氧化锡整体触头钉脚铆接开裂有限元分析

氧化锡整体触头在铆接过程中经常发生钉脚开裂问题。通过分析氧化锡整体触头铆接前钉脚结构,查找铆接后产生开裂的原因,并应用有限元工具模拟仿真氧化锡整体触头铆接前钉脚形状与铆接后钉脚开裂的关联性,与现实情况下铆接后钉脚开裂情况进行比较。结果表明,氧化锡整体触头铆接前钉脚部位形状的不同会引起钉脚铆接不同程度的开裂,解决此类开裂的问题要从钉脚结构上进行改善。

铆接汽车车架的接触法分析与计算

从理论上进行了三维实体摩擦接触问题的分析,推导了其单元的刚度矩阵。利用 ANASYS软件对整个车架结构模型进行了接触法分析和计算,得到的计算结果与将车架结构视为一个整体结构的计算结果比较起来更为接近于实际情况,为车架结构的设计和计算提供了一个新的分析方法。

铝电解电容器电极箔与引线间接触电阻的改进

铝电解电容器的内部电阻直接影响产品电性能,生产过程中必须降低并稳定电极箔与引线间的接触电阻。通过对铆接过程的分析和研究,提出改进铆接工艺的方法,即采用电极箔预冲孔的铆接工艺。实物测试表明,电极箔与引线间的接触电阻较工艺改进前降低8%～15%,其阻值离散度显著缩小,且后续制造工序及产品使用中的阻值也更稳定,有利于保证产品质量,延长产品寿命。

低压电器用铆钉触头在潮湿大气中的腐蚀

研究了潮湿大气对低压电器用铆钉触头 (Ag -CdO/Cu)表面的腐蚀行为 .新生产的铆钉在潮湿的大气中存放一定时间 ,其触头表面受到大气腐蚀 ,表面生成 3μm左右呈现暗黄色或深蓝色的薄膜 .XPS分析表明 ,腐蚀产物由氯化物、氧化物及石墨态碳构成 ,增大了接触电阻 ,恶化了熔焊性能 。

JB/T 10383-2002“铆钉电触头技术条件”标准综述

为了适应铆钉电触头市场发展的需要 ,结合当前铆钉电触头的生产现状 ,对 JB/ T10 383- 2 0 0 2“铆钉电触头技术条件”

关于载重车车架上铆接加强板的分析和计算

将弹性力学计算薄板应力的结果与有限元软件计算的结果进行了比较.利用ANSYS软件对四种组合模型的接触问题进行了分析和计算.确定了铆接板的每一组铆钉的个数,为车架上铆接加强板的设计从理论上提供了一定的依据.

铆接面对飞机关键接头力学性能的影响研究

文中采用试验测试结合有限元仿真分析的方法,针对某小飞机机身与机翼关键接头,研究了加强筋铆钉连接的接触面与关键接头附近应力分布的关系,并进一步分析了高强度胶处理接触面对应力分布的影响作用。研究表明:当铆钉连接的两接触面接触不紧密时,接头传力性能较差,接头处易出现较大的应力集中,从而影响其结构力学性能;高强度胶粘接接触面可以大幅提高铆钉连接的传力性能,使接头附近应力集中大幅减小,从而改善其结构力学性能。

一种针对铆接结构进行疲劳寿命评估的新方法

提出了一种针对铆接结构进行疲劳寿命评估的新方法。首先,运用弹塑性理论模型求解出铆接造成的铆钉孔周边的残余应力。然后,通过三维弹塑性、接触非线性有限元分析(Finite element method,FEM),计算出载荷传递引起的铆钉孔周围的应力分布。将这两个应力场进行叠加,并将沿径向距离疲劳危险部位应力最大处特定距离的点的应力,对照相关材料的光滑试件S-N曲线进行插值,得到疲劳寿命的评估结果。新方法与应力严重系数法(Stress severity factor,SSF)法进行了对比,并通过试验验证了该方法的可行性和准确性。

三维摩擦接触分析及其在车架有限元分析中的应用

推导了三维应力状态下的接触算法.利用该算法对载重车的铆接车架进行了有限元分析和计算,该算法得出的计算结果相对于以往传统的有限元分析方法所得出的计算结果更为接近实际情况,为铆接车架的设计提供了一种新的计算方法.

