Stretchable Strain Sensors Fabricated by Screen Printing of Silver Paste on the Surface Modified Transparent Elastomeric Polyurethane Films

Strain sensors for human-motion detection must offer high stretchability, high sensitivity, fast response, and high recovery speed. In this study, we choose silver paste as a sensing material and use a screen printing method to fabricate the strain sensor based upon an electrical-resistance mechanism. After curing elastomeric polyurethane film with a thickness of 150 μm on PET film, the polyester resin mixed with blocked isocyanate curing agent was coated as a masking layer to reduce the film’s stickiness. The effect of the polyester masking layer upon the silver paste screen printing process was examined using a rolling-ball-tack test, TGA analysis of polyester resins, and cured silver-electrode films. The cost-effective strain sensor fabricated by using silver paste and screen printing processes on the stretchable-polyurethane-substrate film showed high sensitivity and fast response in a strain range of up to 100%.

模内装饰技术在汽车外饰件上的应用

模内装饰技术已经在注射模中得到了很好的应用,而在模内装饰技术上融合电子电路是一项新工艺创新。对模内装饰与模内注射成型应用进行了介绍,以汽车侧门面板外饰件为案例阐述了嵌件加工工艺流程,着重介绍了导电银浆定义与导电银浆怎样做到嵌件上加工过程,及注射工艺情况。导电银浆应用于电子线路,电子线路并在模内装饰技术中应用,为拓展汽车外饰件功能的应用奠定了较好地基础。

不同聚酯二元醇合成聚氨酯对导电银浆性能的影响

现代消费电子产品正在飞速发展,并向着轻量化、高集成化、柔性化发展。电子产品具有机械柔性成为电子学发展的一个重要趋势。然而,柔性电子对互连材料有严格的要求。除了提供电性能、信号传输等常规功能外,柔性电子器件的互连还需要在机械变形过程中保持良好的机械稳定性和电气互连。导电银浆作为柔性电子互联的关键材料受到广泛研究,如何得到高导电性、优异柔性的导电银浆是制备柔性电子产品必须解决的问题。基于此,本工作提出了用多官能度异氰酸酯与聚酯二元醇制备的聚氨酯作为有机载体来制备导电银浆,3D显微镜、电学性能和力学性能测试的结果表明,制得的导电银浆具有优异的印刷性能、导电性能和柔性。

细间距QFN器件焊接工艺设计

QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊接等方面展开试验,对比QFN器件侧面焊盘爬锡、底部焊盘空洞率等情况,优化了QFN器件组装效果,提高了QFN器件的应用可靠性。

数据驱动的焊膏印刷工艺参数推荐技术

针对印制板焊膏印刷过程中工艺参数制定主观性大、经验依赖性强的问题,提出一种数据驱动的印刷工艺参数推荐方法。首先构建面向每一元器件焊膏印刷质量预测模型,包括面向每一元器件的印刷合格率预测、焊膏相对面积/体积预测、印刷缺陷类型预测3个子模型;其次以每一元器件印刷质量最优为目标,构建印制板焊膏印刷工艺参数推荐模型;最后基于实际印制板的印刷数据中对各模型的正确性进行验证,印刷合格率预测的平均准确度达到98%,推荐出的工艺参数的偏差值与经验值的偏差小于10%,质量预测和工艺参数推荐结果均可满足实际生产应用要求。

全自动印刷机在陶瓷天线中的应用

GPS陶瓷天线可以进行高精度的信息传递和精准定位,应用市场广阔。全自动陶瓷天线印刷机,具有自动化、智能化和无人化生产的优秀特质,有效解决了GPS陶瓷天线的印刷银浆、印刷锡膏等工艺流程。

新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十一)

现代的电子元器件组装技术,随着电子元器件的小型化、微型化,以及器件间距、开孔尺寸越来越小,模版厚度越来越薄。为了增加焊锡膏释放率,一般采用电铸钢版或加纳米涂层的激光钢版,同时还要选择印刷精度较高、全自动化智能化的锡膏印刷机(网版印刷机)。

太阳能电池导电银浆研究进展

大力推进新能源的使用有助于我国早日实现“双碳”目标,太阳能电池能够将太阳能直接转化为电能,是最早将新能源进行利用的设备之一。具有优良导电性和印刷性的导电银浆成为太阳能电池的首选电极材料,其主要由银粉、玻璃粉、有机载体及优化性能的其他添加剂等组成,其性能直接影响着太阳能电池的效率。文章重点介绍了太阳能电池导电银浆的组成以及制备方法,总结了目前银浆市场的发展情况以及导电银浆未来的发展趋势,提出了我国导电银浆行业的问题及相应建议,希望对国产银浆的发展具有一定的指导。

