸收法 高纯锌 PB CD FE cu SB Mn 含量测定 电镀材料 有害成分
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纯铜表面原位合成Cu-Ni复合涂层及其形成机理 被引量:1
7
作者 王海洋 侯利锋 +3 位作者 卫欢 侯利民 李智龙 卫英慧 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期144-150,共7页
报导了一种在纯铜基体上通过表面机械研磨和表面机械合金化共同作用原位合成Cu-Ni复合涂层的方法。采用XRD、OM、SEM、GDS对处理不同时间的样品进行组织及成分分析。结果表明,经过表面机械研磨预处理合金化4 h样品的表面涂层均匀、致密... 报导了一种在纯铜基体上通过表面机械研磨和表面机械合金化共同作用原位合成Cu-Ni复合涂层的方法。采用XRD、OM、SEM、GDS对处理不同时间的样品进行组织及成分分析。结果表明,经过表面机械研磨预处理合金化4 h样品的表面涂层均匀、致密,且厚度达到40μm。涂层的形成主要经历了3个阶段:粉体与基体机械结合、形成冷焊层和互扩散过程。在弹丸与基体材料不断碰撞时,局部迅速升温,降低了原子扩散的势垒;通过预处理引入缺陷,使扩散通道增多,促进了元素扩散。 展开更多
关键词 机械合金化 原位合成 cu-Ni复合涂层 纯铜
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沉积温度对纯钛表面制备Cu掺杂羟基磷灰石涂层的影响
8
作者 李帅帅 彭奇珍 +1 位作者 张然 李强 《有色金属材料与工程》 CAS 2023年第5期16-21,共6页
在钛和钛合金表面制备羟基磷灰石(hydroxyapatite,HAp)涂层能够显著提升其生物活性。HAp中进一步掺杂Cu,可以获得抗菌效果,有效避免术后感染。为研究温度对纯钛表面制备Cu掺杂羟基磷灰石(CuHAp)涂层形貌的影响,采用电化学沉积的方法,在... 在钛和钛合金表面制备羟基磷灰石(hydroxyapatite,HAp)涂层能够显著提升其生物活性。HAp中进一步掺杂Cu,可以获得抗菌效果,有效避免术后感染。为研究温度对纯钛表面制备Cu掺杂羟基磷灰石(CuHAp)涂层形貌的影响,采用电化学沉积的方法,在不同温度下制备CuHAp涂层。采用扫描电子显微镜、能量色散X射线光谱仪、X射线衍射仪对涂层的表面形貌、元素含量和物相组成进行表征。结果表明:随着沉积温度的升高,沉积过程中的电流密度也随之增大。沉积温度由25℃升高至45℃,会加快CuHAp涂层致密均匀的生长;但温度升高到55℃时,CuHAp涂层变得疏松,并且出现裂纹。沉积温度低于45℃时,Ca+Cu与P的物质的量比小于1.67,有利于骨生长。适当提高沉积温度,可以得到均匀致密的CuHAp涂层。 展开更多
关键词 电化学沉积 纯钛 cu掺杂 羟基磷灰石
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The Effects of SF_6-Cu Mixture on the Arc Characteristics in a Medium Voltage Puffer Gas Circuit Breaker due to Variation of Thermodynamic Properties and Transport Coefficients 被引量:2
9
作者 Vahid ABBASI Ahmad GHOLAMI Kaveh NIAYESH 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期586-592,共7页
In a gas circuit breaker,metal vapor resulting from electrode erosion is injected into the arc plasma.The arc then burns in a mixture of SF;and electrode vapor,which has properties significantly different from those o... In a gas circuit breaker,metal vapor resulting from electrode erosion is injected into the arc plasma.The arc then burns in a mixture of SF;and electrode vapor,which has properties significantly different from those of pure SF;.Thermodynamic properties and transport coefficients of thermal plasmas formed in SF;-copper vapor mixtures change as a function of temperature and pressure.The property that is mostly affected by the presence of copper is electrical conductivity,which