Triphenylphosphine Stabilized Silver Carboxylates

A series of novel triphenylphosphine stabilized silver carboxylates, potential precursors for CVD growth of ultrafast interconnection link in microelectronic devices, have been prepared and characterized.

低温烧结银与金基界面互连研究进展

烧结银具有高导热、高导电以及良好的力学性能,可以实现低温烧结、高温应用,在高温高功率电子器件中有良好的应用前景.目前烧结银与金基界面互连仍存在着抗剪强度低、可靠性差等问题.文中首先比较烧结银与不同界面互连机制和互连性能,着重讨论和归纳烧结银-金互连机制和关键影响因素,然后对现有烧结银-金互连工艺进行分析总结,从烧结工艺、金基界面制备与可靠性等方面展开,最后通过对银-金互连领域研究成果的综述,对银-金互连课题未来发展方向进行了展望.

空间太阳电池板银互连片原子氧效应模拟试验

空间太阳电池板可作为空间飞行器的动力源 ,但由于原子氧在空间太阳电池板银互连片上的腐蚀作用 ,可能影响空间太阳电池板的有效寿命 .因此 ,在北航流体所设计的原子氧效应地面模拟试验设备中 ,对空间太阳电池板的银互连片进行了抗原子氧效应地面模拟试验研究 .获得了银箔和不同防护镀层材料在原子氧环境中的不同剥蚀结果 ,这为进行银互连片表面的原子氧防护提供了必要的应用和设计依据 .

LEO卫星太阳电池电路原子氧效应分析及试验研究

分析了原子氧环境对低地球轨道(LEO)卫星太阳电池电路损伤效应,得到目前常用的太阳电池电路材料中银互联材料和聚酰亚胺膜对原子氧环境较为敏感。采用20μm的可伐互联片及50μm的银互联片样品,开展原子氧试验研究。试验结果表明:在原子氧总通量为1.7×1022 atoms/cm2以下时,可以选择银互联片作为连接介质,不会因为原子氧侵蚀对互联片产生危害。当原子氧总通量为2.5×1022 atoms/cm2以上时,可以考虑采用可伐互联片。文章的研究结果可为适用于高原子氧总通量的太阳电池电路互联片设计提供依据。

基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联

在微机电系统(MEMS)圆片级封装中,通孔缺陷极有可能降低芯片与外界电互联的可靠性.采用气浮沉积的方法,在通孔底部沉积纳米银浆,形成低电阻的Ag/Al/Si欧姆接触结构,解决了电极间的电学连接问题.根据AJTM300气溶胶喷射系统的特点,选择50nm粒径的纳米银浆制作通孔Ag/Al/Si欧姆接触结构;在平面圆形Al电极上气浮沉积纳米银浆,改变银浆的烧结温度,用以验证Ag对Al/Si接触电阻的影响;将此法应用于通孔互联结构中,并探究得出最优沉积时间,测量两通孔间的I-V特性.试验结果表明,采用超声雾化方式的气浮沉积方法,在通孔底部沉积15s的纳米银浆,经过300℃的烧结,可以有效填充通孔底部缺陷,并形成较低电阻的Ag/Al/Si接触结构.采用按需喷印的气浮沉积方案对通孔进行沉积,为实现MEMS芯片与外界的电互联提供了新思路.

空间砷化镓太阳电池焊接一致性量化研究

空间砷化镓太阳电池采用焊接的方式将互连材料连到电池上以引出电极。目前国内空间砷化镓太阳电池的焊接普遍采用平行间隙电阻焊技术,互连材料采用纯银箔。通过实验,找出了银箔的不同厚度、不同硬度与抗拉强度和伸长率的关系以及相应的焊接质量,确定了在一定的焊接模式和焊接参数下保证焊接一致性良好的银箔量化参数。

空间低轨长寿命飞行器用太阳电池复合互连材料的设计

空间太阳电池在低地球轨道工作时受到原子氧等的腐蚀,其互连材料的寿命决定了电池的寿命。为此,设计了一种Ag/Mo/Ag三层夹心结构的复合互连材料取代目前使用的纯Ag互连材料,选择耐原子氧腐蚀的Mo作为衬底材料,涂覆Ag薄膜以利于电阻焊接。采用线性规划思路优化求解复合材料各层厚度范围。通过有限元分析模拟了互连片与电池焊接后的应力和形变分布,验证了上述设计结果。根据设计结果实际制备出复合互连材料,经焊接验证其是可行的。

基于低温烧结银的封装互连方法研究进展

随着电子电力技术的进步,功率器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展。互连层作为功率模块热量传输的关键通道,对实现功率模块高温可靠应用具有重要影响。低温烧结银具有工艺温度低、互连强度高、工作温度高、导电性强、导热性强等优异特性,已成为封装互连材料的研究热点。但烧结驱动力需求高、烧结致密度低和"热-机械"应力高等诸多缺陷限制了低温烧结银技术在大面积封装互连领域的广泛应用。文章从材料和工艺角度对现有研究方法和成果进行了归纳总结和比较分析,并在此基础上提出了低温烧结银封装互连技术的研究重点和发展方向,对拓展低温烧结银技术的应用具有重要意义。

钼镀银互连材料与太阳电池阻熔焊接的可焊性

钼银互连材料是低轨防原子氧材料之一。介绍了钼银材料的设计状态,对钼银互连材料与砷化镓太阳电池的平行间隙阻熔焊技术进行了研究,筛选出焊接工艺参数。同时,对焊接接头的外观、微观形貌及元素进行了分析。通过试验及分析,初步验证了钼银互连材料的可焊性。

低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究

通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。