电压对纯铝板陶瓷膜层显微组织及其性能的影响

分别采用恒定电压和阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层,研究不同电压模式对陶瓷膜层组织和性能的影响。借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计和电化学工作站等,研究纯铝板表面陶瓷膜层的微观形貌、物相、显微硬度和耐腐蚀性能,并分析陶瓷膜层形成机理。结果表明:纯铝板表面陶瓷膜层是非晶态Al2O3相,与恒定电压相比,采用阶梯电压制备的陶瓷膜层孔洞、裂纹等缺陷较少。恒定电压和阶梯电压为26 V时,陶瓷膜层显微硬度均达到最大,分别为520.2 HV和570.2 HV。阶梯电压为26 V时,陶瓷膜层耐腐蚀性能最佳,自腐蚀电位和极化电阻分别为-0.429 V和113173.9Ω。采用阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层时,每次电压升高都会加速化学反应速率,在纯铝板表面生成致密均匀的内部阻挡层,从而提高陶瓷膜层的显微硬度和耐腐蚀性能。

铝合金在三种应力状态下的力学性能研究及断口分析

通过对铝合金(6063)进行平板拉伸试验、带缺口的平板拉伸试验及纯剪切试验,研究了铝合金在三种应力下的力学性能.宏观试验结果发现:平板拉伸时的断裂应变大于带缺口拉伸时的断裂应变,而平板拉伸时的屈服应力及峰值应力小于带缺口拉伸时的屈服应力和峰值应力,剪切时材料的断裂剪应变远远大于平板拉伸时的断裂应变.三种应力状态下试样的断口也明显不同:缺口试样根部明显发生了颈缩现象,而且断面上存在着大量的韧窝;平板拉伸几乎没有发生颈缩现象,断面上的韧窝和剪切唇各占一定的比例;纯剪切试样断口上几乎以剪切唇为主.

纯铝定向凝固板坯裂纹形成机理的研究

采用连续定向凝固的方法制备出了尺寸为400 mm×100 mm×20 mm、表面光亮、柱状晶沿板坯长度方向生长的纯铝板坯。对板坯表面裂纹种类进行了归类,对裂纹的形成因素进行了分析。实验结果表明:用连续定向凝固方法制备的纯铝板坯表面缺陷主要有板面上横裂纹和角部横裂纹两种,其长度从2 mm到4 mm不等,深度最大可达4 mm,且表面横裂纹的分布方式各异,有轴向、径向平行分布和局部横裂纹。工艺参数匹配、结晶器表面光洁度、初始冷却距离内导热能力的变化及引锭板的对中等因素是影响板坯表面质量的关键因素。

纯铝薄板TIG焊接残余应力测量

通过高速摄像对纯铝薄板TIG焊电弧形态进行分析,采用小孔法对3mm纯铝薄板焊接接头进行残余应力测试,利用应变节点采集应变信号并进行无线通讯数据传输,用Matlab软件计算残余应力值。试验结果表明:垂直于焊缝,纵向残余应力从焊缝中心到母材总体呈下降趋势,在焊缝中心存在较大的拉应力,在熔合区周围得到残余应力的最大值,到达母材区后拉应力变为压应力,在约束区残余压应力逐渐减少,最后转变为拉应力。沿着焊缝方向由两边向中心纵向残余拉应力逐渐减小。

热浸镀Zn-6Al-3Mg合金在循环盐雾环境中的腐蚀行为

通过塔菲尔曲线测试和循环盐雾腐蚀试验对比了热浸镀锌铝镁合金钢(ZM275)和热浸镀纯锌钢(GI275)的耐蚀性。分析了两种材料在盐雾腐蚀不同周期后的宏观形貌、质量损失、微观形貌及腐蚀产物组成。结果表明,ZM275的耐蚀性优于GI275。

冷轧成品轧制表面白道缺陷的原因及改善措施

文章针对热轧坯料冷轧成品轧制时,在二肋部出现白道的问题,通过对工艺润滑、轧辊参数、板形曲线及轧制工艺等方面进行分析,制定相关措施。

铝制硝酸储罐的熔化极气体保护焊接

本文简要介绍了工业纯铝厚板对接焊缝的半自动熔化极气体保护焊接工艺及其在铝制硝酸储罐焊接中的应用。

工艺参数对定向凝固纯铝板坯组织的影响

利用板坯连续定向凝固装置(OCC)制备了纯铝板坯,研究了工艺参数对板坯表面质量和凝固组织的影响,并对影响裂纹产生的因素进行了分析。结果表明,在拉速为5mm/min,冷却水流量为220L/h,结晶器上部温度为694℃,结晶器出口温度为668℃时,可制备出表面质量较好的连续生长的柱状晶组织的纯铝板坯。用连续定向凝固方法制备的纯铝板坯表面缺陷主要有板面上横裂纹和角部横裂纹两种,其长度从10mm到30mm不等,深度最大可达4mm,且表面横裂纹的分布方式各异,有轴向、径向平行分布和局部横裂纹等。

测试方法对Al/Q235A爆炸复合板界面结合强度试验结果的影响

对纯铝-碳钢爆炸复合板进行拉脱试验和粘结试验,研究两种测试手段对复合板界面结合强度试验结果的影响。结果表明,随着界面至纯铝侧过渡弧之间距离(X段)的减小,拉脱试验测试结果呈现急剧增大的趋势,断裂的位置也由纯铝复层变为结合界面;而粘结试验测试结果与X=0. 5 mm的拉脱试样无显著差异,但测试结果的离散性要明显小于拉脱试验的。