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Microstructure and Mechanical Properties of Si_3N_4 Composites Containing SiC Platelet 被引量:3
1
作者 Tao WEI Yu ZHOU Tingquan LEI and Yujin WANG (School of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 1998年第2期151-155,共5页
Hoppressed Si3N4/SiC platelet composites had been investigated with respect to their microstructure and mechanical properties. The results indicate that Vickers hardness, elastic modulus and fracture toughness of the ... Hoppressed Si3N4/SiC platelet composites had been investigated with respect to their microstructure and mechanical properties. The results indicate that Vickers hardness, elastic modulus and fracture toughness of the composites were increased by the addition of SiC platelet until the content up to 20 vol pct. A slight decrease in flexural Strength was measured at room temperature with increasing SiC platelet content. The high temperature flexural strength tests at 1150, 1250, and 1350℃ were conducted. It was found that the flexural strength at elevated temperature was degraded with the rising temperature, and the downward trend of flexural strength for the composite containing 10 vol. pct SiC platelet was less. The results indicate that SiC platelet had a positive influence on the high temperature strength. Effects of SiC platelet reinforcement were presented 展开更多
关键词 sic Microstructure and Mechanical Properties of si3N4 Composites Containing sic platelet MPA
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Preparation and Characterization of BAS Reinforced with SiC Platelets
2
作者 Jiancun RAO+, Jiancheng GU, Yu ZHOU, Feng YE and Tingquan LEI (Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第5期481-485,共5页
BAS glass-ceramic powders were prepared by sol-gel processing. SiC platelets reinforced BAS glass-ceramic matrix composites with high density and uniform microstructure could be made using hot-pressing method. The rel... BAS glass-ceramic powders were prepared by sol-gel processing. SiC platelets reinforced BAS glass-ceramic matrix composites with high density and uniform microstructure could