封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。

基于模糊PID技术的SMT回流焊炉温控制研究

SMT回流焊的炉温控制是电子产品质量的重要影响因素之一。传统PID控制技术下的回流焊炉温差较大,难以满足电子产品的焊接要求。本文设计了模糊PID控制器进行SMT回流焊炉温控制的研究,试验结果表明模糊PID控制下的回流焊工艺曲线与设定曲线的偏差在-2～2℃,温差绝对值的算术平均值为1.7℃,系统稳定性较好、控制精度较高,具有较高的工程应用价值。

无铅回流炉技术发展综述

随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术。

基于fluent的隧道灭菌烘箱结构优化设计

为了深入研究影响烘箱热风均匀及一致性的结构,利用fluent系列软件对2种风罩结构,3种回风道结构,以及不同风罩与回风道的结构组合进行模拟,得到最佳的结构设计,很好的实现了热风均匀的要求。

无铅回流焊冷却速率研究应用现状

阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT 焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

基于fluent的西林瓶升温曲线模拟

为了深入研究西林瓶在热风循环型烘箱中的受热情况,利用fluent系列软件对不同风温及风速时西林瓶升温曲线进行模拟,并与已有的实验数据进行对比,以期得到合理的热风风温及风速。为工业生产提供借鉴意义。

现有封装生产线的改造问题

根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。

回焊炉内氧气体积分数对焊接可靠性的影响

SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6以及4000×10–6这四种不同的氧气体积分数,分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析,对组装印制电路板(PCBA)上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试。结果显示,(O2)在4000×10–6以下,元件的焊接可靠性并无明显差异。选择(O2)=4000×10–6可降低回焊炉的氮气用量,节约成本。

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向。

基于回流炉温度曲线测试及分析

本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的主要因素,如焊膏、搅拌焊膏、钢网厚度、PCB传输速度、各加热区温度、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数稳定性等,得出比较贴切的参数值以供参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺方法改善方向,优化生产工艺。

回焊炉的炉温曲线方程及其数值解法

回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;对降温区域,利用牛顿冷却定律建立了电路板冷却的炉温曲线方程.针对炉温曲线方程的非线性特征,将其差分化,利用已有实验数据,拟合得到方程所需的传热系数,选用改进欧拉法进行数值计算,得到炉温曲线变化的数值数据,绘制得到炉温曲线,误差分析表明方程刻画准确、数值计算结果精度高,能满足实际生产的需求.

化学需氧量氧化方法研究

在保证化学需氧量标准分析方法原理的基础上,提出用电热干燥箱加热氧化代替化学需氧量标准方法中加热回流氧化,其分析结果的精密度和准确度与化学需氧量标准方法一致。本方法同批样品分析数量可提高4倍以上,便于开展化学需氧量分析质量控制,使质控样达到三个10%。适用于大批量样品分析,提高工作效率,并可节约能源四分之三,便于在基层环境监测站和企业监测站推广。

小型回流焊炉温度PID控制算法研究

从工业现场应用的角度分析了当今SMT技术和回流焊接设备的发展,并继承融合各种设备的优点,提出了一种小型智能数控回流焊炉温度控制器的设计和实现方法。温度控制采用带超前比较环节的数字PID控制算法,该算法提前修正控制量,缩短了调节时间,温度控制精度高。控制器作出的温度曲线可以为SMT工艺研究及焊膏特性评估提供可靠依据。

回流焊炉制造数据处理软件的设计与实现

回流焊接是表面贴装生产中印制板组装的最后一道工序,对回流焊炉制造数据进行有效处理,不仅可以查看设备的状态,还可实时监控回流焊炉的工作过程。因此,文章对回流焊炉制造数据进行了分析,重点研究了回流焊炉的温度曲线,设计并实现了回流焊炉制造数据处理软件,可对回流焊炉的温度曲线进行模拟设置,通过分析历史数据,充分挖掘、利用回流焊炉的生产能力,提高产品质量。

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨。研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常关键的作用,为了满足电子产品的无铅化生产要求,应该对回流焊炉进行精心的结构设计,同时在生产过程中要合理设置回流焊接的温度曲线。

回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用

本文介绍在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用。针对研发及中小批量生产,介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程。

无铅回流焊炉技术研究

表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然趋势。本文通过对无铅回流焊炉中涉及的几个关键技术进行研究，为无铅回流焊炉的研制做好了技术准备。

无铅回流焊炉的设计简介

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”，开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。

回流炉温度分布曲线的设定

文中介绍了在ＳＭＴ中，回流炉温度分布曲线的设定，叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＸＣ—３５３回流炉”为例。

氮气净化回收装置在高端电子产品焊接中的应用

本文主要简述了本人在回流炉设备维修中,为了适应氮气保护焊接高端电子产品生产需要,分析解决氮气保护焊接时减少挥发助焊剂残量对产品焊接的影响,提高产品的品质进行的改进工作：1通过自主研发的氮气净化回收装置,减少回流炉炉膛中挥发的助焊剂残量;2改造回流炉抽风管道和增加送风管道。以上几点的改造为公司加工贴装产品提供了品质保障,为公司成功导入POP贴装产品奠定了基础,也为公司节约了大量资金,取得了较大的经济效益。