用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

树脂塞孔油墨扩散入孔问题研究

印制电路板(PCB)树脂塞孔工艺被普遍应用,孔密度也在不断提升。从实际应用案例出发,针对树脂塞孔产品后制程发生的不塞孔蚀刻后孔壁残铜问题进行研究分析,找出树脂塞孔过程中树脂扩散原因。研究发现,树脂扩散入孔主要发生在树脂塞孔完成后的烘烤过程中,蚀刻后孔内壁残留的油墨成分无法通过磨刷去除,呈现出不塞孔内壁残铜的不良现象。通过改变塞孔前处理来阻止树脂扩散,在塞孔研磨后,增加不同的清洁方式对PCB进行清洁处理。最终采用高锰酸钾浸泡清洁方案,该方案最具经济性且可量化生产。

水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。

树脂塞孔工艺技术的研发

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。

HDI产品埋孔处理工艺技术研究

文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。

HDI产品埋孔塞孔工艺的探究

随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生。

盲孔树脂塞孔工艺的研究

随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化,PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺(HDI)以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。

印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。

高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。

POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究

随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对树脂塞孔品质的影响,并对公司现有制程管控措施进行优化,以降低塞孔气泡、塞孔空洞、塞孔凹陷等品质缺陷的发生,提高POFV产品一次合格率。

多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究

高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度。

背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策

印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。

通信基站RRU主板制作方法研究

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。

HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔,实现了塞埋孔微裂纹的显著改善,并有效控制了HDI分层风险。

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。

HDI树脂油墨塞孔工艺研究

文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪等为观察手段。

高清晰LED屏用HDI板制作技术

高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设计方案、全流程制作和管控做了详细介绍,希望能给业界同行提供一定的参考。

树脂塞孔流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。