光敏聚酰亚胺的研究进展

光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂，而使用光敏聚酰亚胺时图形加工工艺得到简化，因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状，并阐明了笔者的一些看法。

PI—A 型耐热感光高分子的单体及预聚体合成的研究

耐热感光高分子是一种新型的功能高分子材料.笔者以均笨四酸二酐、丙烯酸羟乙酯、二氯亚砜及二氨基二苯醚为主要原料,经过一系列化学反应,制得一种聚酰亚胺型(PI—A 型)感光预聚体.本文对感光单体的合成反应动力学进行了研究,并用正交试验设计法确定了预聚体最佳反应条件.此外,还用热失重法(TG)、红外光谱分析法(IR)、紫外光谱分析法(UV)及元素分析法等测定了聚合物的性能.