梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究

针对某航天电子管壳焊接组件冷却过程中的热力耦合影响问题,建立了焊接组件的有限元热分析模型,研究了在快速冷却过程中梯度材料分布对低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)基板、梯度管壳的残余应力和变形的影响。以不超过基板断裂强度为前提条件,以降低管壳整体的残余应力与变形为优化目标,采用了多因素变换优选法,确定了管壳材料的最优梯度分布方案,即合金管壳自上而下的梯度分布为Al-35Si、Al-42Si、Al-50Si、Al-60Si、Al-70Si。其中,Al-35Si厚度为2.5mm,Al-42Si与Al-60Si的厚度均为1.6mm,Al-50Si厚度为0.8mm,Al-70Si厚度为2mm。在该方案下,LTCC基板冷却至室温时的最大变形量为4.86μm,最大第一主应力为6761MPa,远小于LTCC材料的断裂强度320MPa;管壳冷却至室温时的最大变形量为18.291μm,最大残余应力值为20.46MPa,远小于管壳材料的屈服强度100MPa。管壳各层之间的应力集中现象不明显,管壳的整体焊接质量得到提升。

心肌缺血再灌注无复流诊断方法的研究进展

近年来,心血管事件的发生率及死亡率呈现上升趋势。急性冠脉综合征(acute coronary syndrome,ACS)作为心血管系统的急危重症之一,起病凶险且病死率高。经皮冠状动脉介入治疗是目前治疗ACS的有效方法,可及时开通闭塞血管,实现心肌再灌注,显著降低病死率。然而血运重建后冠状动脉无复流的发生是导致ACS患者病死率升高的重要原因。对无复流进行早期诊断是紧急再灌注治疗的关键。冠状动脉造影是导管室中诊断无复流最直接的方法,也是现阶段临床上常用的诊断措施之一。冠状动脉内生理评估基于冠状动脉血流动力学原理,通过测量冠脉血流速度和冠脉压力来评估心脏的供血功能。此外,许多非侵入性心脏影像学检查技术的兴起,也为无复流的诊断提供了广阔的应用前景。本文通过系统总结和分析TIMI血流分级、校正TIMI帧数、冠状动脉血流储备、微循环阻力指数、心电图、心血管磁共振成像等诊断方法的最新进展和当前面临的挑战,以期为无复流的早期诊断和全面评估提供参考。

TiO_(2)/GF光催化复合材料的制备及其光催化性能研究

以石墨烯泡沫(GF)为基体、钛酸四丁酯(TBOB)为前驱物,采用回流法制备TiO_(2)/GF光催化复合材料;通过X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱等表征手段对复合材料的形貌、微观结构、物相和光谱特性进行分析;以甲基橙(MO)为模拟降解物,研究TBOB添加量对紫外光条件下复合材料光催化降解性能的影响。结果表明:泡沫镍上生长出的碳结构对复合材料光催化效果有一定影响,与碳纳米管-石墨烯混杂泡沫(CNT-GF)相比,GF的苯六元环结构和相对较大的比表面积更利于TiO_(2)的附着,TiO_(2)/GF的光催化效果优于TiO_(2)/CNT-GF;随着TBOB添加量增多,紫外光下TiO_(2)/GF复合材料对MO的降解率先增大后减小,当TBOB添加量为3 g时,MO的降解率最大,为81.7%,TBOB添加量过多会引起TiO_(2)团聚,光催化效果降低。

基于DOE的铁氧体隔离器衰减片点锡焊接工艺优化

铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接空洞率十分重要。首先对铁氧体隔离器的衰减片焊接空洞产生的机理进行分析,并通过实验设计(Design of Experiment,DOE)对点锡过程中可能导致焊接空洞问题的因素进行了析因分析及点锡工艺的优化。实验结果表明,通过控制点锡轨迹及点锡速度,能显著减少焊接空洞,并明显提升该焊接过程的制程能力,大幅提升了分布参数隔离器的可靠度,降低了隔离器经历再流焊后失效的风险。