is important in magnetohydrodynamic(MHD) analysis.In this study,the transport coefficients of SF;in the presence of 10 percent copper are considered as the basis of MHD simulation.Comparisons are made between the results during arc formation for pure SF;and SF;-Cu mixture in a medium voltage(MV) circuit breaker.According to the transport coefficients influenced by the SF;-Cu mixture,the distribution of the electric potential, temperature,electromagnetic force density and current density of the arc column are presented and discussed.Also,the arc stability and pinch effect near current zero with 3-D simulation are investigated,which is advantageous to improving the efficiency of arc plasma simulation. 展开更多
关键词 magnetohydrodynamic(MHD) electromagnetic force SF6-cu mixture transport coefficients pure SF6
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库尔勒土壤模拟液中木质素磺酸钙对纯铜接地材料的缓蚀及吸附行为研究
10
作者 何成 王宗江 +3 位作者 刘永强 刘光明 何华林 杨海涛 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第2期84-91,共8页
为了探究库尔勒土壤模拟液中添加木质素磺酸钙,对纯铜接地材料的缓蚀效率及其在纯铜接地材料表面的吸附行为,采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱研究了库尔勒土壤模拟液中木质素磺酸钙(CLS)对纯铜接地材料腐蚀行为的影响。结果表明,当CL... 为了探究库尔勒土壤模拟液中添加木质素磺酸钙,对纯铜接地材料的缓蚀效率及其在纯铜接地材料表面的吸附行为,采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱研究了库尔勒土壤模拟液中木质素磺酸钙(CLS)对纯铜接地材料腐蚀行为的影响。结果表明,当CLS浓度在(2.27~9.08)×10^(-4) mol/L范围增加时对Cu的缓蚀效率逐渐增大,表明添加CLS可有效抑制Cu的腐蚀反应过程,该土壤模拟溶液体系中CLS属于一种阳极缓蚀剂。Mott-schottky曲线分析结果表明,土壤模拟液中Cu表面形成的膜具有P型半导体膜性质,且CLS浓度在(2.27~9.08)×10^(-4) mol/L范围增加时NA浓度降低,Cu表面形成的半导体保护膜具有更佳的保护性。采用3种等温吸附曲线的拟合结果表明,CLS缓蚀剂分子在Cu表面的吸附更倾向Langmuir模型,在2.27×10^(-4)~9.08×10^(-4) mol/L的浓度范围内CLS在Cu表面的ΔGm值介于-37.00~-20.00 kJ/mol之间,表明CLS在Cu表面是由物理吸附和化学吸附共同控制的混合吸附过程。 展开更多
关键词 库尔勒土壤模拟溶液 纯铜接地材料 木质素磺酸钙 缓蚀 吸附
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纯铜挤扭工艺数值模拟与实验研究 被引量:3
11
作者 王成 李萍 +2 位作者 薛克敏 李晓 章凯 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期3071-3075,共5页
运用有限元模拟软件Msc.Marc对纯铜挤扭工艺变形特征进行研究,分析挤扭变形过程中应变分布以及应变分量的变化趋势。采用自行设计的挤扭模具,在室温下进行了纯铜的一道次挤扭试验。结果表明:变形可分为变形开始、完全充满、逐步挤出3个... 运用有限元模拟软件Msc.Marc对纯铜挤扭工艺变形特征进行研究,分析挤扭变形过程中应变分布以及应变分量的变化趋势。采用自行设计的挤扭模具,在室温下进行了纯铜的一道次挤扭试验。结果表明:变形可分为变形开始、完全充满、逐步挤出3个阶段;应变呈中心低、边缘高的分布;变形过程中正应变分量小,切应变分量较大,变形以剪切变形为主。挤扭过程中存在滑移和孪生两种变形方式;挤扭后试样的硬度得到显著提高,在横截面呈现边缘高、中心低的分布趋势。 展开更多
关键词 纯铜 挤扭变形 数值模拟 显微组织 显微硬度
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纯铜粉末包套-等径角挤压工艺实验研究 被引量:4
