期刊文献+
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Si基的RICBD法生长GaN薄膜 被引量:2
1
作者 蔡先体 黄启俊 +3 位作者 黄浩 孟宪权 郭怀喜 范湘军 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期26-30,共5页
讨论了反应离化团簇束沉积 (RICBD)方法的原理和特点 ,利用改进的双气流方式和ZnO缓冲层技术在Si衬底上生长GaN薄膜 ,并用XPS、XRD和PL对样品进行了测试分析 ,证实形成了良好的GaN薄膜。
关键词 反应离化团簇束沉积 氮化钙薄膜 硅基
下载PDF
反应离化团束沉积技术及其在薄膜制备中的应用
2
作者 王琼 张观明 《半导体杂志》 1998年第2期43-48,共6页
反应离化团束沉积技术是在离化团束沉积技术基础上加入了反应材料。本文讨论了簇团的产生、离化、加速,成膜的机制,及其在薄膜制备中的应用。
关键词 R-ICBD 离化团束沉积 薄膜 制备
下载PDF
碳氮化合物硬质薄膜的结构与摩擦性能 被引量:1
3
作者 邹向荣 谢俊清 冯嘉猷 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第10期13-15,共3页
碳氮化合物(CN)是经理论预测的、硬度有可能超过金刚石的非天然共价化合物。该文使用反应离化团束(RICB)方法,以低分子量聚乙烯为蒸发源材料,氮气为反应气体,在Si(111)衬底上生长了CN薄膜。用激光喇曼(Ra-m... 碳氮化合物(CN)是经理论预测的、硬度有可能超过金刚石的非天然共价化合物。该文使用反应离化团束(RICB)方法,以低分子量聚乙烯为蒸发源材料,氮气为反应气体,在Si(111)衬底上生长了CN薄膜。用激光喇曼(Ra-man)散射分析了薄膜中的成键情况。结果表明,当氮气分压为13.3mPa时,在波数1248cm-1附近出现源于共价N—C单键的喇曼峰,而且该峰强度随氮气分压的增加而增加。这个结果与X射线光电子能谱(XPS)分析结果是一致的。硬度测定结果表明,生长的CN薄膜的努氏显微硬度最高可达61GPa。在无润滑条件下进行滑动摩擦试验,测得的摩擦因数最低为~0.08。 展开更多
关键词 摩擦因数 碳氮化合物 硬质薄膜
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部