红外线再流焊接电子生产工艺

介绍了再流焊接电子生产工艺的发展及特点 ,具体给出了

阿托伐他汀可改善急性ST段抬高型心肌梗死患者经皮冠状动脉介入治疗后无复流现象

目的：观察不同剂量阿托伐他汀治疗前后急性ST段抬高型心肌梗死（STEMI）患者血清尿酸水平的变化及其与经皮冠状动脉介入（PCI）治疗后无复流的关系。方法：连续选择安徽省铜陵市人民医院2013年6月至2015年12月入院的114例STEMI患者。所有患者在发病后12h内行PCI治疗。按照PCI治疗前口服阿托伐他汀剂量的不同，将患者随机分为常规剂量组（55例，阿托伐他汀20mg）和大剂量组（59例，阿托伐他汀80mg）；然后根据患者初始血清尿酸水平将两组各分为正常尿酸组及高尿酸血症组。观察用药前后两组尿酸水平、PCI治疗后冠状动脉血流的变化。分析尿酸下降幅度、阿托伐他汀剂量与PCI治疗后冠状动脉血流之间的相关性。结果：用药后，常规剂量组和大剂量组患者的尿酸水平均显著下降（均P〈0．05），且高尿酸血症患者比正常尿酸患者血清尿酸下降幅度更大（均P〈0．05）。与常规剂量组比较．大剂量组高尿酸血症患者的尿酸下降幅度更大（P〈0．05）；但两组中正常尿酸患者的尿酸下降幅度比较差异无统计学意义（P〈0．05）。两组共发生无复流19例，发生率为16．7％。其中，常规剂量组发生无复流12例，正常尿酸者3例，高尿酸血症者9例，两者差异有统计学意义（P〈0．01）；大剂量组发生无复流7例，正常尿酸者2例，高尿酸血症者5例，两者差异也有统计学意义（P〈0．05）。多因素Logistic回归分析结果显示，高尿酸血症等因素是直接PCI治疗后无复流现象的独立危险因素（OR=1．01，95％可信区间：1．01-1．11，P〈0．01）。阿托伐他汀常规剂量组无复流的发生率为21．8％（12／55），大剂量组为11．9％（7／59），差异有统计学意义（P〈0．01）。结论：大剂量阿托伐他汀可能通过降低血尿酸水平改善直接PCI治疗后无复流，通过大剂量阿托伐他汀干预有望改善STEMI患者直接PCI治疗冠状动脉无复流。

功能绝缘材料加工工艺对电润湿显示器性能的影响

以通过蒸汽溶解法(Vapor redissolve method)代替高温回流法来恢复氟树脂层的疏水性能,使用氟碳溶剂(HFE7100)蒸汽溶解氟树脂层粗糙表面使其形成溶胶状态,加热蒸发溶剂后使表面恢复疏水性质.对溶解法溶解时间、干燥温度和干燥时间等条件进行了探究,对比了高温回流法和蒸汽溶解法对电润湿显示器产生的物理和光电的影响.蒸汽溶解法在不影响电润湿显示器其他功能的前提下,可以替代高温回流方法恢复氟树脂层的疏水功能并且工艺更简单.

回流焊冷却过程中LTCC基板的热力分析

建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律。以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回流焊冷却过程进行了仿真和试验研究。结果表明,LTCC基板的整体变形表现为自基板底部向管壳内部凸起,与检测结果一致。LTCC基板第一主应力的最大值分布在基板的圆角处,但不足以引起裂纹。采用文中所提出的冷却工艺参数,可以有效提高LTCC基板的焊接质量。

MOEMS器件的硅微透镜阵列制造工艺

开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃升温至130℃的热熔工艺,获得口径为2.41 mm、矢高99.9μm的光刻胶微透镜阵列。通过控制ICPRIE的胶与硅的刻蚀选择比达到约1∶1,将光刻胶曲率准确地转移到硅晶圆上。

