改性MPSA树脂的合成及在耐高温胶粘剂制备中的应用

以间二乙炔基苯和甲基苯基二氯硅烷采用格氏试剂法合成了甲基苯基含硅芳炔(MPSA)树脂,进行了红外(FT-IR)、核磁(^(1)H-NMR)、热性能和流变特性分析表征,通过MPSA与聚酰亚胺树脂共混制备胶粘剂,以差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)研究胶粘剂的固化性能、耐热性能,测试了胶粘剂室温和高温剪切强度。结果表明,制备的MPSA树脂显示出优异的耐热性和加工性,室温到210℃黏度在10Pa·s以下,5%热失重温度(T_(d5))为583℃,800℃残碳率(Y_(r800))为88%。聚酰亚胺树脂改性的MPSA胶粘剂显示出较高的高温粘接性能和良好的高温热稳定性,T_(d5)在564~573℃,Y_(r800)在80%~85%,其中AtPI:MPSA=5:5胶粘剂的室温和450℃剪切强度分别达到10.7MPa和7.5MPa。

双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷及其聚酰亚胺合成

为了改善聚酰亚胺的加工性能,以对氨基酚和二氯二甲基硅烷为原料合成了一种含硅二胺活性单体双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(简写APMSI),采用不同配比的APMSI和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)混和胺与均苯四甲酸二酐(PMDA)共缩聚制得含硅聚酰亚胺.采用傅立叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振谱(1H和13C)、熔点测定仪对对乙酰氨基酚、双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(APMSI)的结构进行了表征,其总产率达到67%.采用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、差热分析仪(DTA)、热重分析仪(TG)和溶解实验分别对纯聚酰亚胺和含硅聚酰亚胺的结构、热性能和溶解性进行了表征.结果表明,含硅聚酰亚胺较纯聚酰亚胺耐热性低,但随含硅二胺单体增多而升高;其玻璃化转变温度随含硅二胺单体增多而大幅下降;其溶解性相对于纯聚酰亚胺有大幅提高.

含硅芳香二酐的合成及其聚酰亚胺

从4-溴-1,2-二甲苯出发,经过三步反应合成了双-(3,4-苯二甲酸酐)二甲基硅烷单体,总产率为24.7％;由该单体与4,4’-二氨基二苯醚共聚合,经环化脱水反应得含硅聚酰亚胺,并对该共聚物进行了初步表征。

含硅芳香二胺的合成及其聚酰亚胺硅氧烷的热性能

从ｐ－或ｍ－氯苯胺出发，经三步反应合咸位置弄构的四甲基［双（苯胺）］二硅氧烷和六甲基［双（苯胺）］三硅二氧烷，总产率为２５％．与芳香二胺和芳香四酸二酐共聚得聚酰亚胶硅氧烷．研究了共聚物在玻璃化转变区的热松弛行为．对位异构体的共聚物，其分子链段的构象熵大，运动较易．

模板技术制备有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜

以二氧化硅胶体晶体为模板 ,将由含硅的芳香二酐单体与芳香二胺单体在N ,N 二甲基乙酰胺溶液中进行共聚得到的聚酰胺酸填入模板的空隙 ,经热环化 ,得到了二氧化硅 /含硅聚酰亚胺复合物 ,再用氢氟酸除去二氧化硅模板 ,制备出了有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜 ,通过扫描电子显微镜和紫外 -可见光分光光度计对样品进行了表征 .研究表明 ,所制备的含硅聚酰亚胺多孔薄膜 ,孔大小均匀、无收缩 ,在空间排布高度有序 ,其有序结构与模板中二氧化硅微球自组装方式完全相同 ,并且大孔之间由小孔互相连通 .由于大孔的周期性排列 ,制备的薄膜表现出较好的光学特性 .含硅聚酰亚胺兼具聚酰亚胺和有机硅树脂的优良性能 ,使制备的有序大孔薄膜在光电器件、催化、吸附。

含硅聚酰亚胺的合成与性能

含硅聚酰亚胺既保持了聚酰亚胺优良的耐热性及电气性能 ,又具有有机硅的良好粘接性及低吸湿性。本文综述了含硅聚酰亚胺的合成和改性方法以及相应产物的性能特点。

温度对含硅聚酰亚胺膜气体分离性能的影响

合成了次联苯基型合硅聚酰亚胺（ＳＩＤＡ－ＢＤＡ），研究了其均质膜对Ｈ２，Ｏ２和Ｎ２的透过分离性能与温度的关系，随着温度的升高，气体的透过系数和扩散系数增大，而溶解系数和选择系数则降低，此外，我们还讨论了气体在膜中的透过活化能，扩散活化能和吸着热。

含硅聚酰亚胺的合成与性能

含硅聚酰亚胺由于具有可溶性、粘合性、吸湿性以及电绝缘性等方面的优势,近年来逐渐成为聚酰亚胺改性研究的热点。本文主要综述了近年来主链型含硅聚酰亚胺、侧链型含硅聚酰亚胺以及聚酰亚胺含硅无机复合材料的合成方法及其改性性能,并对含硅聚酰亚胺的研究发展进行了展望。

国外有机硅材料研发动态

概述了国外有机硅材料最新研发动态。着重介绍了与电子工业、燃料电池有关的含硅材料和以含硅的聚酰亚胺、聚硅倍半氧烷为基础的材料,以及聚二茂铁硅烷和金刚烷为基础的有机硅氧烷等的性能和应用。

聚硅炔酰亚胺树脂及其复合材料的制备与性能

首先通过材料基因组方法(MGA)设计筛选得到了一种具有高耐热性的乙炔基封端聚酰亚胺(ATPI),然后以2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐、3,4'-二氨基二苯醚、3-氨基苯乙炔3种单体为原料合成了ATPI。利用傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱对ATPI的化学结构进行了表征。通过ATPI与甲基乙烯基含硅芳炔(PSA)树脂共聚,得到聚硅炔酰亚胺(PSI)树脂。利用差示扫描量热仪分析了PSI树脂的热固化行为,确定了其固化工艺。采用热重分析表征了PSI固化物的耐热性,结果显示其质量损失5%的热分解温度(T_(d5))及800℃残碳率(Y_(r800))分别为573℃和85.9%。万能拉力机测试得到PSI浇注体的弯曲强度达到49.8 MPa,比PSA树脂提升了1.5倍。通过模压及热压罐成型工艺分别制备了石英纤维及T800碳纤维增强的PSI复合材料。T800碳纤维增强的复合材料弯曲强度和层间剪切强度(ILSS)分别为1553 MPa和84.1 MPa,在350℃处理100 h后,ILSS基本保持不变,复合材料具有良好的耐热性及力学稳定性。石英纤维增强的复合材料弯曲强度和ILSS分别为539 MPa和37.5 MPa。用网络分析仪对石英纤维增强的复合材料的介电性能进行了表征,500℃处理后材料的介电常数与常温下的数值相近,复合材料的高温介电稳定性较好。

硅二极管内层聚酰亚胺保护胶的研制

由聚硅氧烷二胺、芳香族二胺、芳香族二酐溶液缩聚合成的含硅聚酰亚胺应用于硅二极管内层绝缘保护,显示出良好的应用前景。

含硅聚酰亚胺及其单体

本文综述了含硅聚酰亚胺单体及其合成路线，同时也阐明了含硅聚酰亚胺聚合反应的特殊性以及聚合物的结构和性能。