be made using hot-pressing method. The related processing parameters were studied in this work, including effects of additional seed on transformation from H to M of barium aluminosilicate. DTA method was used to determine exact time to press mixture powders during hot-pressing for the purpose of effective densification. Microstructure and mechanical properties of the composites were investigated by mean of SEM, XRD and TEM techniques as well as three points bending test and single edge notched beam measurement. The results showed that the flexural strength and fracture toughness value of the BAS glass-ceramic matrix composites could be effectively improved by the addition of the SiC platelets. But the relative densities of composites were slightly decreased. The main toughening mechanism is crack deflection, platelets' pull-out and bridging. The increased value of flexural strength is contributed to the load transition effect from matrix to SiC platelets. 展开更多
关键词 BAs Preparation and Characterization of BAs Reinforced with sic platelets sic
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SiC_(pl)-BAS复合材料的显微组织与力学性能 被引量:8
3
作者 顾建成 周玉 +2 位作者 叶枫 雷廷权 吴建生 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期9-12,共4页
用热压烧结法工艺制备碳化硅片晶增强 BAS(Ba OAl2 O3 2 Si O2 )玻璃陶瓷基复合材料(Si Cpl- BAS) ,并对其组织结构与力学性能进行了研究 .结果表明 ,当碳化硅片晶体积分数达到 0 .3 0时 ,Si Cpl- BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别... 用热压烧结法工艺制备碳化硅片晶增强 BAS(Ba OAl2 O3 2 Si O2 )玻璃陶瓷基复合材料(Si Cpl- BAS) ,并对其组织结构与力学性能进行了研究 .结果表明 ,当碳化硅片晶体积分数达到 0 .3 0时 ,Si Cpl- BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别从纯基体的 1 0 0 .3 MPa和 1 .49MPa·m1/ 2 ,提高到 1 81 .0 MPa和 3 .2 0 MPa· m1/ 2 .主要的增强增韧机理为裂纹的偏转。 展开更多
关键词 复合材料 显微组织 力学性能 BAs sic 片晶 碳化硅
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用粉碎法制备SiC板晶 被引量:1
4
作者 卢迪芬 陈楷 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1996年第3期16-22,共7页
通过对SiC的细磨、超细分级与按形状分离的方法,探讨了用粉碎法制备SiC板晶的可行性。本实验采用了行星磨、振动磨、球磨、瓷瓶磨等四种不同的粉磨设备,在不同的实验条件下粉磨工业SiC原块至平均粒径为1.5μm。通过对粉... 通过对SiC的细磨、超细分级与按形状分离的方法,探讨了用粉碎法制备SiC板晶的可行性。本实验采用了行星磨、振动磨、球磨、瓷瓶磨等四种不同的粉磨设备,在不同的实验条件下粉磨工业SiC原块至平均粒径为1.5μm。通过对粉磨产品的粒度分布、平均粒径的测定,和SEM、TEM电镜观测,发现粉磨产品的形貌及板晶的含量与磨机种类、作用方式及操作条件有关。利用不同粒径颗粒在介质中沉降速度的差异,把SiC粉末分成若干个粒级,找出不同粒级与板晶含量的关系,并对同一粒级的颗粒再进行按形状分离,使板状晶体含量达到30%以上。 展开更多