基于机器视觉的SMB全自动锡膏印刷技术研究

本文从实际应用出发,针对锡膏印刷过程中出现的印刷缺陷进行分析,重点是对细间距器件的印刷缺陷进行分析研究,并分析印刷生产流程中容易产生的问题,通过改进印刷机钢网调整结构和视觉模块的软硬件设计以及调试印刷参数,提高印刷精度,减小印刷缺陷,提高印刷品质和生产效率,从而提升SMB产品品质,提高产品直通率,降低维修成本,提高企业的竞争力,为企业创造更多的经济价值,具有良好的市场前景。

某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现

表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺,自20世纪70年代初推向市场以来,逐渐成为现代电子组装产业的主流。SMT的核心工艺能力建设主要是指SMT的装联工艺过程,因此要想获得良好的产品质量、做到无缺陷的大批量生产,应谋求SMT装联工艺过程的最佳化。锡膏印刷是SMT生产线的第一道工序,直接影响后续贴片、回流焊、清洗、测试等工艺过程,以及标准表贴器件组装的质量和效率。对其实施过程进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。以DEK HORIZON 8型全自动丝网印刷机为硬件基础,结合某军用产品4类PCBA的特点,通过合理的验证试验与过程控制,对锡膏印刷工艺参数进行研究,以实现产品高质量生产。

基于数据挖掘的刮刀压力对印刷质量影响分析

针对电子产品制造的锡膏印刷过程参数众多、交互作用复杂的问题,文中利用神经网络算法建立一种短时印刷质量预测模型。对基于刮刀压力设置值和基于刮刀压力实际值的模型精度进行比较,结果表明,基于实际值的模型误差为2.12%,基于设置值的模型误差为5.42%,基于实际值模型的精度优于基于设置值的模型。进一步分析具体数据发现,基于刮刀压力设置值模型误差较大的原因是:不同设置值对应的实际值波动较大,且设置粒度分辨力无法完全区分不同设置值对应的实际值。由于设置值和实际值存在较大差异,印刷时钢网承受的压力与预设的压力值范围不同,导致实际的下锡量与参数调整时预想不同,所以刮刀压力设置值的印刷质量预测模型精度较差。

新赛道新商机新希望——变化中的MLCC解读(六)

介绍锡膏印刷网版中的材料、钢版标准,锡膏印刷中克服的技术难点,表现出网版印刷在科技领域应用的进步,在不平承印物电子元器件上进行二次网版印刷的创新。

网版印刷技术要录(四)

阐述SMT技术中的第一次流动焊和再流焊(回流焊),说明助焊剂的作用及网版印刷功效。

网版印刷技术要录(五)

焊膏在SMT焊接技术中极为重要,网版印刷淀积焊膏为连接焊盘和电子元器件的重要工艺。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(五)

介绍中国网版印刷机企业为Mini LED设计制造的专用全自动锡膏印刷机。机器特色和技术参数尽管都是网版印刷技术,但锡膏印刷网版的要求,比实现图像完美复制的彩色阶调网版印刷的网版要求,有神奇的不同。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(七)

如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。

SPC在SMT质量控制中的应用

介绍了统计过程控制(SPC)的核心工具之控制图的分类及其核心技术,详细地阐述了控制图的选取流程。首先,分析了不同工序对表面组装技术(SMT)生产质量的影响;然后,通过对缺陷的分析判断,选取了对SMT加工质量影响最大的焊膏印刷工序作为改进对象;最后,针对焊膏厚度的计量值数据特性,选择了X-R控制图。通过采集数据、绘制控制图和数据分析,既可以及时发现工艺异常并进行纠正,又可以排除非工艺原因造成的异常,对于提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。

银浆组成对硅太阳电池丝网印刷欧姆接触的影响

通过作图的传输线法测定比接触电阻率,定量地研究硅太阳电池正面电极用银导电浆料中银粉颗粒大小和玻璃相组成对银电极/硅表面欧姆接触的影响。结果表明,随着银导电浆料中银粉颗粒尺寸的增大比接触电阻下降,形成较好的欧姆接触;当玻璃相中铅含量增加时,在一定的烧结温度下,比接触电阻率减小。

活性染料用印花糊料现状

从糊料的制备方法、印花性能优缺点以及改进方法介绍了近年来活性染料印花常用糊料[海藻类(海藻酸钠、海藻酸酯)、淀粉和纤维素改性类、改性瓜耳豆胶类(氧化瓜耳豆胶、醚化瓜耳豆胶)、合成增稠剂、矿物增稠剂],并据此概括了活性染料印花糊料的发展前景:在合成糊料发展的同时,天然糊料将在印花糊料中占相当地位;在合成增稠剂和天然糊料各自发展的同时,混合糊料将会得到进一步的推广.

瓜尔豆胶印花糊料的性能研究

比较了瓜尔豆胶和海藻酸钠印花糊料的粘度性能和印花效果。结果表明,瓜尔豆胶溶液粘度较低,更接近圆网印花对糊料粘度的要求,且耐酸碱性更强。瓜尔豆胶糊料印花织物的K/S值与海藻酸钠糊料的接近,且摩擦、皂洗、汗渍牢度较好,可以部分代替海藻酸钠作为印花糊料,并可降低生产成本。