基于超声扫描显微镜的外壳热沉镀层可靠性评价

外壳热沉是集成电路的重要组成部分,外壳镀层质量是影响可靠性的直接因素。目前主要通过目检法来检测镀层的裂纹等缺陷,但由于人员经验的差异,可能会导致检测结果存在差异,且该方法的结果追溯性较差。超声扫描显微镜是一种无损检测设备,被广泛地用于检测塑封集成电路的分层、裂纹和空洞等缺陷,具有较高的分辨率。因此,基于超声扫描显微镜,对外壳热沉镀层的可靠性进行了评价。试验结果表明:超声扫描显微镜能够快速有效地检测出外壳热沉镀层缺陷,并保存检测图像,检测结果的可追溯性较强,可以为镀层缺陷的可靠性评价提供参考。

铝电解槽侧部散热结构研究

系统地研究了大型铝电解槽侧部加强散热的不同方式,如焊接散热片等,并研究了组焊式槽壳的散热能力。研究发现,焊接散热片后,槽侧部散热能力大幅提高;散热片数目、位置、结构形式等对槽壳散热能力都有影响;对散热片结构尺寸优化,适当长度、宽度、厚度的散热片,不仅可以节省材料,而且可达到最佳的散热效果;组焊式槽壳的散热能力较非组焊式槽壳大幅提高,摇篮架的温度也因此大大提高。

国产WCu热沉与氧化铝陶瓷匹配封接研究

采用有限元仿真软件建立了WCu热沉-陶瓷功率集成电路外壳的三维计算模型,并对不同Cu含量WCu热沉的封装残余应力进行了计算,从理论上分析了WCu热沉Cu含量对封装结构变形和残余应力分布的影响。结果表明,在Cu含量10~20%范围内,随着Cu含量的增加,陶瓷件的峰值应力由大变小,后又升高,应力集中位置也发生转移;热沉变形方向由正向弯曲逐渐变为负向弯曲,该规律得以试验验证。研究结果对该结构封装外壳可靠性评估和优化设计具有指导意义。

外部气辅成型技术在高光注射成型工艺中的应用研究

以平板电视前壳上的螺柱结构为例,研究了外部气辅成型技术的密封和进气结构,获得了气辅参数对快速热循环高光泽塑件表面缩痕的影响规律,提出了消除塑件表面缩痕缺陷的有效方法。试验表明,在快速热循环注射成型技术中应用外部气辅成型工艺,通过采用有效的进气、密封结构以及合理的气辅工艺参数,能够很好地消除塑件在筋、柱部位对应表面上的缩痕缺陷,确保塑件外观平整无缩痕。