关键词 sic板晶 粉碎法 重力沉降法 颗粒分级 按形状分离
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S波段脉冲大功率SiC MESFET 被引量:6
5
作者 杨霏 潘宏菽 +3 位作者 霍玉柱 商庆杰 默江辉 闫锐 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第1期12-14,20,共4页
采用自主开发的3英寸(75mm)SiC外延技术和SiC MESFET的设计及工艺加工技术,成功地实现了S波段中长脉宽条件下(脉宽300μs,占空比10%),输出功率大于200W,功率增益大于11dB,功率附加效率大于30%的性能样管,脉冲顶降小于0.5dB,实现了大功... 采用自主开发的3英寸(75mm)SiC外延技术和SiC MESFET的设计及工艺加工技术,成功地实现了S波段中长脉宽条件下(脉宽300μs,占空比10%),输出功率大于200W,功率增益大于11dB,功率附加效率大于30%的性能样管,脉冲顶降小于0.5dB,实现了大功率输出条件下的较高功率增益和功率附加效率及较小的脉冲顶降,初步显示了SiC功率器件的优势。器件设计采用多胞合成技术,为减小引线电感对功率增益的影响,采用了源引线双边接地技术;为提高器件的工作频率,采用了电子束写栅技术;为提高栅的可靠性,采用了加厚栅金属和国家授权的栅平坦化发明专利技术;同时采用了以金为主体的多层难熔金属化系统,提高了器件的抗电迁徙能力。 展开更多
关键词 碳化硅 金属-肖特基势垒场效应晶体管(MEsFET) s波段 脉冲 大功率
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流化床气流磨粉碎制备超细SiC片晶的实验研究 被引量:5
6
作者 吉晓莉 梅心涛 +1 位作者 王浩 武七德 《中国粉体技术》 CAS 2006年第1期8-11,共4页
超细SiC片晶由于其高强度、高弹性模量和导热系数已成为替代价值昂贵、制备技术复杂SiC晶须的理想的增韧材料。本文中通过对流化床气流磨粉碎机理,以及粉碎腔内工质压强与喷嘴个数对SiC颗粒形貌影响的研究,得出工质压强、喷嘴个数等参... 超细SiC片晶由于其高强度、高弹性模量和导热系数已成为替代价值昂贵、制备技术复杂SiC晶须的理想的增韧材料。本文中通过对流化床气流磨粉碎机理,以及粉碎腔内工质压强与喷嘴个数对SiC颗粒形貌影响的研究,得出工质压强、喷嘴个数等参数对粉碎的颗粒形貌有很大的影响的结论,其中粉碎腔采用高的工质压强以增加粉碎强度。采用两喷嘴以增加颗粒互相撞击的几率是制备片状SiC粉的有效方法;采用流化床式气流磨加多级涡轮分级机的粉碎系统可以制备产品质量较好的多级别超细SiC片晶微粉。 展开更多
关键词 流化床气流磨 粉碎 sic片晶 分级
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S波段280W SiC内匹配脉冲功率管 被引量:2
7
作者 柏松 吴鹏 +6 位作者 陈刚 冯忠 李哲洋 林川 蒋幼泉 陈辰 邵凯 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期F0003-F0003,共1页
关键词 s波段 功率管 sic 内匹配 脉冲 微波功率器件 南京电子器件研究所 MEsFET
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SiCp/Al-Li复合材料的微观结构性能、及断裂特征 被引量:2
8
作者 马宗义 毕敬 +2 位作者 吕毓雄 申红伟 高荫轩 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第1期43-47,共5页
本文对粉末冶金法制备的SiCp/Al-Li复合材料进行了不同温度的拉伸试验和透射电镜分析,结果表明,该复合材料具有高的室温强度和低的延伸率。在复合材料基体晶界和SiC颗粒界面处均存在一定宽度的无沉淀带。微裂纹常在基体... 本文对粉末冶金法制备的SiCp/Al-Li复合材料进行了不同温度的拉伸试验和透射电镜分析,结果表明,该复合材料具有高的室温强度和低的延伸率。在复合材料基体晶界和SiC颗粒界面处均存在一定宽度的无沉淀带。微裂纹常在基体晶界和SiC颗粒界面处形成。复合材料的断裂形貌为韧窝加沿晶断裂。 展开更多
关键词 复合材料 结构 性能
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SiC_2S分子结构和光谱的理论研究 被引量:5
9
