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掺铝二氧化锡气敏材料的制备与性能研究
被引量:
4
1
作者
刘元隆
胡继豹
+1 位作者
谢宇
傅毛生
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期22-24,共3页
用sol-gel法制备了8种掺铝SnO2气敏材料,并用XRD分析其结构和晶粒度,用自组装仪器测定其气敏性能。结果表明:铝的掺入未改变SnO2的四方晶系结构,样品晶粒度为31.46~50.89nm;烧结温度600℃、掺铝量为5%(摩尔分数)的样品对C4H10的灵敏度...
用sol-gel法制备了8种掺铝SnO2气敏材料,并用XRD分析其结构和晶粒度,用自组装仪器测定其气敏性能。结果表明:铝的掺入未改变SnO2的四方晶系结构,样品晶粒度为31.46~50.89nm;烧结温度600℃、掺铝量为5%(摩尔分数)的样品对C4H10的灵敏度为22.7;烧结温度600℃、掺x(Al)为1%的样品对H2S比较敏感,灵敏度为87.5;烧结温度700℃、掺x(Al)为5%的样品对C4H10灵敏度为45.5,对H2S灵敏度为100。
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关键词
电子技术
气敏材料
s01-gel法
灵敏度
s
n02
下载PDF
职称材料
题名
掺铝二氧化锡气敏材料的制备与性能研究
被引量:
4
1
作者
刘元隆
胡继豹
谢宇
傅毛生
机构
南昌航空大学环境与化学工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期22-24,共3页
基金
江西省自然科学基金资助项目(No.0620071)
文摘
用sol-gel法制备了8种掺铝SnO2气敏材料,并用XRD分析其结构和晶粒度,用自组装仪器测定其气敏性能。结果表明:铝的掺入未改变SnO2的四方晶系结构,样品晶粒度为31.46~50.89nm;烧结温度600℃、掺铝量为5%(摩尔分数)的样品对C4H10的灵敏度为22.7;烧结温度600℃、掺x(Al)为1%的样品对H2S比较敏感,灵敏度为87.5;烧结温度700℃、掺x(Al)为5%的样品对C4H10灵敏度为45.5,对H2S灵敏度为100。
关键词
电子技术
气敏材料
s01-gel法
灵敏度
s
n02
Keywords
electron technology
ga
s
-
s
en
s
itive material
s
s
ol
-gel
method
s
en
s
itivity
s
n02
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
掺铝二氧化锡气敏材料的制备与性能研究
刘元隆
胡继豹
谢宇
傅毛生
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
4
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职称材料
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