并联热敏电阻对半导体桥换能元直流响应的影响研究

并联热敏电阻是提升半导体桥(SCB)火工品临界熔断电流的有效措施。本研究利用恒流电源和红外测试系统,对不同直流激励条件下并联热敏电阻对半导体桥响应的影响进行了试验研究。试验测试了换能元桥区温度及临界熔断电流,结果表明,并联负温度系数(NTC)热敏电阻能显著提高SCB的临界熔断电流至原来的1倍以上,同时使桥区温度最大降低68%。经计算,NTC热敏电阻的分流效果范围为34.4%~74.4%。本研究不仅验证了并联NTC热敏电阻对提高3Ω敏感型SCB火工品安全性的显著效果,而且为SCB火工品在复杂电磁环境下的应用提供了技术支撑。

一种光驱动大型转子温度测量仪的研究

本文介绍一种微功耗光功率推动非接触大型转子温度测量仪。由于较好地解决了高速旋转下信号耦合和探头工作能源的供给问题，使仪器可以在室光下或通过光纤在普通光的推动下实现大型转子体温持久的在线测量。

基于STC12C5A16S2的温度采集系统的设计

以半导体器件的物理特性和电学特性为依据,设计了一种低温自启动恒温加热器,保证系统内部温度处于芯片正常工作范围内,并以尽可能少的元件构成完整的闭环控制系统。利用PT100型金属铂电阻温度特性,使用三线制接法,采用STC12C5A16S2型单片机芯片对温度信号进行采集。使用工业上常用的RS485总线作为温度传输的通讯方式,以提高信息传输的可靠性。通过在高低温环境下实验,验证了该温度采集系统的可行性。

一种温控定时器的设计与实现

讨论了一种新的温控、定时电路的设计方法。以半导体热敏电阻作为温度传感元件,利用LM324集成运算放大器对采集来的数据信号进行放大,借以实现对温度的可调控制;NE555定时器作为定时器件实现对时间的精确控制,二者在电路中有机结合并得到成功的应用。该温控定时器精确度高,成本低廉,多年的使用实践证明,稳定性好,控制精确,具有一定的推广应用价值。

半导体热敏电阻在温度控制中的应用

讨论采用一种新的电路设计方法,以半导体热敏电阻器作为温度传感元件,利用LM324集成运算放大器对测温数据信号放大和精确处理,三极管3DG12A、继电器J9V210Ω、双向可控硅BCR3AM与负载在控制电路中的有机结合,借以实现对温度的可调控制并得到成功的应用.该方法易于实现、成本低、精确度高、稳定性好、拓展应用较为广泛,不失为温度检测控制电路的一种较为理想的选择.

负温度系数热敏电阻用于半导体桥火工品射频防护的研究

为了提高半导体桥(SCB)火工品的抗射频干扰性能,采用具有负温度系数(NTC)特性的热敏电阻与火工品并联。该文采用红外显微测温、1A1W5min试验、射频感度试验及电容放电发火试验。试验结果表明:热敏电阻可以降低SCB桥区温度;在1A1W5min、射频注入22 W条件下不发火;且射频实验后,电容放电可以使其正常发火。NTC热敏电阻可以有效地提高SCB的抗射频性能,且不影响火工品的发火性能,是火工品抗射频干扰可行的新方法。

化学法制备的（Sr，Pb）TiO_3基PTCR陶瓷

通过化学工艺制备（Ｓｒ，Ｐｂ）ＴｉＯ３半导体陶瓷，首次获得了与ＢａＴｉＯ３陶瓷相类似的典型ＰＴＣ特性，样品耐压强度大，室温电阻率低于１０２Ω．ｃｍ，升阻比高达１０６．３３，烧结温度可以降低至１１００℃以下。

基于单片机和半导体制冷片的热敏电阻实验

介绍了半导体制冷片的基本结构,基于单片机和半导体制冷片设计了热敏电阻温度特性研究实验,设计完成了温度特性研究系统的硬件电路和软件构造,探讨了单片机和半导体制冷片在物理实验中的应用。此实验平台具有很好的扩张性,可用于设计组成各种温度控制类的实验内容。所完成的温度特性研究实验系统具有集成度高、体积小、使用方便等特点。

