高压电缆缓冲层烧蚀及白斑模拟试验研究

近年来,高压电缆半导电缓冲层因烧蚀、白斑引发故障频发,为研究并验证诱发因素,通过制备相应结构的成品电缆长期带电运行,进行间隙放电、接触不良电容电流烧蚀、白斑形成等多项试验模拟并开展分析。结果表明:高压电缆在正常运行状态下的电容电流热效应不足以引起半导电缓冲阻水层烧蚀,而是由电容电流和半导电缓冲层与铝护套之间的局部放电共同作用导致,半导电缓冲层受潮后起始烧蚀电流、时间明显降低;半导电缓冲层与铝护套存在较小间隙时会诱发局部放电,但随着间隙增大,内部电场强度减小,无法检测到局部放电。白斑是阻水粉和氧化铝的混合物,半导电缓冲层受潮是带材表面产生白斑的重要因素。