12
作者 王晓溪 薛克敏 +2 位作者 李萍 张翔 王成 《武汉科技大学学报》 CAS 2011年第4期253-257,共5页
针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料。结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果。4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、... 针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料。结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果。4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、Z面均受到剧烈剪切作用,晶粒尺寸得到明显细化,显微组织呈细长条带流线状,且分布较为均匀;试样整体组织达到完全致密,平均显微硬度高达1 470 MPa。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是保证粉末材料致密度大幅度提高以及显微组织有效细化的主要原因。 展开更多
关键词 挤压工艺 粉末包套-等径角挤压 纯铜粉末颗粒
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大塑性变形对纯铜力学性能的影响 被引量:13
13
作者 张继东 李才巨 +1 位作者 朱心昆 李刚 《云南冶金》 2007年第1期56-58,共3页
室温下采用锻压对纯铜进行了大变形加工,对变形后的纯铜样品进行了拉伸和硬度测试,并采用扫描电镜对拉伸试样的断口进行了分析。研究结果表明:经过大变形后,由于纯铜的晶粒得以细化,抗拉强度、屈服强度、硬度和断裂延伸率都显著增加。
关键词 大变形 纯铜 力学性能
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腐蚀过程中青铜析出还原铜晶粒的机理 被引量:3
14
作者 王菊琳 许淳淳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1869-1874,共6页
采用循环伏安法(CV)研究了青铜在模拟土壤介质中的电化学行为。对循环伏安谱中氧化过程及还原峰电位下的腐蚀产物进行了X射线衍射检测。结果表明,氧化过程为生成有害锈(CuCl)的反应,还原过程为CuCl还原成纯铜的反应。用金相显微镜、扫... 采用循环伏安法(CV)研究了青铜在模拟土壤介质中的电化学行为。对循环伏安谱中氧化过程及还原峰电位下的腐蚀产物进行了X射线衍射检测。结果表明,氧化过程为生成有害锈(CuCl)的反应,还原过程为CuCl还原成纯铜的反应。用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究了纯铜晶粒及腐蚀界面的形貌特征,在实验室条件下模拟了纯铜晶粒在青铜文物表面的析出过程,通过延长还原时间CuCl可全部被还原成纯铜,其生成条件在土壤中也具备,这为除去青铜文物上的有害锈(CuCl)提供了理论和实验依据。 展开更多
关键词 青铜 有害锈 纯铜 局部腐蚀
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α-Fe中刃型位错和富MnNi析出物相互作用的分子动力学模拟研究 被引量:1
15
作者 豆艳坤 黄楚天 +4 位作者 王东杰 贺新福 贾丽霞 王瑾 曹金利 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期1200-1209,共10页
本文采用分子动力学方法对α-Fe中1/2〈111〉{110}刃型位错和富MnNi析出物的相互作用进行了系统性研究。发现体系的临界剪切应力随析出物尺寸的增加而增大,随温度的升高而降低。富MnNi析出物和位错相互作用的临界剪切应力大于纯Cu析出... 本文采用分子动力学方法对α-Fe中1/2〈111〉{110}刃型位错和富MnNi析出物的相互作用进行了系统性研究。发现体系的临界剪切应力随析出物尺寸的增加而增大,随温度的升高而降低。富MnNi析出物和位错相互作用的临界剪切应力大于纯Cu析出物的。对于2 nm和3 nm富MnNi析出物,Mn原子对位错滑移的影响作用大于Ni原子的,Mn原子倾向于聚集到位错段,起拖拽位错运动作用。4 nm富MnNi析出物出现了体心立方相转变为面心立方和密排六方相现象,进一步提高了析出物对位错滑移的阻碍作用。随着温度的升高,Mn原子对位错段的拖拽作用减弱、析出物的相变程度降低,导致富MnNi析出物对应的临界剪切应力降低,呈较显著的温度依赖性。总而言之,相比于纯Cu析出物,富MnNi析出物表现出对位错滑移更强的钉扎作用,增强了基体的辐照硬化程度。 展开更多
关键词 刃型位错 富MnNi析出物 cu析出物 分子动力学
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ICP-AES法同时测定纯铁中八种杂质元素 被引量:19
16
作者 赵玉珍 薛进敏 《光谱实验室》 CAS CSCD 1999年第1期79-82,共4页