作者 宋文东 黄旭日 《分子科学学报》 CAS CSCD 2002年第2期79-83,共5页
在CCSD(T) /6 - 311G(2df) //B3LYP/6 - 311G(d)水平上对SiC2 S的各种可能异构体进行了研究 ,得到了其几何构型、精确能量和红外光谱 .结果表明 :SiC2 S有 8个稳定的异构体 ,能量最低的是直线型 ,电子态为1∑的SiCCP 1,其次是C2v对称性... 在CCSD(T) /6 - 311G(2df) //B3LYP/6 - 311G(d)水平上对SiC2 S的各种可能异构体进行了研究 ,得到了其几何构型、精确能量和红外光谱 .结果表明 :SiC2 S有 8个稳定的异构体 ,能量最低的是直线型 ,电子态为1∑的SiCCP 1,其次是C2v对称性的S -cSiCC 5 ,第三稳定的是直线型1∑电子态异构体SSiCC 2 ,第四稳定的是具有CC桥键C2v对称性的长菱形结构的cCSiCS 7. 展开更多
关键词 sic2s 分子结构 光谱 异构体 几何构型
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SiC晶须、晶板增韧AlN陶瓷的研究 被引量:2
10
作者 张宏泉 杨中民 牟善彬 《陶瓷学报》 CAS 1998年第2期68-72,共5页
本文利用现代测试技术对SICw、SiCP增韧AlN材料的力学性能、显微结构进行研究,并分析探讨了材料的增韧机理。结果表明:SiCw可有效改善材料的断裂韧性和断裂强度.其增韧机理主要为裂纹偏转和晶须拔出效应。SiCp的加入对材料的断裂韧... 本文利用现代测试技术对SICw、SiCP增韧AlN材料的力学性能、显微结构进行研究,并分析探讨了材料的增韧机理。结果表明:SiCw可有效改善材料的断裂韧性和断裂强度.其增韧机理主要为裂纹偏转和晶须拔出效应。SiCp的加入对材料的断裂韧性起到良好的促进作用,但对材料的断裂强度则有不良的作用,其增韧机理主要为裂纹偏转和分枝效应。 展开更多
关键词 复合材料 晶须 增韧 碳化硅 氮化铝陶瓷 陶瓷
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真空热压烧结SiC_p/Al复合材料的界面元素扩散及增强断裂机理 被引量:3
11
作者 胡锐 袁秦鲁 +1 位作者 李金山 吕振林 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2004年第10期1198-1200,共3页
采用真空热压粉末冶金烧结工艺制备了含SiC颗粒体积分数分别为 5 %、15 %和 2 5 %的SiC颗粒增强铝基复合材料 ,结合其力学性能、扫描电镜和界面微区能谱分析结果 ,分析了SiC/Al复合材料的真空烧结过程中的界面现象 ,以及材料增强和断裂... 采用真空热压粉末冶金烧结工艺制备了含SiC颗粒体积分数分别为 5 %、15 %和 2 5 %的SiC颗粒增强铝基复合材料 ,结合其力学性能、扫描电镜和界面微区能谱分析结果 ,分析了SiC/Al复合材料的真空烧结过程中的界面现象 ,以及材料增强和断裂机理。结果表明 ,真空烧结过程中出现了界面反应 ,改善了界面结合强度 ,断裂破坏主要在基体上进行。随着SiC粒子体积分数的增加 ,SiCp/Al复合材料的抗拉强度增加 ,弹性模量显著增加 ,延伸率降低 ,材料脆性增加。 展开更多
关键词 颗粒增强 铝基复合材料 强化机理
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热压法制备SiC_(pl)增强BAS微晶玻璃的力学性能 被引量:1
12
作者 顾建成 叶枫 +2 位作者 李其明 周玉 雷廷权 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期64-66, ,共3页
用热压法制备了SiC 片晶增强的BAS( BaO- Al2 O3 - 2SiO2) 复合材料,并考察了其力学性能,结果表明,SiC 片晶的加入能有效地提高BAS 微晶玻璃的强度和断裂韧性,并分析了增强和增韧机理。
关键词 sic片晶 玻璃陶瓷 热压制备 力学性能 微晶玻璃
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质子化g-C3N4/β-SiC复合材料的制备及光催化降解茜素红性能 被引量:2
13
作者 吴之强 刘万毅 +6 位作者 王刚 蔡威 岳晓菲 詹海鹃 毕淑娴 孟哲 马保军 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期2178-2185,共8页
