以太网MAC层IP软核设计方法研究

主要论述了在SOC产品开发中如何设计以太网MAC层IP软核。针对目前以太网MAC层IP软核设计的实际情况,分析了三种常用的IP软核设计方法的优缺点,提出了一种改进的U型IP软核设计方法。并运用此方法先对以太网MAC层IP软核进行层次化的自顶而下设计,再对其进行自底而上地实现与集成,最后得到该IP软核整体。经过对该软核的测试与结果分析,验证了其能够实现以太网MAC层协议功能,达到了设计目标。该研究将对今后的以太网MAC层IP软核及相关产品开发具有重要的参考价值。

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。

一种RapidIO IP核的设计与验证

RapidIO总线是第三代总线的代表,是处理器之间实现互联的最佳选择。但国内对于此技术的研究尚处于起步阶段,使用者也多以购买国外成熟IP为主。文中基于RapidIO V1.3协议,介绍了一种RapidIO总线的设计和实现方法,之后对其进行了全面的虚拟平台测试和FPGA平台测试。测试结果表明,该RapidIO总线符合RapidIO V1.3协议,且设计实现方式简单,复用性好,可以作为RapidIO接口方便地应用于FPGA和芯片设计中。

ONT传输会聚(TC)层上行组帧中基于IP核的ATM信元存储方案及其FPGA实现

IP核可重用设计方法是未来大规模集成电路的主流设计方法。本文论述了在设计光网络终端ONT传输会聚(TC)层上行组帧中,一种将IP核模块与VHDL语言描述相结合的ATM信元存储方案,并用FPGA予以实现,得出IP核设计方法的优越性。

SoC片上总线综述

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和SilicoreCorp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种SoC总线技术进行了详细介绍。

三种SoC片上总线的分析与比较

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准,即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCPIP组织的OCP总线,重点分析和比较了它们的特性,并针对它们不同的特点,阐述其合适的应用领域。