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温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
1
作者
张金松
朱宇春
+1 位作者
李娟娟
吴懿平
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期24-27,共4页
采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和S...
采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
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关键词
纯
sn
镀层
sn
须
致密度
温度循环实验
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职称材料
题名
温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
1
作者
张金松
朱宇春
李娟娟
吴懿平
机构
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
出处
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期24-27,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60776033)
文摘
采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
关键词
纯
sn
镀层
sn
须
致密度
温度循环实验
Keywords
pure sn finish
sn
whisker
compact density
temperature cycling test
分类号
TB303 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG113 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
张金松
朱宇春
李娟娟
吴懿平
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
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