铝电解电容器等效串联电阻的分析及控制

文章分析了铝电解电容器等效串联电阻对产品性能的影响,讨论了等效串联电阻的构成及其影响因素,阐述了铝电解电容器生产中控制等效串联电阻的对策,推出了一种改进的铆接工艺,能够有效降低、稳定电极箔与引线间的铆接接触电阻。

AgZnO／Cu复合铆钉触头材料的研究

文章主要介绍ＡｇＺｎＯ／Ｃｕ复合铆钉触头的材料、复合工艺及应用试验，成功地制成了这种铆钉触头，可代替家用漏电断路器原用粉末ＡｇＺｎＯ（片状）触头，并可因此节银５０％以上。

潮湿大气对铆钉触头污染行为的研究

研究了潮湿大气对铆钉触头 Ag- Cd O/ Cu表面的污染现象。新生产的铆钉触头 ,在潮湿大气中存放一定时间 ,触头表面受到大气污染形成约 3μm厚呈暗黄色或深蓝色的膜。 X光电子能谱初步分析证明 ,污染膜由碳 (石墨 )氯化物和氧化物构成 ,该膜增大了接触电阻 ,恶化了熔焊和侵蚀性能 。

铆钉型触头生产中常见产品缺陷原因分析

YFC16、YFC28冷压焊复合触头自动机运行稳定,运转速度高,因而在铆钉型触头生产中得到广泛运用。然而,由于模具的配合不佳、调试不当以及零件的磨损都会导致不合格品产生。本文主要对YFC系列冷压焊复合触头自动机生产中常见产品缺陷的形成原因及解决办法进行了探讨。

后处理工艺对铆钉型触头接触电阻影响的探讨

分析了不同的后处理工艺对接触电阻的影响,发现后处理工艺对触头的粗糙度和清洁度影响很大,直接影响着接触电阻的大小和稳定性。

复合铆钉触头结构设计对复层分布的影响

通过对复合铆钉触头成形原理的分析,阐述了复合触头结构设计对复层分布的影响,介绍了不同复层分布对复合铆钉触头结合强度和成本的影响,以供各电器厂家的设计师参考。

3FA继电器用AgSnO_2复合触点铆接失效分析及对策研究

通过铆接触点金相分析与试验,验证3FA继电器用AgSnO_2复合触点与铜簧片铆接过程的几个主要缺陷造成的继电器触点失效。根据触点铆接组件工艺特点,采用合理的工艺措施,解决铆接失效的问题,保证产品的接触电阻与电寿命等关键性指标达标,取得了良好的效果,获得了相关经验数据。

定位桥触点自动铆接工艺与模具设计

通过对电触点铆接方法的工艺改进,制定了定位桥组件的生产工艺及电触点的送进方案,实现了电触点在精密多工位级进模内的自动送入及其与冲制件的装配、铆接。

铆钉用银氧化锌触头材料

采用一种新的制造工艺,研究开发出了铆钉用银氧化锌触头材料,并对其机械物理性能、金相组织、加工性能、电性能等进行了比较分析。结果表明,该工艺生产的银氧化锌触头材料性能优越,与国外同类产品性能相当。

关于铆模型腔与触点头部尺寸匹配关系的研究

通过分析铆接后触点头部产生银铜结合处边缘裂纹、银开裂、工作面压印及触点与簧片之间有缝隙或变形等质量问题,阐述铆模型腔与触点的匹配性对铆接质量的影响,同时阐明了铆模对铆接质量的重要性,供各电器厂家的生产及技术人员参考。

铆钉触头表面“白印”产生的原因及影响

通过对铆钉触头成形过程——线材剪切及镦粗的研究,分析了铆钉触头表面"白印"产生的原因,并对其影响因素进行了探讨,同时也初步研究了"白印"对触头接触电阻的影响。