山西晋祠泉复流——地球物理应用研究

1994年晋祠泉断流后,广大人民群众热切期盼千古名泉能早日重现昔日风采,晋祠泉复流工程由此提上议程,明仙沟位于晋祠泉西北侧,是复流工程最重要的研究区之一。地球物理方法在查明主要渗漏段含水层岩性、分布范围、埋藏深度及富水地段,探测基岩埋藏深度及基岩面起伏形态,寻找地下隐伏地质构造和破碎带,评估主要渗漏区的岩溶发育情况、地下水运移方向、渗漏补给性能等方面能提供非常有价值的信息。音频大地电磁法在探测明仙沟深大断裂结构特征、基底构造及其影响范围等方面取得了良好的效果;高密度电法推断了明仙沟150 m以浅的次级断裂发育情况、地下水水位、基岩面起伏形状以及岩溶的发育情况;充电法查明了仙沟地下水流向和流速,推断明仙沟与晋祠泉的水力联系;音频大地电磁法与高密度电法反演所得电阻率断面图显示的主要断裂构造与该区1∶50 000地质图较好吻合,边山断裂响应明显且对边山断裂位置和倾向刻画清晰。地球物理方法综合解释表明明仙沟与晋祠泉之间存在较好的水力联系,为该区生态补水工程选址提供了地球物理依据,认为明仙沟是晋祠泉比较适宜的近源补给区,且蓄水坝应该尽量修建在明仙沟的距离沟口远的深部。

基于有限差分法与变步长搜索法的炉温曲线设计

针对回流焊工作过程中的热量传递问题和炉温曲线优化问题,利用热传导规律建立了相应模型。首先,通过对回焊炉内流入流出微元的热量进行分析,得到了炉内环境空气温度变化规律。然后结合热传导方程与相关约束条件建立了PCB板中的热量传递模型。以此结合参数随温度变化的影响将整个PCB板运动过程分为5个阶段,并根据实验数据对不同阶段的传导影响因子、对流辐射叠加影响因子进行搜索求解。运用有限差分法求解得到焊接区域中心的温度变化情况。为了确定最大过炉速度以及设计炉温曲线,该文设计了变步长搜索算法。

表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究

表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响。

回焊炉集成电路板焊接炉温曲线数学建模

研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函数,以制程界限、温度范围为限制条件建立约束规划模型,求解出所求问题的最优值,并画出最优炉温曲线。

黄芪中黄芪甲苷含量测定的新方法探讨

目的:探讨黄芪中黄芪甲苷含量测定的新方法的可行性。方法:通过对文献涉及的黄芪中黄芪甲苷测定方法的梳理,采用一种黄芪甲苷测试的新方法,即"回流碱化衍生法"。开展了含量测定预试,并对新方法与2015年版《中国药典》方法(简称药典法)所测的不同批次黄芪中黄芪甲苷的含量数据进行了比较。结果:回流碱化衍生法测定黄芪甲苷的方法学符合相关规定,且测定的黄芪中黄芪甲苷的含量高于药典法。标准曲线为Y=1. 315X+6. 311 2(r=0. 999 7,n=6,线性范围0. 044 6~8. 92μg),日内精密度、日间精密度的RSD分别为0. 5%,0. 6%,重复性试验RSD 1. 2%,48 h稳定性试验的RSD2. 1%,回收率试验的RSD 2. 0%。回流碱化衍生法、药典法测定的16批黄芪饮片中黄芪甲苷的质量分数分别为0. 371%,0. 203%,0. 315%,0. 218%,0. 386%,0. 221%,0. 353%,0. 192%,0. 303%,0. 197%,0. 373%,0. 188%,0. 361%,0. 114%,0. 349%,0. 112%;0. 243%,0. 152%,0. 214%,0. 168%,0. 274%,0. 157%,0. 221%,0. 133%,0. 203%,0. 141%,0. 257%,0. 132%,0. 238%,0. 084%,0. 242%,0. 096%。结论:回流碱化衍生法可用于黄芪饮片中黄芪甲苷的含量测定,较药典法操作起来更加简便、黄芪甲苷衍生物的转化效率更好、可重复性更好。该方法可以为形成快速、科学、准确的黄芪甲苷含量测定方法提供参考。

光刻胶热熔法制备的非球面微透镜的设计方法

为了进一步提高入射到光敏元上的光能,针对光刻胶热熔法制备的微透镜的非球面面形,提出了一种结合有限元光线追迹和拉格朗日乘子法的设计方法。给定焦距,用该算法可以自动计算出所需的微透镜面形。为了验证算法的精度,对圆形孔径的焦斑均方根半径进行了模拟和理论计算,二者较为吻合。对三次有限元光线追迹的点列图误差进行了估计。计算了会聚到320 pixel×256 pixel背照射紫外焦平面探测器光敏元上的能量集中度,比较了具有不同圆角半径的方形孔径蓝宝石微透镜的效率。结果表明,具有6μm圆角半径的方形孔径微透镜的能量集中度较高,为96%。