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发射区底切对倒置结构InP/GaAsSb/InP DHBT性能的影响 被引量:1
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作者 顾磊 熊德平 +1 位作者 周守利 彭银生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期913-917,共5页
基于考虑载流子弹道输运等非局域传输瞬态效应的流体动力学模型,数值模拟计算了集电区在上面发射区在下面的倒置InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)器件的直流输出特性和高频性能。计算结果表明:由于集电区台面面积小,集电区在上... 基于考虑载流子弹道输运等非局域传输瞬态效应的流体动力学模型,数值模拟计算了集电区在上面发射区在下面的倒置InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)器件的直流输出特性和高频性能。计算结果表明:由于集电区台面面积小,集电区在上的倒置InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管有较高的高频性能;对于发射区在下面与基区接触面积大导致较多的基区载流子复合而使器件的增益偏低问题,可以考虑掩埋侧边腐蚀工艺底切发射区的技术来减少发射区和基区的接触面积,从而减少复合改善器件的增益特性。 展开更多
关键词 inp/GaAsSb 倒置DHBT 流体动力学模型 底切发射区 电流阻塞效应
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采用新的T型发射极技术的自对准InP/GaInAs单异质结双极晶体管的性能(英文)
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作者 苏树兵 刘训春 +4 位作者 刘新宇 于进勇 王润梅 徐安怀 齐鸣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期434-437,共4页
研究了一种采用新的T型发射极技术的自对准InP/GaInAs单异质结双极晶体管.采用了U型发射极图形结构、选择性湿法腐蚀、LEU以及空气桥等技术,成功制作了U型发射极尺寸为2μm×12μm的器件.该器件的共射直流增益达到170,残余电压约为0... 研究了一种采用新的T型发射极技术的自对准InP/GaInAs单异质结双极晶体管.采用了U型发射极图形结构、选择性湿法腐蚀、LEU以及空气桥等技术,成功制作了U型发射极尺寸为2μm×12μm的器件.该器件的共射直流增益达到170,残余电压约为0·2V,膝点电压仅为0·5V,而击穿电压超过了2V.器件的截止频率达到85GHz ,最大振荡频率为72GHz ,这些特性使此类器件更适合于低压、低功耗及高频方面的应用. 展开更多
关键词 自对准发射极 磷化铟 单异质结双极晶体管 T型发射极 U型发射极图形
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基区As组分缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP DHBT热电性能的影响
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作者 周星宝 周守利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期119-123,共5页
基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件... 基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件内部温度也随之升高。直流增益和温度增加的速率随As组分缓变范围增大而增大,特征频率增加的速率随As组分缓变范围的增加而迅速减小。基区As组分为0.57至0.45由发射区侧到集电区侧线性分布的器件具有较高的增益和特征频率及较低的器件内部温度,增益、特征频率与器件内部温度得到了优化。 展开更多
关键词 inp INGAP GAASSB inp 双异质结双极晶体管(DHBT) 缓变发射结 缓变基区 热电特性
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基于InP DHBT的宽带高带宽利用率的ECL静态分频器
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作者 甄文祥 苏永波 +3 位作者 丁芃 丁武昌 杨枫 金智 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第S01期152-155,共4页
本文提出了一种由0.8μm的InPDHBT工艺制作的宽带2:1静态ECL分频器电路,提出的分频器电路依据双发射极ECL电路结构进行搭建。经过对电路参数的理论分析和相关计算,该电路中关键开关器件的最大截止频率(ft)的利用率提高到了0.967。该电... 本文提出了一种由0.8μm的InPDHBT工艺制作的宽带2:1静态ECL分频器电路,提出的分频器电路依据双发射极ECL电路结构进行搭建。经过对电路参数的理论分析和相关计算,该电路中关键开关器件的最大截止频率(ft)的利用率提高到了0.967。该电路的测试结果表明,在输入正弦波的射频信号下,电路输入频率的操作频率范围是1GHz到62GHz。该电路搭建利用器件的最大截止频率ft为150GHz,因此电路的带宽利用率BW/ft为0.413,这在相同尺寸器件所制作的分频器电路中,是一个相当良好的结果。 展开更多
关键词 静态分频器 ECL 双发射极 inp DHBT 带宽利用率
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共振隧穿型太赫兹波振荡器设计
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作者 毛陆虹 贺鹏鹏 +4 位作者 赵帆 郭维廉 张世林 谢生 宋瑞良 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期458-462 496,共6页
本文设计的RTD结构,采用目前最新的发射极渐变In含量(GE)结构和集电区隔离层与势垒层之间的高In过渡层(HITL)结构,同时对发射区和集电区进行重掺杂。发射极设计面积为1μm2至几μm2的情况下,通过基于非平衡格林函数法的量子输运模拟器Wi... 本文设计的RTD结构,采用目前最新的发射极渐变In含量(GE)结构和集电区隔离层与势垒层之间的高In过渡层(HITL)结构,同时对发射区和集电区进行重掺杂。发射极设计面积为1μm2至几μm2的情况下,通过基于非平衡格林函数法的量子输运模拟器WinGreen模拟,将势阱厚度从4.5nm降低到4nm,峰值电流密度JP从13mA/μm2达到43mA/μm2,输出功率从235μW达到2.625mW。阵列型RTO可实现功率合成,使RTO的功率再增加一个数量级,达到毫瓦甚至几十毫瓦。同时建立包含各种寄生参数的等效电路模型,通过PSPICE工具仿真,得到振荡频率可达1.78THz的仿真结果。 展开更多
关键词 共振隧穿型太赫兹波振荡器 磷化铟基共振隧穿二极管 发射极渐变铟含量结构 高铟过渡层结构 功率合成
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A 20-GHz ultra-high-speed InP DHBT comparator 被引量:1
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作者 黄振兴 周磊 +1 位作者 苏永波 金智 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第7期80-84,共5页
An ultra-high-speed, master-slave voltage comparator circuit is designed and fabricated using InP/GaInAs double heterojunction bipolar transistor technology with a current gain cutoff frequency of 170 GHz. The complet... An ultra-high-speed, master-slave voltage comparator circuit is designed and fabricated using InP/GaInAs double heterojunction bipolar transistor technology with a current gain cutoff frequency of 170 GHz. The complete chip die, including bondpads, is 0.75 × 1.04 mm22. It consumes 440 mW from a single M V power supply, excluding the clock part. 77 DHBTs have been used in the monolithic comparator. A full Nyquist test has been performed up to 20 GHz, with the input sensitivity varying from 6 mV at l0 GHz to 16 mV at 20 GHz. To our knowledge, this is the first InP based integrated circuit including more than 70 DHBTs, and it achieves the highest sampling rate found on the mainland of China. 展开更多
关键词 inp COMPARATOR HBT emitter coupled logic latched comparator sensitivity
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