分别采用热解法和溶胶-凝胶-碳热还原法合成了石墨相氮化碳(g-C3N4)和纳米级碳化硅(β-Si C),通过浸渍-热处理法将两者复合并通过浓盐酸质子化,分别制备了g-C3N4/β-Si C和质子化g-C3N4/β-Si C(P-g-C3N4/β-Si C)复合光催化剂.利用X射... 分别采用热解法和溶胶-凝胶-碳热还原法合成了石墨相氮化碳(g-C3N4)和纳米级碳化硅(β-Si C),通过浸渍-热处理法将两者复合并通过浓盐酸质子化,分别制备了g-C3N4/β-Si C和质子化g-C3N4/β-Si C(P-g-C3N4/β-Si C)复合光催化剂.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis-DRS)和光致发光光谱(PL)等对样品进行了表征.结果表明,P-g-C3N4/β-Si C复合材料的比表面积增大,光生电子-空穴对的复合几率降低,光催化性能明显提高.在光催化降解染料茜素红(ARS)研究中,样品的可见光催化活性顺序为P-g-C3N4/β-Si C>g-C3N4/β-Si C>P-g-C3N4>g-C3N4>β-Si C.其中P-g-C3N4/β-Si C在60 min内对ARS的降解效率高达99.9%,符合准一阶动力学模型,速率常数为0.0967 min-1,且循环使用9次后,光催化降解效率仍保持97.5%以上. 展开更多
关键词 g-C3N4/β-sic 质子化 光催化降解 高效循环 茜素红
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流变铸造法制备SiC_p/Zn基复合材料的研究 被引量:3
14
作者 陶杰 崔益华 +1 位作者 肖军 李顺林 《兵器材料科学与工程》 CSCD 北大核心 1996年第6期15-21,共7页
采用流变铸造法制备了SiCp/Zn基复合材料,对该材料进行了弯曲强度、冲击韧性、压缩强度、硬度及耐磨性等性能试验,结果表明:SiCp的加入,使锌合金的压缩强度、室温和高温硬度以及耐磨性明显提高,其弯曲强度略有降低,而... 采用流变铸造法制备了SiCp/Zn基复合材料,对该材料进行了弯曲强度、冲击韧性、压缩强度、硬度及耐磨性等性能试验,结果表明:SiCp的加入,使锌合金的压缩强度、室温和高温硬度以及耐磨性明显提高,其弯曲强度略有降低,而其冲击韧性下降3~5倍。最后还讨论了颗粒含量、颗粒直径以及基体特性对该复合材料性能的影响。 展开更多
关键词 金属基复合材料 锌合金 流变铸造法
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α+β-Sialon-SiC_(pl)复合材料的制备与力学性能 被引量:1
15
作者 魏涛 周玉 +1 位作者 雷廷权 王玉金 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期44-47,51,共5页
用热压法制备了添加SiC板粒(SiCpl)的α+βSialon复合材料,并考察了其力学性能,分析了SiCpl的增韧机制。结果表明,随SiCpl含量的增加,材料的致密度下降,基体Sialon中的α相含量增加,复合材料的维氏硬度及弹性模量随SuCpl含量... 用热压法制备了添加SiC板粒(SiCpl)的α+βSialon复合材料,并考察了其力学性能,分析了SiCpl的增韧机制。结果表明,随SiCpl含量的增加,材料的致密度下降,基体Sialon中的α相含量增加,复合材料的维氏硬度及弹性模量随SuCpl含量的增加而增大,SiCpl含量增加提高了材料的断裂韧性而降低了抗弯强度。 展开更多
关键词 陶瓷基 复合材料 力学性能 碳化硅
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C/SiC材料疲劳试验加载频率的数值研究 被引量:3
16
作者 周亚东 费庆国 +1 位作者 吴邵庆 谭志勇 《振动工程学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第6期985-991,共7页
材料S-N曲线和结构动应力响应是声疲劳寿命评估的两个要素,而热结构材料C/SiC的S-N曲线具有强的频率依赖性。为得到典型C/SiC材料热结构声疲劳寿命评估可用的S-N曲线,分析了随机信号的水平穿越问题,导出随机信号的正斜率穿越率计算公式... 材料S-N曲线和结构动应力响应是声疲劳寿命评估的两个要素,而热结构材料C/SiC的S-N曲线具有强的频率依赖性。为得到典型C/SiC材料热结构声疲劳寿命评估可用的S-N曲线,分析了随机信号的水平穿越问题,导出随机信号的正斜率穿越率计算公式。论证了随机信号的正斜率零穿越率表征了信号的统计平均频率,且可直接由功率谱密度函数计算得到。对一C/SiC加筋壁板在声压载荷下的随机动响应进行数值仿真,在声载荷下壁板3个典型部位动应力响应的平均频率的最大值为532Hz,数值算例验证了正斜率零穿越率与随机信号在单位时间内的循环次数近似相等。因此在对该结构寿命评估前,测定材料S-N曲线应使试验加载频率尽可能接近532Hz。 展开更多
关键词 声疲劳 C/sic材料 sN曲线 频率依赖性 加载频率
