微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能

触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。

交流负载下拍合式功率继电器触点释放回跳现象优化技术研究

以某型号拍合式功率继电器为研究对象,通过分析试验采集波形和高速摄像仪拍摄图像,发现其存在大量二次燃弧现象,主要是由触点释放回跳严重导致。提出了包括修改簧片尺寸参数和升级簧片材料等优化方案。分别采用动态特性联合仿真分析和试验测试两种方法对优化方案进行了验证。

弧形竹片展平后热处理工艺对回弹的影响

对弧形竹片展平后进行热处理,以提高其尺寸稳定性。研究表明:热处理时间对展平后竹片的回弹影响最为显著,竹片的弧度次之;热处理温度以180℃为宜;热处理压力对展平后竹片的回弹呈现出先减小后增加的影响。