负温度系数热敏电阻对半导体桥电爆性能影响

温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素,负温度系数(NTC)热敏电阻用于半导体桥(SCB)能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验,对不同环境温度下NTC热敏电阻对SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激励实验,分析了室温(25℃)和高温(70℃)时NTC热敏电阻的并联分流情况;25℃时NTC热敏电阻分走59%回路电流,70℃时,对小尺寸SCB(S-SCB)的分流率最大达到63%。在电容放电激励下,探讨了并联NTC热敏电阻SCB在25℃和70℃时电爆性能的变化情况。结果表明,并联NTC热敏电阻前后,典型尺寸(L-SCB)在25℃和70℃下的爆发时间和爆发消耗能量均无显著性变化。而S-SCB并联NTC热敏电阻后,当温度从25℃升至70℃,爆发时间从5.94μs增长到7.18μs,爆发消耗积分能量从0.388 m J降低到0.178 m J。

高钝感半导体桥发火性能研究

为了提高半导体桥(SCB)火工品的安全性,在SCB极脚间并联负温度系数(NTC)热敏电阻,可使NTC-SCB半导体桥满足1.5A不发火、最高2.0A不发火的高钝感要求。研究了1.0A和1.5A通电条件下NTC热敏电阻与SCB并联后的分流情况,通过电容放电、恒流激励下的发火实验和发火感度实验对比分析了SCB、NTC-SCB和1.5A、2.25W、5min安全电流实验后的NTC-SCB半导体桥发火性能。结果表明:在1.0A、1.00W、5min和1.5A、2.25W、5min安全电流实验条件下,NTC热敏电阻的分流比约为35%和62%,达到热平衡时的温度大约为112℃和170℃;在33μF、30V电容放电条件下并联NTC热敏电阻及1.5A、2.25W、5min安全电流实验后,SCB的发火时间和临界发火能量均没有出现显著性变化;在7.0A恒流激励下,由于输入能量速率较慢以及NTC热敏电阻分流的原因,发火时间和临界发火能量均有较明显提高;SCB的99.9%发火电流在并联NTC热敏电阻后从2.329A增加到3.709A,NTC-SCB的99.9%发火电流在1.5A、2.25W、5min安全电流实验后从3.709A增加到4.285A,仍然可用于提供大于5.571A电流的火工装置。

太阳电池V－I特性测试仪的温控装置

从太阳电池测试装置出发，从理论上结合温度对太阳电池性能的影响，分析了不同方案，确立了以半导体制冷器和热敏电阻为核心的温控装置，阐述了半导体致冷器温控装置的电路原理，并给出了实验装置图和实验结果．指出了该装置的优点．

高钝感半导体桥安全性能研究

为使半导体桥(SCB)火工品满足2A4W 5min不发火的钝感要求,通过在SCB上集成负温度系数(NTC)热敏电阻,设计制作了一种高钝感半导体桥火工品(NTC-SCB)。采用仿真与试验相结合的方式,对其恒流激励下的安全性能进行研究,并验证其在不同电容激励下的发火性能。结果表明:恒流输入2A 4W时,通电50 s后NTC-SCB达到热平衡状态,此时NTC热敏电阻的分流为65%,桥区温度为208℃,较未集成热敏电阻的SCB降低68%;5 min试验结束后,NTC-SCB未出现意外发火、桥区熔断现象;经安全电流测试的NTC-SCB在47μF 30 V、47μF 50 V电容激励下均可靠发火。

低压断路器触头温度传感器技术研究

低压断路器通断时,其触头会产生接触电阻,当电流流过触头时会发热,这种情况会对触头造成损耗,进而影响断路器的正常工作。利用具有负阻态特性的MF51半导体热敏电阻,对触头的温度传感器进行了研究。通过MATLAB软件对MF51的负阻态特性曲线进行了分段线性化,并获得了线性表达式。再通过Multisim搭建了传感器的硬件电路,仿真所得的数据符合MF51热敏电阻的特性。通过测得的热敏电阻的电阻值,再结合曲线拟合后的电阻-温度线性关系式,很容易得到低压断路器的触头温度。通过触头的温度情况,可以对低压断路器工作状态进行判断和动作,确保用电的安全。

金属氧化物半导体气敏传感器的温度补偿技术（英文）

为了解决金属氧化物半导体气敏传感器易受外界环境温度影响而产生输出漂移的问题,提出了一种基于温度负反馈的补偿方法。通过构造适当的热敏电阻,设计了可调式开关稳压电路,为传感器提供加热电压,保证敏感材料较稳定的工作条件。通过TGS2610气敏传感器的对比实验,探测误差可由原来的-40%,+70%降低到±10。