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SiC_p-Si_3N_4基复合材料及其力学性能
17
作者 苏雪筠 陈楷 林小莲 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1996年第3期7-10,共4页
研究了SiC片晶(SiCp)强化Si3N4基复合材料及其力学性能和增韧机理。研究结果表明,加入SiCp使Si3N4材料的强度明显提高,并在SiCp含量(SiCp)=0.20(SiCp的体积分数)时有一峰值,SiCp加... 研究了SiC片晶(SiCp)强化Si3N4基复合材料及其力学性能和增韧机理。研究结果表明,加入SiCp使Si3N4材料的强度明显提高,并在SiCp含量(SiCp)=0.20(SiCp的体积分数)时有一峰值,SiCp加入量进一步增加使强度有较大降低。SEM观察表明,裂纹偏转、片晶桥接是主要增韧机理,片晶拔出、基体细化等亦对断裂韧性的增加作出贡献,其作用与晶须增韧的机理相似。 展开更多
关键词 sic片晶 复合材料 强化 增韧 断裂韧性 力学性能
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SiC纤维/LAS复合材料的TG-DTA-MS研究 被引量:2
18
作者 陆昌伟 张玉峰 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第3期38-42,共5页
本文首次用TG-DTA-MS联用技术对SiC纤维/LAS微晶玻璃复合材料的热分解过程、机制及其与晶化的关系进行了研究。提出了该复合材料界面形成碳层的热力学和质谱分析判别依据,并对晶化前后的复合材料的热分解行为作了实验... 本文首次用TG-DTA-MS联用技术对SiC纤维/LAS微晶玻璃复合材料的热分解过程、机制及其与晶化的关系进行了研究。提出了该复合材料界面形成碳层的热力学和质谱分析判别依据,并对晶化前后的复合材料的热分解行为作了实验对比和理论分析。 展开更多
关键词 铝硅酸锂 碳化硅纤维 复合材料
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4H-SiC MESFET工艺中的高温氧化及介质淀积技术 被引量:1
19
作者 付兴昌 潘宏菽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期280-283,共4页
采用自主开发的4H-SiC高温氧化技术,并结合低压化学气相淀积方法,在器件表面形成较为致密的氧化层,降低了器件的反向泄漏电流,提高了器件的击穿电压,同时也提高了器件的输出功率及功率增益,为器件长期稳定可靠工作奠定了工艺基础。采用... 采用自主开发的4H-SiC高温氧化技术,并结合低压化学气相淀积方法,在器件表面形成较为致密的氧化层,降低了器件的反向泄漏电流,提高了器件的击穿电压,同时也提高了器件的输出功率及功率增益,为器件长期稳定可靠工作奠定了工艺基础。采用此技术后,单胞20 mm左右栅宽器件在2 GHz脉冲条件下(脉冲宽度300μs,占空比10%)输出功率达78 W,比原工艺的器件输出功率提高了20 W以上,功率增益提高了1.5 dB,达到8.9 dB左右,功率附加效率也从23%提升到32%,初步显示了该工艺技术在制备4H-SiC微波功率器件中的优势。 展开更多
关键词 碳化硅 微波功率器件 氧化 低压化学气相淀积 s波段
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S波段大功率SiC MESFET的设计与工艺制作
20
作者 付兴昌 潘宏菽 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第9期558-561,582,共5页
针对SiC功率金属半导体场效应晶体管如何在实现高性能的同时保证器件长期稳定的工作,从金属半导体接触、器件制造过程中的台阶控制、氧化与钝化层的设计及器件背面金属化实现等方面进行了分析;并结合具体工艺,对比给出了部分实验结果。... 针对SiC功率金属半导体场效应晶体管如何在实现高性能的同时保证器件长期稳定的工作,从金属半导体接触、器件制造过程中的台阶控制、氧化与钝化层的设计及器件背面金属化实现等方面进行了分析;并结合具体工艺,对比给出了部分实验结果。从测试数据看,研制的微波SiC MESFET器件性能由研制初期在S波段瓦级左右的功率输出及较低的功率增益和功率附加效率,达到了在实现大功率输出的条件下,比Si器件高的功率增益和30%以上的功率附加效率,初步体现了SiC MESFET微波功率器件的优势,器件的稳定性也得到了提升,为器件性能和可靠性的进一步提升奠定了设计和工艺基础。 展开更多
关键词 碳化硅(sic) 金属半导体场效应晶体管(MEsFET) 功率 微波 s波段
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