本文研究了用ICP-AES法同时测定纯铁中8种杂质元素:Cr、Cu、Mg、Mn、Mo、Ni、Ti、V的分析方法。研究了铁基体元素对被测元素光谱线的光谱干扰与物理干扰,采用背景扣除法与基体匹配法进行校正。被测元素的检出... 本文研究了用ICP-AES法同时测定纯铁中8种杂质元素:Cr、Cu、Mg、Mn、Mo、Ni、Ti、V的分析方法。研究了铁基体元素对被测元素光谱线的光谱干扰与物理干扰,采用背景扣除法与基体匹配法进行校正。被测元素的检出限为0.4-3.0μg/L,合成试样的回收率为91%-110%,杂质元素含量为0.0003%-0.05%时,测量的相对标准偏差<9%。方法简便、准确、结果满意。 展开更多
关键词 ICP AES 纯铁 杂质
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对回转式粘度仪测量结果影响因素的研究 被引量:1
17
作者 孙春静 耿红霞 +2 位作者 刘建同 耿浩然 杨中喜 《物理测试》 CAS 2004年第1期16-19,共4页
液体的粘度是重要的基本物理参数和结构敏感物性参数。针对高温回转式粘度仪,对纯水、金属铜和锡熔体粘度测试过程中熔体容量、坩埚内表面粗糙度、保温时间、试样升温和降温以及试验气氛等因素对熔体粘度测定进行了研究。通过大量试验... 液体的粘度是重要的基本物理参数和结构敏感物性参数。针对高温回转式粘度仪,对纯水、金属铜和锡熔体粘度测试过程中熔体容量、坩埚内表面粗糙度、保温时间、试样升温和降温以及试验气氛等因素对熔体粘度测定进行了研究。通过大量试验并与国际公认值比较,发现这些因素都在不同程度上影响着粘度测量值。 展开更多
关键词 回转式粘度仪 纯水 粘度测试 熔体容量 保温时间
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ICP-AES法直接测定纯金中的杂质元素 被引量:10
18
作者 刘荣 梁杰 夏成强 《黄金》 CAS 北大核心 2008年第7期54-55,共2页
研究并建立了纯金样品经王水溶解,标准基体匹配,直接用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定纯金中铁、银、铜、铅、铋、锑杂质元素的分析方法。实验表明,采用电感耦合等离子体发射光谱分析测定纯金中的杂质元素,并与GB/T 11066—89... 研究并建立了纯金样品经王水溶解,标准基体匹配,直接用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定纯金中铁、银、铜、铅、铋、锑杂质元素的分析方法。实验表明,采用电感耦合等离子体发射光谱分析测定纯金中的杂质元素,并与GB/T 11066—89的分析方法测定结果相比,具有分析速度快、准确度高、精密度好、检出限低的特点。 展开更多
关键词 纯金 电感耦合等离子体发射光谱
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增材制造技术制备钨材料研究进展 被引量:10
19
作者 杨广宇 汤慧萍 +5 位作者 刘楠 刘海彦 贾亮 杨坤 支浩 许中国 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第24期16-18,共3页
从成形工艺、成形件组织等方面介绍了增材制造纯钨、高密度钨合金及W-Cu复合材料的研究进展,并介绍了增材制造钨合金的应用情况及主要问题。
关键词 增材制造 3D打印 纯钨 高密度钨合金 W-cu复合材料
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ECAP过程压头压力的分析——试验与模拟 被引量:3
20
作者 张静 张克实 +1 位作者 许凌波 袁秋平 《应用力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期502-508,556,共7页
结合试验与数值模拟探讨了等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)过程中影响压头压力的主要因素。通过试验考察了A、Ba、Bc、C等四种挤压路径下压头压力测试的统计平均分布特征和大小、挤压速度对于压头压力的影响... 结合试验与数值模拟探讨了等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)过程中影响压头压力的主要因素。通过试验考察了A、Ba、Bc、C等四种挤压路径下压头压力测试的统计平均分布特征和大小、挤压速度对于压头压力的影响、其它影响压头压力的因素;试验结果显示了不同路径、不同挤压道次对压头压力大小的影响及压力值的显著差别。另外,针对等通道转角挤压过程中模具的转角角度、转角半径、模具与挤压试样之间的摩擦条件等因素与压头中压力的关系,采用有限元方法进行了大应变数值模拟。模拟结果显示:较小的模具转角、较大的转角曲率、粗糙的接触表面会显著增加压头中压力;试验与模拟研究可为ECAP过程及类似加工过程的力学分析提供参考。 展开更多
关键词 ECAP 压头压力 数值模拟 纯铜 挤压路径 模具
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