高硅氧/有机硅透波材料介电性能实验分析

对所研制的低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料的介电性能进行了实验分析。结果表明，用甲基硅树脂作为基体的透波复合材料介电性能优良，在800℃和1200℃高温处理后，采用电磁波频率9.30GHz测试介电常数小于3．5，材料透波率高达90％以上；在700—1200℃范围内介电常数随温度的升高变化不明显，温度每升高100℃，介电常数变化小于1％；在一定范围内，增加添加剂含量对透波材料的介电性能影响不大；采用浸渍有机硅树脂和表面涂覆有机涂层的防潮处理方法，可有效抑制材料介电性能的变化。

高硅氧/有机硅透波材料性能研究

对低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料进行了介电性能和力学性能研究,结果表明,采用低残炭率甲基硅树脂作为透波材料基体研制的透波复合材料的介电性能优良,经低于1600℃高温处理后,在电磁波频率为9.30GHz时测试的介电常数小于3.5,透波率高达90%以上。采用甲基硅树脂研制的透波材料克服了传统树脂基透波材料耐热性差、强度低的缺点,是集防热、承载、透波和抗烧蚀等功能一体化的较理想的耐高温多功能透波复合材料。