电解质浓度对硅溶胶胶凝速度的影响

本文用胶凝法和粘度法研究了电解质对硅溶胶胶凝作用的影响,发现pH恒定时,硅溶胶胶凝速度的对数和其中电解质浓度的对数成正比,其比例系数随pH(>1.6)增加而增加。这种现象与DLVO理论所描述的电解质浓度对胶体稳定性影响的结论基本相符。

非水溶胶的研究进展

简述了非水溶胶的各种制备方法以及制备过程中反应体系的浓度、非水介质的种类、溶液的 p H值等因素的影响。对非水溶胶的应用 ,尤其是在制备各种功能材料方面的应用进行了介绍。此外对溶胶稳定性理论包括经典的 DLVO理论、空间稳定理论及空缺稳定理论方面的研究进行了综述 ,同时指出了稳定性领域仍存在不确定因素。

GLSI铜布线碱性抛光液中磨料的稳定性

在铜化学机械抛光中硅溶胶作为磨料起到重要的机械作用。但硅溶胶本身存在热力学上的不稳定性和动力学上的稳定性。研究了pH值、甘氨酸质量分数以及硅溶胶质量分数对抛光液中硅溶胶的粒径和Zeta电位的影响。结果表明,硅溶胶稳定性影响主要表现在pH为10.5时,体系具有最大的Zeta电位。甘氨酸质量分数在小于2%和硅溶胶质量分数小于5%时,有利于胶体的稳定性。利用DLVO理论和空位稳定理论对实验现象进行分析,研究了硅溶胶稳定机理。根据稳定性结论,优化抛光液组分,得到抛光速率稳定的碱性铜布线抛光液,稳定时间超过14天。

细菌与二氧化硅胶体共存对界面乳化的影响

研究细菌对二氧化硅胶体形成界面乳化物稳定性的影响。研究结果表明:不同细菌浓度下,二氧化硅胶体形成稳定界面乳化物的生成率基本相同,并随体系中细菌浓度的增加,萃取分相过程中乳化液滴聚结速度逐渐加快。细菌表面—OH和—NH键破坏了二氧化硅胶体结构,使溶液中出现了Si—O—H基团。细菌在二氧化硅胶体表面吸附后液滴间由静电排斥能转变为吸引能,使形成乳化液滴聚结能垒降低,从而加快了乳化液滴的聚结速度。