陶瓷PTCR化学镀铜电极溶液中络合剂的作用

通过热力学平衡的方法 ,研究了在 Ba Ti O3 系陶瓷 PTCR上进行化学沉积金属电极时常用的酒石酸盐-铜离子和乙二胺四乙酸钠盐 (EDTA) -铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布。实验表明 ,加入络合剂会影响化学镀铜的速度。文章研究的络合剂酒石酸盐和 EDTA会使化学镀铜速度明显下降 ,这可能是由于空间位阻的原因。通过研究表明 ,选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作 ,意义十分重大。

PTCR热敏电阻新原料的探讨

研究了以工业生产中间产物偏钛酸为原料生产ＰＴＣＲ（正温度系数热敏电阻）的一些问题。其中主要包括偏钛酸作为生产ＰＴＣＲ热敏电阻原料的适宜煅烧温度、原材料的预磨情况等对合成瓷料性能的影响。结果表明：瓷料半导化的条件与偏钛酸的煅烧温度及原料预磨情况密切相关。低于８００℃的一定温度范围内预先对偏钛酸球磨后煅烧或８００℃以上直接煅烧，均可实现瓷料的半导化。