LGA焊接工艺研究

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。

自吸式离心泵自吸过程的非稳态数值模拟

为研究自吸式离心泵的自吸过程,选取外混式自吸离心泵为研究对象,基于非稳态数值模拟方法,采用VOF多相流模型和标准k-ε模型,通过简化的边界条件,研究该自吸式离心泵的气液两相混合流动和分离过程,并且分析各监测点的含气率、速度、压力.结果表明:自吸过程中会产生气液分层现象,降低排气效率;在叶轮与蜗壳的间隙较小处,会产生高强度的含气率波动.

镀锡板边部漆膜附着力控制工艺研究

针对镀锡板边部漆膜附着力不良问题,通过电化学工作站、漆膜附着力测试仪和恒电位仪研究了软熔工艺、钝化电荷密度、带钢速度及钝化极板宽度对镀锡板边部镀层、漆膜附着力及耐蚀力的影响。结果表明:镀锡板边部钝化膜含量增加是边部附着力变差的主要原因。钝化电荷密度由0.5 C/dm^(2)降低到0.1 C/dm^(2),镀锡板边部与中部位置的漆膜附着力均能达到1级,但会导致耐蚀力不足。通过降低带速到350 m/min或缩窄钝化极板宽度到840 mm均可以降低钝化的边缘效应,镀锡板边部与中部位置的漆膜附着力均达到1级,耐蚀力达到0级。缩窄钝化极板宽度是提升镀锡板边部漆膜附着力的最佳选择。

SOD-523二极管引脚可焊性提升研究

目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大。超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中。针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升工艺研究。首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷;其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升,虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题,但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量,并不适用于生产实际;最后通过元件制程改善创新,将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部,同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除,从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题。

软熔处理温度和时间对镀锡钢板中合金层及其在3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响(英文)

利用电化学测试和表面分析方法研究软熔处理温度和时间对镀锡钢板中合金层及其在3.5%NaC1溶液中腐蚀电化学行为的影响。结果表明:随着软熔处理温度和时间的增加,镀锡钢板的合金层数量增多。且腐蚀电位正移,对应腐蚀速率下降。与锡偶接后,在初始阶段,脱锡处理后的镀锡钢板为阴极而锡为阳极。然而经过一段时间后,电偶对的极性反转。随着软熔处理温度和时间的增加,电偶电流下降。

软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响

当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65 s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。

IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究

IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的。基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流过程中铜基板翘曲变化。研究了DBC铜层图形对因回流引起的铜基板翘曲的影响,分析了铜基板预翘曲量对回流中基板翘曲变化的影响。研究结果表明,铜层图形对回流中铜基板翘曲的影响较小,预翘曲量的大小对回流中铜基板翘曲变化方向影响较小,回流中基板翘曲变化量近似为一常数。一种有效地分析回流焊工艺过程的方法被提出,为封装工艺工程师提供了重要参考,对工业生产具有重要的指导意义。

热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究

应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Φ500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/s,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。

表面贴装技术在电子工艺实习中的应用

介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

浓缩活性污泥回流用于中小型污水处理厂节能降耗研究

通过实验研究及工程验证表明,采用浓缩活性污泥回流替代传统回流方式后,虽然污水厂处理效率略有下降,但仍能满足国家排放标准,表明在确保污水厂良性运行前提下,浓缩活性污泥回流运行措施用于中小型污水处理厂节能降耗是可行的。

回流焊工艺参数在线控制及优化策略

针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量损失函数,以田口过程能力指数对优化效果进行评估.测试结果显示,相对于传统的APC策略,所建立的改进方案保证了过程稳定,降低了调整频率,提高了优化速度.

一种基于人工神经网络模型的无铅无卤回流焊优化工艺

为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的预测验证和工艺优化应用,并对优化后的合金焊点进行金相切片、推拉力试验、表面绝缘电阻等测试。结果表明：模型具有较高预测精度和较强工业实用价值,焊点推拉力相对训练误差为1.1%-2.6%、表面绝缘电阻相对训练误差为1.3%-3.5%;在神经网络模型预测的最佳工艺参数下,合金焊点的推拉力达30 N、表面绝缘电阻值达1012Ω。

基于248 nm光刻机工艺的高性能0.15μm GaAs LN pHEMT

报道了一种0.15μm GaAs pHEMT的制作工艺,该工艺使用248 nm DUV光刻机和烘胶工艺方案。利用成熟的Ka波段宽带低噪声放大电路对该工艺进行了流片验证。微波测试结果显示,在26.5～40 GHz频段内,电路增益大于17.5 dB,在29.5 GHz处增益达19.9 dB;噪声系数小于2.4 dB,在33.1 GHz处,最小噪声1.96 dB;输入输出驻波比小于1.36,1 dB压缩点输出功率大于6.4 dBm,直流功耗为142.5mW。和基于同样电路的电子束直写裸栅工艺相比,关键指标及生产效率都有明显提升。

BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的＂虚接触＂,严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点：PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳。

MEMS器件真空回流焊接工艺研究

选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数：焊接温度为340-350℃,保温时间约5-10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60-80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.

QFN封装元件组装及质量控制工艺

QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究

针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。